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連接器方案

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護作用

高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現(xiàn)冗餘並增強系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現(xiàn)低損耗

標簽： 理想二極管保護電源布線錯誤

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：BOBOniu
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

標簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
HT46RS03系列2K OPA+Comparator型八位

HT46RS03系列2K OPA+Comparator型八位單片機此系列MCU 是8 位高性能精簡指令集單片機，專門為需要運算放大器應用的產(chǎn)品而設(shè)計，比較常見的是應用在超聲波感測器方案中。低功耗、I/O 使用靈活、可編程分頻器、計數(shù)器、振蕩類型選擇、內(nèi)置比較器及運算放大器、暫停和喚醒功能，使此系列單片機可以廣泛地應用在遙控控制系統(tǒng)、汽車倒車系統(tǒng)、各類位計量器等等。

標簽： Comparator OPA HT 46

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：asaqq
微型計算機總線知識

計算機部件要具有通用性，適應不同系統(tǒng)與不同用戶的需求，設(shè)計必須模塊化。計算機部件產(chǎn)品(模塊)供應出現(xiàn)多元化。模塊之間的聯(lián)接關(guān)系要標準化，使模塊具有通用性。模塊設(shè)計必須基于一種大多數(shù)廠商認可的模塊聯(lián)接關(guān)系，即一種總線標準。總線的標準總線是一類信號線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道，通過它，計算機各部件間可進行各種數(shù)據(jù)和命令的傳送。為使不同供應商的產(chǎn)品間能夠互換，給用戶更多的選擇，總線的技術(shù)規(guī)范要標準化。總線的標準制定要經(jīng)周密考慮，要有嚴格的規(guī)定。總線標準（技術(shù)規(guī)范）包括以下幾部分：機械結(jié)構(gòu)規(guī)范：模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統(tǒng)一規(guī)定。功能規(guī)范：總線每條信號線（引腳的名稱）、功能以及工作過程要有統(tǒng)一規(guī)定。電氣規(guī)范：總線每條信號線的有效電平、動態(tài)轉(zhuǎn)換時間、負載能力等。總線的發(fā)展情況S-100總線：產(chǎn)生于1975年，第一個標準化總線，為微計算機技術(shù)發(fā)展起到了推動作用。IBM-PC個人計算機采用總線結(jié)構(gòu)（Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業(yè)化的標準。先后出現(xiàn)8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA（Extended ISA)32位ISA總線。為了適應微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求，出現(xiàn)了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI）總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線，用于筆記本計算機的功能擴展。總線的指標計算機主機性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應提高,這對總線性能提出更高的要求。總線主要技術(shù)指標有幾方面：總線寬度：一次操作可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)位數(shù)，如S100為8位，ISA為16位，EISA為32位，PCI-2可達64位。總線寬度不會超過微處理器外部數(shù)據(jù)總線的寬度。總數(shù)工作頻率：總線信號中有一個CLK時鐘，CLK越高每秒鐘傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大。ISA、EISA為8MHz，PCI為33.3MHz, PCI-2可達達66.6MHz。單個數(shù)據(jù)傳輸周期：不同的傳輸方式，每個數(shù)據(jù)傳輸所用CLK周期數(shù)不同。ISA要2個，PCI用1個CLK周期。這決定總線最高數(shù)據(jù)傳輸率。5. 總線的分類與層次系統(tǒng)總線：是微處理器芯片對外引線信號的延伸或映射，是微處理器與片外存儲器及I/0接口傳輸信息的通路。系統(tǒng)總線信號按功能可分為三類：地址總線（Where）：指出數(shù)據(jù)的來源與去向。地址總線的位數(shù)決定了存儲空間的大小。系統(tǒng)總線：數(shù)據(jù)總線（What）提供模塊間傳輸數(shù)據(jù)的路徑，數(shù)據(jù)總線的位數(shù)決定微處理器結(jié)構(gòu)的復雜度及總體性能。控制總線（When）：提供系統(tǒng)操作所必需的控制信號，對操作過程進行控制與定時。擴充總線：亦稱設(shè)備總線，用于系統(tǒng)I/O擴充。與系統(tǒng)總線工作頻率不同，經(jīng)接口電路對系統(tǒng)總統(tǒng)信號緩沖、變換、隔離，進行不同層次的操作（ISA、EISA、MCA)局部總線：擴充總線不能滿足高性能設(shè)備（圖形、視頻、網(wǎng)絡(luò)）接口的要求，在系統(tǒng)總線與擴充總線之間插入一層總線。由于它經(jīng)橋接器與系統(tǒng)總線直接相連，因此稱之為局部總線（PCI）。

標簽： 微型計算機總線

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：nshark
ICCAVR中文使用說明

ICCAVR中文使用說明:ICCAVR 介紹1 ImageCraft 的ICCAVR 介紹ImageCraft 的ICCAVR 是一種使用符合ANSI 標準的C 語言來開發(fā)微控制器MCU程序的一個工具它有以下幾個主要特點ICCAVR 是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環(huán)境IDE 其可在WINDOWS9X/NT 下工作源文件全部被組織到工程之中文件的編輯和工程的構(gòu)筑也在這個環(huán)境中完成編譯錯誤顯示在狀態(tài)窗口中并且當你用鼠標單擊編譯錯誤時光標會自動跳轉(zhuǎn)到編輯窗口中引起錯誤的那一行這個工程管理器還能直接產(chǎn)生您希望得到的可以直接使用的INTELHEX 格式文件INTEL HEX 格式文件可被大多數(shù)的編程器所支持用于下載程序到芯片中去ICCAVR 是一個32 位的程序支持長文件名出于篇幅考慮本說明書并不介紹通用的C 語言語法知識僅介紹使用ICC AVR 所必須具備的知識因此要求讀者在閱讀本說明書之前應對C 語言有了一定程度的理解2 ICCAVR 中的文件類型及其擴展名文件類型是由它們的擴展名決定的IDE 和編譯器可以使用以下幾種類型的文件輸入文件.c 擴展名----表示是C 語言源文件.s 擴展名----表示是匯編語言源文件.h 擴展名----表示是C 語言的頭文件.prj 擴展名----表示是工程文件這個文件保存由IDE 所創(chuàng)建和修改的一個工程的有關(guān)信息.a 擴展名----庫文件它可以由幾個庫封裝在一起libcavr.a 是一個包含了標準C 的庫和AVR 特殊程序調(diào)用的基本庫如果庫被引用鏈接器會將其鏈接到您的模塊或文件中您也可以創(chuàng)建或修改一個符合你需要的庫輸出文件.s 對應每個C 語言源文件由編譯器在編譯時產(chǎn)生的匯編輸出文件.o 由匯編文件匯編產(chǎn)生的目標文件多個目標文件可以鏈接成一個可執(zhí)行文件.hex INTEL HEX 格式文件其中包含了程序的機器代碼.eep INTEL HEX 格式文件包含了EEPROM 的初始化數(shù)據(jù).cof COFF 格式輸出文件用于在ATMEL 的AvrStudio 環(huán)境下進行程序調(diào)試.lst 列表文件在這個文件中列舉出了目標代碼對應的最終地址.mp 內(nèi)存映象文件它包含了您程序中有關(guān)符號及其所占內(nèi)存大小的信息.cmd NoICE 2.xx 調(diào)試命令文件.noi NoICE 3.xx 調(diào)試命令文件.dbg ImageCraft 調(diào)試命令文件

標簽： ICCAVR 使用說明

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：truth12
DSP集成開發(fā)環(huán)境(CCS)介紹

CCS工作在Windows操作系統(tǒng)下，類似于VC++的集成開發(fā)環(huán)境，采用圖形接口界面，有編輯工具和工程管理工具。它將匯編器、鏈接器、C/C++編譯器、建庫工具等集成在一個統(tǒng)一的開發(fā)平臺中。

標簽： DSP CCS 集成開發(fā)環(huán)境

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：阿四AIR
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。

標簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208

上傳時間： 2015-04-10

上傳用戶：330402686
本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議， Wi n s o c k是訪問它們的首選接口。而且在每個Wi n 3 2平臺上，Wi n s o c k都以不同的形式存在著。 Wi n s o c k是網(wǎng)絡(luò)編程接口，而不是協(xié)議。它從U n i x平臺的B e r k e l e y（B S D）套接字方案借鑒了許多東西，后者能訪問多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。在Wi n 3 2環(huán)境中，Wi n s o c k接口最終成為一個真正的 “與協(xié)議無關(guān)”接口，尤其是在Winsock 2發(fā)布之后。

標簽： 分編程網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

上傳時間： 2015-07-08

上傳用戶：thinode