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連接器<b>規格書</b>

DSP集成開發環境(CCS)介紹

CCS工作在Windows操作系統下，類似于VC++的集成開發環境，采用圖形接口界面，有編輯工具和工程管理工具。它將匯編器、鏈接器、C/C++編譯器、建庫工具等集成在一個統一的開發平臺中。

標簽： DSP CCS 集成開發環境

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：阿四AIR
微電腦型交流電流異常警報電表

特點精確度0.25%滿刻度 ±1位數輸入配線系統可任意選擇 CT比可任意設定具有異常電流值與異常次數記錄保留功能電流過高或過低檢測可任意設定報警繼電器復歸方式可任意設定尺寸小,穩定性高 2.主要規格輔助電源: AC110V&220V ±20%(50 or 60Hz) AC220V&440V ±20%(50 or 60Hz)(optional) 精確度: 0.25% F.S. ±1 digit 輸入負載: <0.2VA (Current) 最大過載能力 : Current related input: 2 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1 sec. 輸入電流范圍: AC0-5A (10-1000Hz) CT ratio : 1-2000 adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器磁滯范圍: 0-999 digit adjustable 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 微電腦交流電流警報電表

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：wanghui2438
接口選擇指南

LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號傳輸、發射級耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發機）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發機及LVDS）……………………………………………………20DVI（數字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應收發機邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產品別具一格，并加速了產品面市。憑借著在高速、復合信號電路、系統級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產品開發工藝方面的技術專長，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術文檔，使您能夠按時的完成并將最佳的產品推向市場，同時占據一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關的設計考慮因素、技術概述、產品組合圖示、參數表以及資源信息：

標簽： 接口選擇指南

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：Jerry_Chow
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題

利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題，比如數組為a, 長度為len，橫向遞歸 B display(a,len) b是二維數組，a是一維數組

標簽： 遞歸算法數據組合

上傳時間： 2015-03-21

上傳用戶：tb_6877751
一個比較簡單的算法程序。輸入一些數

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數，計算后按照矩陣的形式輸出。設了三個數組a[]，b[]，c[]。分別實現c[]=a[]+b[]，c[]=a[]-b[]，c[]=a[]*b[]。

標簽： 比較算法程序輸入

上傳時間： 2015-03-23

上傳用戶：qilin
C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.141

C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.1415926 /* 宏常量，在稍后章節再詳解 */ #define circle(radius) (PI*radius*radius) /* 宏函數，圓的面積 */ /* 將比較數值大小的函數寫在自編include文件內 */ int show_big_or_small (int a,int b,int c) { int tmp if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } if (b>c) { tmp = b b = c c = tmp } if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } printf("由小至大排序之后的結果:%d %d %d\n", a, b, c) } 程序執行結果：由小至大排序之后的結果:1 2 3 可將內建函數的include文件展開在自編的include文件中圓圈的面積是=201.0619264

標簽： my_Include include define 3.141

上傳時間： 2014-01-17

上傳用戶：epson850
一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。

標簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208

上傳時間： 2015-04-10

上傳用戶：330402686
如果整數A的全部因子(包括1

如果整數A的全部因子(包括1，不包括A本身)之和等于B；且整數B的全部因子(包括1，不包括B本身)之和等于A，則將整數A和B稱為親密數。求3000以內的全部親密數。 *題目分析與算法設計按照親密數定義，要判斷數a是否有親密數，只要計算出a的全部因子的累加和為b，再計算b的全部因子的累加和為n，若n等于a則可判定a和b是親密數。計算數a的各因子的算法：用a依次對i(i=1~a/2)進行模運算，若模運算結果等于0，則i為a的一個因子；否則i就不是a的因子。 *

標簽： 整數

上傳時間： 2015-04-24

上傳用戶：金宜
源代碼用動態規劃算法計算序列關系個數用關系"<"和"="將3個數a

源代碼\用動態規劃算法計算序列關系個數用關系"<"和"="將3個數a，b，c依次序排列時，有13種不同的序列關系： a=b=c,a=b<c,a<b=v,a<b<c,a<c<b a=c<b,b<a=c,b<a<c,b<c<a,b=c<a c<a=b,c<a<b,c<b<a 若要將n個數依序列，設計一個動態規劃算法，計算出有多少種不同的序列關系，要求算法只占用O(n),只耗時O(n*n).

標簽： lt 源代碼動態規劃序列

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：siguazgb

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連接器<b>規格書</b>

DSP集成開發環境(CCS)介紹

微電腦型交流電流異常警報電表

接口選擇指南

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數

C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h / #include <stdio.h> / 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.141

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

如果整數A的全部因子(包括1

源代碼用動態規劃算法計算序列關系個數用關系"<"和"="將3個數a