亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲(chóng)蟲(chóng)首頁(yè)| 資源下載| 資源專(zhuān)輯| 精品軟件
登錄| 注冊(cè)

遠(yuǎn)(yuǎn)程無(wú)(wú)線(xiàn)

  • 計(jì)算Mel倒譜系數(shù)的matlab程序: MELCEPST Calculate the mel cepstrum of a signal C=(S,FS,W,NC,P,N,INC,FL,FH) 使用

    計(jì)算Mel倒譜系數(shù)的matlab程序: MELCEPST Calculate the mel cepstrum of a signal C=(S,FS,W,NC,P,N,INC,FL,FH) 使用: c=melcepst(s,fs) % calculate mel cepstrum with 12 coefs, 256 sample frames

    標(biāo)簽: Calculate MELCEPST cepstrum matlab

    上傳時(shí)間: 2017-01-04

    上傳用戶(hù):youmo81

  • 無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細(xì)介紹通訊的仿真方法

    無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細(xì)介紹通訊的仿真方法,並附上這本書(shū)的Matlab source code

    標(biāo)簽: 仿真 無(wú)線(xiàn) 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2017-05-12

    上傳用戶(hù):498732662

  • 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡rt73源碼

    無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡rt73源碼,完整編譯即可使用,希望對(duì)大家有幫助。

    標(biāo)簽: rt 73 無(wú)線(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2014-01-04

    上傳用戶(hù):skhlm

  • 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路之

    於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路之

    標(biāo)簽: programming

    上傳時(shí)間: 2015-03-04

    上傳用戶(hù):1547591994

  • 無(wú)線(xiàn)供電、充電模塊.pdf

    實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯 385冊(cè) 3.609G無(wú)線(xiàn)供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶(hù):時(shí)代將軍

  • Allegro鼠標(biāo)例程

    鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

    標(biāo)簽: Allegro 鼠標(biāo)

    上傳時(shí)間: 2013-09-06

    上傳用戶(hù):siguazgb

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):372825274

  • 程序存儲(chǔ)問(wèn)題:設(shè)有n 個(gè)程序{1,2,…, n }要存放在長(zhǎng)度為L(zhǎng)的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長(zhǎng)度是Li

    程序存儲(chǔ)問(wèn)題:設(shè)有n 個(gè)程序{1,2,…, n }要存放在長(zhǎng)度為L(zhǎng)的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長(zhǎng)度是Li ,1≤i≤n 程序存儲(chǔ)問(wèn)題要求確定這n 個(gè)程序在磁帶上的一個(gè)存儲(chǔ)方案,使得能夠在磁帶上存儲(chǔ)盡可能多的程序。 編程任務(wù): 對(duì)于給定的n個(gè)程序存放在磁帶上的長(zhǎng)度,編程計(jì)算磁帶上最多可以存儲(chǔ)的程序數(shù)。 數(shù)據(jù)輸入:由文件input.txt給出輸入數(shù)據(jù)。第一行是正整數(shù)n,表示文件個(gè)數(shù)。接下來(lái)的1 行中,有n 個(gè)正整數(shù),表示程序存放在磁帶上的長(zhǎng)度。 結(jié)果輸出: input.txt output.txt 6 50 5 2 3 13 8 80 20

    標(biāo)簽: 程序 磁帶 長(zhǎng)度 程序存儲(chǔ)

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶(hù):dongqiangqiang

  • 這是一個(gè)分治解決的零件切割問(wèn)題:給定一塊寬度為W的矩形板

    這是一個(gè)分治解決的零件切割問(wèn)題:給定一塊寬度為W的矩形板,矩形板的高度不受限制。現(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi,寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問(wèn)如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小?加上一個(gè)小界面

    標(biāo)簽: 零件 切割

    上傳時(shí)間: 2015-04-19

    上傳用戶(hù):水中浮云

主站蜘蛛池模板: 东丰县| 开阳县| 呼玛县| 江陵县| 舒城县| 木兰县| 安国市| 赞皇县| 雅江县| 康定县| 晋江市| 阿坝县| 兴业县| 集安市| 五指山市| 抚宁县| 兴城市| 贵州省| 玉田县| 青田县| 莎车县| 江安县| 罗城| 惠东县| 宁明县| 绥滨县| 金堂县| 精河县| 淳安县| 日照市| 惠东县| 罗定市| 句容市| 开江县| 香格里拉县| 尼玛县| 界首市| 夏津县| 海宁市| 杭锦后旗| 三门县|