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連接式

BCB連接Webcam用詳細(xì)請見內(nèi)容

BCB連接Webcam用詳細(xì)請見內(nèi)容

標(biāo)簽： Webcam BCB

上傳時(shí)間： 2017-02-10

上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu
vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範(fàn)例

vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範(fàn)例

標(biāo)簽： access contol ODBC data

上傳時(shí)間： 2014-01-05

上傳用戶：gundamwzc
jetty SERVER連接資料庫用的軟體

jetty SERVER連接資料庫用的軟體

標(biāo)簽： SERVER jetty

上傳時(shí)間： 2014-12-05

上傳用戶：ukuk
電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁 1.3M.ppt

實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁 1.3M.ppt

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2014-05-05

上傳用戶：時(shí)代將軍
使用Flash提供的Web Service的能力

使用Flash提供的Web Service的能力，利用這個(gè)能力與SOAP Server連接並做資料的存取。而這篇文章將以一個(gè)極簡單的範(fàn)例來說明如何透過Flash取得想要的資料。關(guān)於SOAP Server的製作請參考之前撰寫的"Pyhon的SOAP Library"這篇文章，這篇文章有教大家如何使用python這個(gè)程式語言實(shí)作一個(gè)RPC Server，提供其他程式作遠(yuǎn)端呼叫。我提供RPC Server的製作，而我會(huì)使用python來架構(gòu)RPC Server，使用python內(nèi)建的函式庫來實(shí)作該Server。需要工具； 1. Flash 8.0 2. Python 2.3 以上

標(biāo)簽： Service Flash Web

上傳時(shí)間： 2014-01-25

上傳用戶：cc1915
cadence-allegro16.6高級教程

主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進(jìn)而認(rèn)識(shí)新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點(diǎn)的分析，透過本章學(xué)習(xí)可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動(dòng)關(guān)係，同時(shí)也能體驗(yàn)出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強(qiáng)大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動(dòng)作只是針對由 Capture（線路圖部分）產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（Layout部分）1．在 OrCAD Capture 中設(shè)計(jì)好線路圖。2．然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist（annotate 是在進(jìn)行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進(jìn)行編改）。 3．把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（layout 工作系統(tǒng)）。 4．在 Allegro 中進(jìn)行 PCB 的 layout。 5．把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate（Logic）轉(zhuǎn)出（在實(shí)際 layout 時(shí)可能對原有的 Netlist 有改動(dòng)過），並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進(jìn)行回編。

標(biāo)簽： cadence allegro

上傳時(shí)間： 2022-04-28

上傳用戶：kingwide
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
理想二極管提供了針對電源布線錯(cuò)誤的保護(hù)作用

高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗

標(biāo)簽： 理想二極管保護(hù) 電源布線錯(cuò)誤

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：BOBOniu
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責(zé)。

標(biāo)簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208

上傳時(shí)間： 2015-04-10

上傳用戶：330402686