半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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這是可以自動偵測並updateIBM Thinkad的notbook程式.還不錯.連bios也可以updateㄛ
標簽： updateIBM Thinkad notbook update
上傳時間： 2015-03-29
上傳用戶：hoperingcong
VC odbc 連接Access 數據庫 的例子,比較簡單
上傳時間： 2014-01-27
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嵌入式實時操作系統(第2版)uC/OS-2中的源碼,學習嵌入式實時操作系統的絕好范例
上傳時間： 2014-07-13
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這個程式可以用來觀察其他程式的VCL組態、記憶體內容。幫助設計時的runtime debug。 當然也可以用來看別人程式中用了什麼元件、設計了什麼property
上傳時間： 2015-04-11
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三層進銷存 使用接口和連接池 是他人的面試作品 delphi語言編寫
上傳時間： 2014-11-26
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家具行業的成本核算報價系統,主要征對家個產品的結構展開進行材料成本及人工制造費用統計,加上可調節的利潤設定,將其成本核算出來,同時將報價單作出來
上傳時間： 2014-01-21
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介紹使用Actel Flash Based FPGA時的一些技巧.對於初次使用非SRAM Based的工程師很有用.
上傳時間： 2014-01-18
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一個游戲程序(連連看),一個不可多得的源碼程序,是學習J2ME的好東東.
上傳時間： 2014-02-01
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j2me無線學習源碼,一個無線連接的源碼,很有用的哦
上傳時間： 2014-01-22
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