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遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)

  • Allegro鼠標例程

    鼠標例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

    標簽: Allegro 鼠標

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:siguazgb

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數

    魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數,之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件,裏面有一個n*n的魔陣

    標簽:

    上傳時間: 2015-01-14

    上傳用戶:weiwolkt

  • 程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li

    程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li ,1≤i≤n 程序存儲問題要求確定這n 個程序在磁帶上的一個存儲方案,使得能夠在磁帶上存儲盡可能多的程序。 編程任務: 對于給定的n個程序存放在磁帶上的長度,編程計算磁帶上最多可以存儲的程序數。 數據輸入:由文件input.txt給出輸入數據。第一行是正整數n,表示文件個數。接下來的1 行中,有n 個正整數,表示程序存放在磁帶上的長度。 結果輸出: input.txt output.txt 6 50 5 2 3 13 8 80 20

    標簽: 程序 磁帶 長度 程序存儲

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:dongqiangqiang

  • 求解網絡中的最短路徑。假設某個計算機網絡有n個站點

    求解網絡中的最短路徑。假設某個計算機網絡有n個站點,依次編號為1,2,…,n;有的站點之間有直接的線路連接(即這兩個站點之間沒有其它站點),有的站點之間沒有直接的線路連接。如果用三元組(i,j,f)來表示該網絡中的站點I和站點j之間有直接的線路連接且它們之間的距離為f 當已知該網絡各站點之間的直接連接情況由m個三元組(i1,j1,f1),(i2,j2,f2),…,(im,jm,fm)確定時,要求計算出對于網絡中任意一個站點g(1≤g≤n)到其余各站點的最短距離。

    標簽: 網絡 最短路徑 站點 計算機網絡

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:asdkin

  • slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到

    slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到,在國外一家網站找到。雖然不是源代碼,但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧

    標簽: 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:大融融rr

  • 最小重量機器設計問題 設某一機器由n個部件組成

    最小重量機器設計問題 設某一機器由n個部件組成,每一種部件都可以從m個不同的供應商處購得。設w(i,j)是從供應商j處購得的部件i的重量,C(i,j)是相應的價格。 設計一個優先列式分支限界法,給出總價格不超過c的最小重量機器設計。

    標簽: 機器 設計問題 部件

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:stewart·

  • 某單位需要完成N項任務

    某單位需要完成N項任務,恰好有N個人可承擔這些任務。由于每人的專長不同,個人完成任務不同,所需成本也不同。若第i個人完成第將j項任務的成本為C(i,j),問題是如何分配這些工作任務,使總成本最小? 這類問題為指派問題。

    標簽: 單位

    上傳時間: 2015-06-08

    上傳用戶:Yukiseop

  • 有N個城市

    有N個城市,編號為0、1…N-1,每個城市之間的路徑長度保存在二位數組a中,如a[i][j]表示城市i與城市j的路徑長度。求某個城市到其余城市的最短路徑。

    標簽: 城市

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:徐孺

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