產品型號：VK1072B VK1072C 產品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產品年份：新年份 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優(yōu)勢！ VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅動器，除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節(jié)電命令可用于減少功耗 ★內 嵌 時 基 發(fā) 生 器 和 看 門 狗 定 時 器（WDT） ★內建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅動器VLCD 腳位可用來調整LCD輸 ★三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★內建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調整LCD輸出電壓 ★ 此篇產品敘述為功能簡介，如需要完整產品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索取！
上傳時間： 2021-12-13
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臺灣數(shù)能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調節(jié)電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業(yè)照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據(jù)實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
上傳時間： 2022-01-07
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新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序，管理無人機的所有區(qū)域，例如電動機，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項卡中的怠速節(jié)氣門和馬達極現(xiàn)在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中，無人駕駛飛機取得了相當大的進步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說，無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面， 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨立應用程序運行，甚至可以脫機使用，而與瀏覽器無關。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說，另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，F(xiàn)lip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上，您可以找到連接選項，這些選項可以通過COM端口，手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後，您可以在上方的工具欄中查看設備的功能，並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器，電機，端口和固件本。
標簽： configurator 無人機
上傳時間： 2022-06-09
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ti的6713i2c總線csl例程，初學者很容易上手
標簽： i2c總線
上傳時間： 2022-06-22
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（96）資源包含以下內容：1. c51驅動lcd.含字幕滾動.2. 45DB041批量燒錄軟件.3. EVC4.0常用開發(fā)技巧.4. ILI9220驅動程序,請大家參考,液晶顯示器應用.5. BMP文件提取有效數(shù)據(jù).6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本傳感器方面的入門書籍,比較適合初學者.8. ST的片子,ARM7,一個基于USB的應用,是個全的文件,IAR開發(fā)環(huán)境.9. 本文介紹了基于PCI總線.10. 各大公司電子類招聘題目精選!!!各大公司電子類招聘題目精選.11. 傳感器應用大全！！！！！傳感器應用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纖轉換器.14. 電氣儀表資料.15. 光纖轉換器.16. TI的DSP的原理圖集錦.看了之后一定對你開發(fā)DSP很有幫助.17. ：本文介紹了低噪聲、極小的總諧波失真率、增益可編程運算放大器CS3301在微弱信號檢測系統(tǒng) 中的應用.18. 高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁.19. 某公司的內部PCB設計規(guī)范,PDF文件,LAYOUT的朋友有興趣可以.20. LPC2100專用工程模板,是周立功公司的光盤的拷貝.21. LPC2200專用工程模板是周立功公司的光盤中的資料.22. 電子尺源程序說明 本程序使用ADO訪問Access2000的數(shù)據(jù)庫。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件轉換*.hex 程序.24. TMS320C2407 開發(fā)資料整理.25. 嵌入式系統(tǒng)學習日記(經典) 有空.26. 本文檔詳細說明了四線電阻式觸摸屏控制與校準..27. 從pc機的串行口獲取單片機工作電源的方法.28. TS-Z-CC2430無線模塊.29. CC2430設置軟件及說明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430開發(fā)工具CC2430開發(fā)環(huán)境及說明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 數(shù)字對數(shù)電位器PGA2311的驅動程序.32. 液晶相關論文集,液晶論文匯總,有液晶的原理生產工藝發(fā)展方向等.33. VII板的電路原理圖,學習XILINX FPGA的朋友們可以參考一下.34. 詳細介紹了JTAG的工作原理.35. 華為步線技術規(guī)范.36. 本文主要介紹了一個通用多目標的單片機/嵌入式系統(tǒng)模擬軟件的研究與開發(fā)過程.37. 此代碼為ＮＵＣＬＥＵＳ操作系統(tǒng)的原碼.38. yaffs文件系統(tǒng)原代碼.39. Visual C++ 6.0 種MFC 開發(fā)的ActiveX控件.40. 智能電力智能儀器儀表電路pcb板原理圖!.
上傳時間： 2013-06-03
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用 vc 編 寫 的 ，尋 徑 算 法 演 示 平 臺。
標簽： vc
上傳時間： 2013-12-24
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比如源程序sum ∶= first+count*10可生成四元式序列，如圖1.7所示，其中ti(i=1,2,3)是編譯程序生成的臨時名字，用于存放運算結果的。 圖1.7 id1:= id2 + id3 * 10的四元式序列
上傳時間： 2014-01-16
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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VC++ 程 序 中 用 對 話 框 的 形 式 顯 示HTML 文 件
上傳時間： 2015-01-24
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