ADS to MDK 轉(zhuǎn)換例程由西安畢博制作的MDK指導視頻，下載后打開Realview mdk1.htm頁面即可播放，內(nèi)容包括：模擬仿真、開發(fā)環(huán)境的建立、啟動代碼概述等，是您盡快上手MDK的好工具
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：dalidala
目前，國內(nèi)公交車報站的方式多采用手動報站，但是因為司機需要在保證安全駕駛的前提下進行報站，所以經(jīng)常出現(xiàn)錯報、漏報、安全隱患等一系列問題。采用 GPS全球定位系統(tǒng)進行自動報站使這一難題迎刃而解，不需要人工干預，大大減輕了司機的工作量，也同時提高了車輛運行的安全性，促進公交系統(tǒng)的現(xiàn)代化進程。 現(xiàn)階段，公交車內(nèi)信息屏多通過有線方式獲得新聞、天氣預報、廣告等信息，也可以同步顯示報站信息。但是有一個不可避免的問題，那就是由于沒有整合GPRS 無線通訊功能，所以維護起來比較麻煩，如果需要更換廣告內(nèi)容，就必須派出大量的人員，對需要更改廣告內(nèi)容的公交車內(nèi)信息屏一一更改，浪費了大量的人力物力。GPRS的應用使系統(tǒng)實現(xiàn)了前所未有的高度整合，解決了目前國內(nèi)現(xiàn)有的公交車內(nèi)信息更新方式落后的弊端。通過GPS衛(wèi)星定位系統(tǒng)和GPRS無線通信網(wǎng)絡(luò)，公交監(jiān)控調(diào)度中心可實時監(jiān)控各條線路公交車位置的分布情況，并根據(jù)監(jiān)控情況向有關(guān)公交車發(fā)出調(diào)度通知。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：ljmwh2000
ALC(Automatic level control自動電平控制)是直放站系統(tǒng)中極為重要的一環(huán)，它是指當放大器輸出信號電平到達ALC設(shè)定值時，增加輸入信號電平，放大器對輸出信號電平的控制能力。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：hasan2015
《JAVA多線程設(shè)計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計模式概念，并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說，書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說明圖解，無論對于初學者還是程序設(shè)計高手來說，這都是一本學習和認識設(shè)計模式非常難得的好書。
上傳時間： 2014-12-31
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AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：xuanjie
這是STM8的一個觸摸例程，
標簽： STM
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：haohao
STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡單
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：shfanqiwei
vhdl語言例程集錦
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：rocketrevenge
1.1 問題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時，使用Quartus II編譯工程時出現(xiàn)編譯錯誤，錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時間： 2013-11-23
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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