半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
C51單片機的串口通信例程
標簽： 串行通信
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：wutong
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵， 就 會 產 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child， 并 從Pipe 一 端 發 送 信 息， 同 時Child 啟 動 后 會 創 建 一 個 工 作 線 程， 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數 據。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。
上傳時間： 2015-02-26
上傳用戶：hopy
行了嗎，夠5個了，可以加入會員了吧，這是關于C語言便程的
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上傳時間： 2015-03-17
上傳用戶：redmoons
用C語言寫的100行DES加密算法，學習C語言和密碼算法的好例程。
上傳時間： 2015-04-15
上傳用戶：ghostparker
多線程 網絡傳輸 開發環境：Delphi7.0+WinXP，沒用其他控件(除了Delphi自帶的Indy) 傳輸協議：TCP/IP 客戶端一次發送65000字節的包，服務端負責組裝并處理數據粘連。 使用ReadBuffer()，Send()函數來接收發送Buffer內字節，這樣作的目的是使程序具有更好的靈活性。你可以自定義Buffer內那些字節的含義，例如是字符串、圖像、聲音、命令等等。 文件的多線程讀寫采用windows內存映像技術。 關鍵的服務器處理函數IdTCPServer1Execute(AThread: TIdPeerThread)是非線程安全的。如果使用臨界區，那么多線程將在這里串行執行，嚴重降低多線程效率。對此，我采用一個簡單的辦法，具體可以看程序。
上傳時間： 2014-12-02
上傳用戶：silenthink
本書是一本介紹計算機繪圖和計算機圖形處理方法和技術的參考書 介紹使用v1肋alc肋行計算機繪圖和計算機圖形處理算法的程序設計。 計算機圖形繪制技術為主線，以圖形應用程序設計實例為中心。書中大量的程 序實例使讀者能很快掌握vt閉alc界．邢T在圖形程序設計的基本知識和編程技 巧。本書內容新穎，簡明易懂，全部程序實例均在Y1卵alcd．順環境下上機 通過。程序實例具有很強的工程使用價值。 本書可作為大專院校計算機繪圖課程的教科書，適合于技術人員在工程沒 計時參考。
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：qb1993225
本書是一本介紹計算機繪圖和計算機圖形處理方法和技術的參考書 介紹使用v1肋alc肋行計算機繪圖和計算機圖形處理算法的程序設計。 計算機圖形繪制技術為主線，以圖形應用程序設計實例為中心。書中大量的程 序實例使讀者能很快掌握vt閉alc界．邢T在圖形程序設計的基本知識和編程技 巧。本書內容新穎，簡明易懂，全部程序實例均在Y1卵alcd．順環境下上機 通過。程序實例具有很強的工程使用價值。 本書可作為大專院校計算機繪圖課程的教科書，適合于技術人員在工程沒 計時參考。
上傳時間： 2015-06-21
上傳用戶：yepeng139
這個章節將詳細介紹Windows CE 系統中的處理程序 (process) 和執行緒 (thread)，並對Windows CE作業系統所使用的排程策略進行分析。處理程序是資源分配的基本單位，而執行緒是排程的基本單位。
上傳時間： 2015-07-01
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