對(duì)步進(jìn)電機(jī)的介紹以及用PLC、步進(jìn)電機(jī)控制器、單片機(jī)只要能發(fā)脈沖的都可以。
標(biāo)簽： 步進(jìn)電機(jī)控制
上傳時(shí)間： 2013-07-22
上傳用戶：清風(fēng)冷雨
詳細(xì)介紹了步進(jìn)電機(jī)的工作原理，有助于理解學(xué)習(xí)編程
標(biāo)簽： 步進(jìn)電機(jī) 工作原理
上傳時(shí)間： 2013-06-26
上傳用戶：dsgkjgkjg
包含全7步！講解明晰！是非常好的指導(dǎo)資料！！ 值得一看，推薦下，呵呵
標(biāo)簽： linux 嵌入式
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：dyy618
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)講解，詳細(xì)介紹了步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)原理。
標(biāo)簽： 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-05-31
上傳用戶：zaizaibang
】本文介紹了一個(gè)使用單片機(jī)和CPLD聯(lián)合控制步進(jìn)電機(jī)的方案。首先闡明步進(jìn)電機(jī)的工作原理及控制方法，然后\r\n提出了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)框架，詳細(xì)討論了單片機(jī)和CPLD的邏輯接口問題和交換數(shù)據(jù)的協(xié)議，以及用狀態(tài)機(jī)來設(shè)計(jì)脈沖分配器\r\n的方法。
標(biāo)簽： CPLD 用單片機(jī) 控制 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-08-14
上傳用戶：y13567890
控制三相步進(jìn)電機(jī)及光電編碼器的采集,當(dāng)電機(jī)停止時(shí),保證三相里面只有一相相通,防止停止時(shí)電流過大.
標(biāo)簽： 控制 三相 光電編碼器 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：wdq1111
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳用戶：liuwei6419
為了滿足寬頻段、細(xì)步進(jìn)頻率綜合器的工程需求，對(duì)基于多環(huán)鎖相的頻率合成器進(jìn)行了分析和研究。在對(duì)比傳統(tǒng)單環(huán)鎖相技術(shù)基礎(chǔ)上，介紹了采用DDS+PLL多環(huán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)寬帶細(xì)步進(jìn)頻綜，輸出頻段10~13 GHz，頻率步進(jìn)10 kHz，相位噪聲達(dá)到-92 dBc/Hz@1 kHz，雜散抑制達(dá)到-68 dBc，滿足實(shí)際工程應(yīng)用需求。
標(biāo)簽： 鎖相 寬帶 合成器 步進(jìn)頻率
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：Late_Li
通過單個(gè)加速度計(jì)增強(qiáng)計(jì)步器的性能
標(biāo)簽： 加速度計(jì) 計(jì)步器 性能
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：jcljkh
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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