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道路識(shí)(shí)別

用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

射頻識(shí)別 (RFID) 是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，用於識(shí)別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體

標(biāo)簽： RFID UHF 軟件定義可編程基帶

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：star_in_rain
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
LED道路照明培訓(xùn)資料(包含DIALUX一般操作)

LED道路照明培訓(xùn)資料

標(biāo)簽： DIALUX LED 道路照明培訓(xùn)資料

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：lizx30340
工廠安規(guī)知識(shí)

安規(guī)知識(shí)

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-10-23

上傳用戶：mickey008
用于RFID接收器的基帶電路

射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來識(shí)別和跟蹤各種目標(biāo)。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個(gè)閱讀器和一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標(biāo)簽) 組成。

標(biāo)簽： RFID 接收器基帶電路

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：huyanju
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
控制道路指示燈的匯編代碼

控制道路指示燈的匯編代碼

標(biāo)簽： 控制指示燈匯編代碼

上傳時(shí)間： 2013-12-23

上傳用戶：huql11633
黑客基礎(chǔ)教材.幫助你走向黑客道路

黑客基礎(chǔ)教材.幫助你走向黑客道路

標(biāo)簽： 黑客教材

上傳時(shí)間： 2015-03-07

上傳用戶：ls530720646
日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼

日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼，可在ISE6上綜合，有說明文檔

標(biāo)簽： VERLOG CPU SH 日立

上傳時(shí)間： 2015-03-17

上傳用戶：開懷常笑
介紹了一種在DSP 仿真環(huán)境下,采用C 語言對(duì)FLA SH 進(jìn)行在系統(tǒng)編程( ISP)的方法,同時(shí)介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH

介紹了一種在DSP 仿真環(huán)境下,采用C 語言對(duì)FLA SH 進(jìn)行在系統(tǒng)編程( ISP)的方法,同時(shí)介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH 引導(dǎo)功能實(shí)現(xiàn) 方案,并且給出了一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試實(shí)例

標(biāo)簽： DSP FLA loader 5402

上傳時(shí)間： 2014-10-12

上傳用戶：caixiaoxu26