半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。
上傳時間： 2015-04-10
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該C程序基于MSP430，在圖形液晶上顯示年月日星期和時間 程序功能：該程序是用F449來控制對128X64點陣的片選CS1,CS2,數據線D0-D7，讀寫信號等的操作? // 來對點陣的操作，具體內容如“利爾達，TEL：0571 -88800000。具體詳瀏覽程序描述 // 硬件連接：必須連接F449邊上的p3.0-P3.7,P4.0,P4.1,P2.6,P2.7口上的短接器。另外，可以通過3296電位器R20來調節LCD灰度。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：璇珠官人
使用Flash提供的Web Service的能力，利用這個能力與SOAP Server連接並做資料的存取。而這篇文章將以一個極簡單的範例來說明如何透過Flash取得想要的資料。關於SOAP Server的製作請參考之前撰寫的"Pyhon的SOAP Library"這篇文章，這篇文章有教大家如何使用python這個程式語言實作一個RPC Server，提供其他程式作遠端呼叫。我提供RPC Server的製作，而我會使用python來架構RPC Server，使用python內建的函式庫來實作該Server。 需要工具； 1. Flash 8.0 2. Python 2.3 以上
上傳時間： 2014-01-25
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針對多DSP 共享總線的通用信號處理板卡, 介紹了基于PCI9054 和CPCI 總線的接口設計, 分析了通用WDM總線驅動程序的開發。采用Verilog HDL 用CPLD 設計控制時序實現了DSP 和 CPCI 總線橋接器PCI9054 之間的普通傳輸和高速DMA 傳輸。驅動程序采用DriverWorks 和Windows 驅動開發包DDK 進行開發, 具有很好的通用性和可移植性。
上傳時間： 2013-12-24
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一個“虛擬串口驅動程序”的介紹，負責管理軟件和現場總線之間的信息轉換工作，在作用上非常 類似于硬件意義上的橋接器。
上傳時間： 2016-03-17
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在進行嵌入式Linux系統開發之前，首先要建立一個ARM-Linux交叉編譯環境，這就像在Windows下安裝各類嵌入式開發的編譯器一樣（如Keil uvision2 , IAR-EWARM , ICC-AVR , ADS1.2 ,MPLAB7.11等 ）。這也是一套由編譯器、鏈接器和libc庫等組成的開發環境。
上傳時間： 2016-07-30
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一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
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㆒ 般㆟ 對 C++ templates 的粗淺印象，大約停留在「容器（containers）」的製作㆖ 。稍有研究 則會發現，templates衍生出來的 C++ Generic Programming（泛型編程）技術，在 C++ 標準程 式庫㆗ 已經遍㆞ 開花結果。以 STL為重要骨幹的 C++ 標準程式庫，將 templates 廣泛運用於容 器 （containers） 、演算法 （algorithms） 、仿函式 （functors） 、配接器 （adapters） 、配置器 （allocators） 、 迭代器（iterators）㆖ 頭，無處不在，無役不與，乃至於原有的 class-based iostream都被改寫為 template-based iostream。
上傳時間： 2016-10-28
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管理軟件和現場總線之間的信息轉換工作，并與外網進行TCP數據包通訊，在作用上非常類似于硬件意義上的網絡橋接器
上傳時間： 2016-10-30
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