對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（15）資源包含以下內容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil軟件使用教程.3. 電源之PCB布線設計.4. [高速PCB基礎理論及內存仿真技術].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷鍵匯總.7. 如何在ad6中打印PCB的布線層和絲印層.8. PADS BlazeRouter功能簡介之交互式高速PCB設計.9. 數顯式測量電路PCB圖.10. 60分鐘學會OrCAD中文教程.11. Altium_Designer區域_ROOM_規則使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB設計.14. 基于PROTEUS設計制作印刷電路板.15. SDRAM與DDR布線指南.16. Altium Designer PCB封裝庫.17. Allegro16.2中英文菜單.18. PCBA工藝評審(2011-8-17).19. PCB設計銅鉑厚度與線寬和電流以及溫升的關系.20. si8000教程.21. 于博士_60分鐘學會orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻機軟件.24. 華為的經典PCB教程.25. 機架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清單.26. 常用的焊盤尺寸.27. 抄板軟件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB設計常見問題.29. 電容在EMC設計中的重要性.30. PCB元件庫全面.31. PCB電路圖設計問題.32. 幾種ESD防護設計.33. protel99元件對照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入門.36. OrCAD Capture CIS 9學習教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的區別.39. 貼片元件焊盤尺寸規范.40. 單管放大_從原理圖到PCB.
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（28）資源包含以下內容：1. Small RTOS(51)源代碼、應用問答集 可用于嵌入式51系統。.2. 44B0中文資料.3. Blob在S3C44B0上的移植.4. LPC2106開發板(原理圖).5. 中控嵌入式指紋識別開發描述.6. 利用Stateflow 進行嵌入式代碼開發很好用.7. TI低功耗MCU用例子.8. 很好的ADS開始例子.9. SST 系列Nor flash 的讀寫源碼.10. lzma的壓縮算法再嵌入式系統上的實現.11. 基于atmel t89c51rd2的tcpip源代碼.12. c51液晶程序,很好用的.13. 好書啊好書看看.14. 用的到的好芯片。看看吧.15. modbus 運用事例.16. USB 源碼 ISP1581 Device controller.17. 國外經典嵌入式教程.18. 基于遷入系統的電子鐘的c51固件.19. 本人編制且正在使用的c51鍵盤讀取程序.20. 基于8515的lcd顯示控制程序.21. 數控加工理論與編程技術.22. 三星脂肪分析儀原理.23. 裝在一張軟盤里的圖形操作系統.24. 高效率的gb2312和ucs2編碼互轉工具.25. arm MP3 解壓算法源代碼.26. 基于89C52+T6963C的液晶驅動程序,可以顯示16*16漢字32個,8*16點陣ASC,8*8點陣ASC,繪制直線等.27. MCS與51通訊的程序,PC側采用VB6.0。.28. 82c79的顯示轉換代碼.29. uboot是一款優秀的嵌入式系統的bootloader程序。本軟件包是uboot在ADI公司的blackfin533處理器上的移植。.30. X5045讀寫一體化C51程序包.31. jffs文件格式說明.32. 這個也是我們的畢業設計課題.33. 模糊PID控制器.34. 波峰焊后臺控制軟件-中文版.35. 波峰焊后臺控制軟件-英文版.36. 通用的嵌入式設備下載軟件.37. uCLinux在嵌入式系統中的應用,推薦.38. 高速電路設計必讀.39. I2C總線的串行擴充技術.40. AT24Cxx I2C EEPROM 驅動程序.
標簽： 電鍍技術
上傳時間： 2013-07-04
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PCB焊盤過波峰設計標準 PCB焊盤過波峰設計標準 - 良好波峰焊接的關鍵因素
上傳時間： 2013-08-04
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DIP波峰焊錫爐操作手冊
上傳時間： 2013-04-15
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GB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分：熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線
上傳時間： 2013-06-01
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GB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圓銅線
上傳時間： 2013-06-02
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GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測試方法
上傳時間： 2013-04-15
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