半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li ，1≤i≤n 程序存儲問題要求確定這n 個程序在磁帶上的一個存儲方案，使得能夠在磁帶上存儲盡可能多的程序。 編程任務： 對于給定的n個程序存放在磁帶上的長度，編程計算磁帶上最多可以存儲的程序數。 數據輸入：由文件input.txt給出輸入數據。第一行是正整數n，表示文件個數。接下來的1 行中，有n 個正整數，表示程序存放在磁帶上的長度。 結果輸出: input.txt output.txt 6 50 5 2 3 13 8 80 20
上傳時間： 2013-12-20
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slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間： 2013-12-10
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多線程 網絡傳輸 開發環境：Delphi7.0+WinXP，沒用其他控件(除了Delphi自帶的Indy) 傳輸協議：TCP/IP 客戶端一次發送65000字節的包，服務端負責組裝并處理數據粘連。 使用ReadBuffer()，Send()函數來接收發送Buffer內字節，這樣作的目的是使程序具有更好的靈活性。你可以自定義Buffer內那些字節的含義，例如是字符串、圖像、聲音、命令等等。 文件的多線程讀寫采用windows內存映像技術。 關鍵的服務器處理函數IdTCPServer1Execute(AThread: TIdPeerThread)是非線程安全的。如果使用臨界區，那么多線程將在這里串行執行，嚴重降低多線程效率。對此，我采用一個簡單的辦法，具體可以看程序。
上傳時間： 2014-12-02
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鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h，因此從這個類開始。程序1 2 - 1給出了類的描述。程 序中，先用程序1 - 1 3中函數Make2DArray 為二組數組a 分配空間，然后對數組a 初始化，以描述 一個n 頂點、沒有邊的圖的鄰接矩陣，其復雜性為( n2 )。該代碼沒有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發的異常。在析構函數中調用了程序1 - 1 4中的二維數組釋放函數D e l e t e 2 D
標簽： 矩陣
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：lanjisu111
本書提供用J B u i l d e r開發數據庫應用程序、創建分布式應用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級資料。它包括下列幾個部分： • 第一部分是“開發數據庫應用程序”，它提供關于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數據 庫體系結構的信息，并解釋原始數據組件和類之間的相互關系，以及怎樣使用它 們來創建你的數據庫應用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數據模型器)和 Application Generator（應用程序生成器）創建數據驅動的客戶機/服務器應用程 序。 • 第二部分是“開發分布式應用程序”，它提供關于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創建多級的分布應用程序、調試分布式應用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創建J a v a B e a n”，它解釋怎樣開發新的J a v a B e a n組件，描述在組件 開發中涉及的任務, 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創建新的J a v a B e a n，以及關于屬性、 事件、B e a nIn f o類和其他方面的詳細情況。
上傳時間： 2014-01-03
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我完善了DDK里面的StorageEnum的例程，可以枚舉并讀出USB設備的VID,PID信息（可參看附件中的圖片storageNum.JPG），關鍵點是ClassGuid的定義，這個可是困擾N多人的問題哦。
標簽： StorageEnum DDK
上傳時間： 2016-02-09
上傳用戶：haohaoxuexi
在圖像模板匹配問題中,基于像素灰度值的相關算法盡管已經十分普遍,并得到廣泛的應用,但目前此類算法都還存在有時間復雜度高、對圖像亮度與尺寸變化敏感等缺點.為了克服這些缺點,提出一種新的基于圖像灰度值的編碼表示方法.這種方法將圖像分割為一定大小的方塊(稱為R-塊),計算每個R-塊圖像的總灰度值,并根據它與相鄰R-塊灰度值的排序關系進行編碼.然后通過各個R-塊編碼值的比較,實現圖像與模板的匹配.新算法中各個R-塊編碼的計算十分簡單 匹配過程只要對編碼值進行相等比較,而且可以采用快速的比較算法.新算法對像素灰度的變化與噪聲具有魯棒性,其時間復雜度是O(M2log(N)).實驗結果表明,新算法比現有的灰度相關算法的計算時間快了兩個數量級.
上傳時間： 2013-12-21
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該程序主要完成以下工作： * 1、生成兩個發送線程s1，s2和一個接收線程r； * 2、接收線程r每接收到M個來自于s1的數據和N個s2的數據后將它們分別求平均值后輸出； * 3、這樣的接收過程總共進行3次。
上傳時間： 2016-02-18
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開發dongle原理圖，主IC是CSR公司的BC4,加一塊PA,使通訊距離更遠。
標簽： dongle
上傳時間： 2013-12-14
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