LCD 因其輕薄短小,低功耗,無輻射,平面直角顯示,以及影像穩(wěn)定等特點(diǎn),當(dāng)今應(yīng)用非常廣泛。CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) 是一種具有豐富可編程功能引腳的可編程邏輯器件,不僅可實(shí)現(xiàn)常規(guī)的邏輯器件功能,還可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜而獨(dú)特的時(shí)序邏輯功能。并且具有ISP (在線可編\\r\\n程) [1 ] 功能,便于進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)和現(xiàn)場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行功能修改、調(diào)試、升級(jí)。通常CPLD 芯片都有著上萬次的重寫次數(shù),即用CPLD[ 2 ] 進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),就像軟件設(shè)計(jì)一樣靈活、方便。而現(xiàn)今LCD的控制大都采用
上傳時(shí)間： 2013-08-16
上傳用戶：zhliu007
踐踏堆棧 [C語言編程] n. 在許多C語言的實(shí)現(xiàn)中,有可能通過寫入例程 中所聲明的數(shù)組的結(jié)尾部分來破壞可執(zhí)行的堆棧. 所謂 踐踏堆棧 。使用的 代碼可以造成例程的返回異常,從而跳到任意的地址.這導(dǎo)致了一些極為險(xiǎn)惡的數(shù)據(jù)相關(guān)漏洞
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：WMC_geophy
Winsock 2服務(wù)提供者接口（ Service Provider Interface, SPI）代表著另一端的Wi n s o c k編 程（和Winsock 2API相對(duì)應(yīng)）。Wi n s o c k的一端是A P I，另一端則是S P I。
標(biāo)簽： Winsock Interface Provider Service
上傳時(shí)間： 2015-07-08
上傳用戶：yoleeson
用pthread_t創(chuàng)建由標(biāo)準(zhǔn)輸入端輸入個(gè)數(shù)N的N個(gè)線程,分別計(jì)算各自的結(jié)果,再返回給主進(jìn)程.
標(biāo)簽： pthread_t 標(biāo)準(zhǔn) 分 輸入端
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：龍飛艇
共軛正交鏡像濾波器組的設(shè)計(jì)。令N=22,wp=0.45pi,用切比雪夫最佳一致逼近法設(shè)計(jì)單帶濾波器G(z),在得到半帶濾波器Hlf(z).
上傳時(shí)間： 2014-12-08
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攝 像 頭 驅(qū) 動(dòng) 程 序
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-27
上傳用戶：yt1993410
本模型是在內(nèi)存中創(chuàng)建 n 個(gè)工人線程, 1. 在無任務(wù)時(shí)處于休眠狀態(tài),不占用CPU時(shí)間, 2. 在有任務(wù)時(shí),被喚醒,取得任務(wù),完成任務(wù)后,又自動(dòng)休眼.
上傳時(shí)間： 2016-01-07
上傳用戶：erkuizhang
設(shè)計(jì)了鏡像濾波器opt_filter函數(shù)來實(shí)現(xiàn)子帶分解與合成。取N=256， nbands=16，調(diào)用濾波器函數(shù)完成子帶分解與合成
標(biāo)簽： opt_filter 256 鏡像 濾波器
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：wsf950131
鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：siguazgb
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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