if exists (select * from dbo.sysobjects where id = object_id(N\'[dbo].[圖書丟失_圖書編號_fk]\') and OBJECTPROPERTY(id, N\'IsForeignKey\') = 1) ALTER TABLE [dbo].[圖書丟失] DROP CONSTRAINT 圖書丟失_圖書編號_fk GO if exists (select * from dbo.sysobjects where id = object_id(N\'[dbo].[FK_圖書罰款_圖書信息]\') and OBJECTPROPERTY(id, N\'IsForeignKey\') = 1) ALTER TABLE [dbo].[圖書罰款] DROP CONSTRAINT FK_圖書罰款_圖書信息 GO if exists (select * from dbo.sysobjects where id = object_id(N\'[dbo].[圖書歸還_圖書編號_fk]\') and OBJECTPROPERTY(id, N\'IsForeignKey\') = 1) ALTER TABLE [dbo].[圖書歸還] DROP CONSTRAINT 圖書歸還_圖書編號_fk GO if exists (select * from dbo.sysobjects where id = object_id(N\'[dbo].[圖書借閱_圖書編號_fk]\') and OBJECTPROPERTY(id, N\'IsForeignKey\') = 1) ALTER TABLE [dbo].[圖書借閱] DROP CONSTRAINT 圖書借閱_圖書編號_fk GO if exists (select * from dbo.sysobjects where id = object_id(N\'[dbo].[FK_圖書征訂_圖書信息]\') and OBJECTPROPERTY(id, N\'IsForeignKey\') = 1) ALTER TABLE [dbo].[圖書征訂] DROP CONSTRAINT FK_圖書征訂_圖書信息 GO if exists (select * from dbo.sysobjects where id = object_id(N\'[dbo].[圖書注銷_圖書編號_fk]\') and OBJECTPROPERTY(id, N\'IsForeignKey\') = 1) ALTER TABLE [dbo].[圖書注銷] DROP CONSTRAINT 圖書注銷_圖書編號_fk
上傳時間： 2014-05-04
上傳用戶：togetsomething
office picture Manager圖片閱讀和批量處理工具，非常實用，針對有些簡化系統上沒有的軟件，想用最快最方便的進行處理或批處理圖片者，這就是不二之選 office圖片信息補丁包
標簽： OfficePictureManager office 增量 補丁
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：稀世之寶039
office picture Manager圖片閱讀和批量處理工具，非常實用，針對有些簡化系統上沒有的軟件，想用最快最方便的進行處理或批處理圖片者，這就是不二之選 office圖片信息補丁包
標簽： OfficePictureManager office 增量 補丁
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：playboys0
vhdl語言例程集錦
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：rocketrevenge
Altera公司SoC FPGA產品簡介高級信息摘要(英文資料) 圖 硬件處理系統
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：離殤
信息處理機(圖1)用于完成導彈上多路遙測信息的采集、處理、組包發送。主要功能包括高速1553B總線的數據收發、422接口設備的數據加載與檢測、多路數據融合和數據接收、處理、組包發送的功能。其中，總線數據和其他422接口送來的數據同時進行并行處理;各路輸入信息按預定格式進行融合與輸出;數據輸出速率以高速同步422口的幀同步脈沖為源，如果高速同步422口異常不影響總線數據和其它422口的數據融合與輸出功能。在CPU發生異常或總線數據異常時不影響其它422口數據的融合與輸出功能;能夠對從總線上接收的數據進行二次篩選、組包，并發送往總線，供其它設備接收。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：xjz632
本節提供了有關如何在系統中安裝 AutoCAD 的逐步說明。如果本章內容包括用戶沒有從本節“快速入門”找到問題的答案，請閱讀整個《單機版安裝手冊》。■ 如何準備安裝■ 如何安裝和運行AutoCAD■ 如何安裝和啟動 CAD 管理員控制實用程序有關安裝本程序的網絡許可版或多套單機版的信息，請參見《網絡管理員手冊》。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：honyeal
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
日本基恩士plc kv-1000編程學習。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：穿著衣服的大衛
遠程訪問300PLC，通過Internet遠程訪問西門子300PLC例程。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：tb_6877751
