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新版本無人機.刷機用借助此實際應(yīng)用程序，管理無人機的所有區(qū)域，例如電動機，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復(fù)了導(dǎo)致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項卡中的怠速節(jié)氣門和馬達極現(xiàn)在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中，無人駕駛飛機取得了相當大的進步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說，無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面， 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨立應(yīng)用程序運行，甚至可以脫機使用，而與瀏覽器無關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說，另一個要求是實際的飛行裝置。 該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，F(xiàn)lip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上，您可以找到連接選項，這些選項可以通過COM端口，手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後，您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能，並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器，電機，端口和固件本。
標簽： configurator 無人機
上傳時間： 2022-06-09
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（96）資源包含以下內(nèi)容：1. c51驅(qū)動lcd.含字幕滾動.2. 45DB041批量燒錄軟件.3. EVC4.0常用開發(fā)技巧.4. ILI9220驅(qū)動程序,請大家參考,液晶顯示器應(yīng)用.5. BMP文件提取有效數(shù)據(jù).6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本傳感器方面的入門書籍,比較適合初學者.8. ST的片子,ARM7,一個基于USB的應(yīng)用,是個全的文件,IAR開發(fā)環(huán)境.9. 本文介紹了基于PCI總線.10. 各大公司電子類招聘題目精選!!!各大公司電子類招聘題目精選.11. 傳感器應(yīng)用大全！！！！！傳感器應(yīng)用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纖轉(zhuǎn)換器.14. 電氣儀表資料.15. 光纖轉(zhuǎn)換器.16. TI的DSP的原理圖集錦.看了之后一定對你開發(fā)DSP很有幫助.17. ：本文介紹了低噪聲、極小的總諧波失真率、增益可編程運算放大器CS3301在微弱信號檢測系統(tǒng) 中的應(yīng)用.18. 高速PCB設(shè)計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計 二、 1、高密度（HD）電路設(shè)計 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計 4、電磁.19. 某公司的內(nèi)部PCB設(shè)計規(guī)范,PDF文件,LAYOUT的朋友有興趣可以.20. LPC2100專用工程模板,是周立功公司的光盤的拷貝.21. LPC2200專用工程模板是周立功公司的光盤中的資料.22. 電子尺源程序說明 本程序使用ADO訪問Access2000的數(shù)據(jù)庫。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件轉(zhuǎn)換*.hex 程序.24. TMS320C2407 開發(fā)資料整理.25. 嵌入式系統(tǒng)學習日記(經(jīng)典) 有空.26. 本文檔詳細說明了四線電阻式觸摸屏控制與校準..27. 從pc機的串行口獲取單片機工作電源的方法.28. TS-Z-CC2430無線模塊.29. CC2430設(shè)置軟件及說明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430開發(fā)工具CC2430開發(fā)環(huán)境及說明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 數(shù)字對數(shù)電位器PGA2311的驅(qū)動程序.32. 液晶相關(guān)論文集,液晶論文匯總,有液晶的原理生產(chǎn)工藝發(fā)展方向等.33. VII板的電路原理圖,學習XILINX FPGA的朋友們可以參考一下.34. 詳細介紹了JTAG的工作原理.35. 華為步線技術(shù)規(guī)范.36. 本文主要介紹了一個通用多目標的單片機/嵌入式系統(tǒng)模擬軟件的研究與開發(fā)過程.37. 此代碼為ＮＵＣＬＥＵＳ操作系統(tǒng)的原碼.38. yaffs文件系統(tǒng)原代碼.39. Visual C++ 6.0 種MFC 開發(fā)的ActiveX控件.40. 智能電力智能儀器儀表電路pcb板原理圖!.
上傳時間： 2013-06-03
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用 vc 編 寫 的 ，尋 徑 算 法 演 示 平 臺。
標簽： vc
上傳時間： 2013-12-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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VC++ 程 序 中 用 對 話 框 的 形 式 顯 示HTML 文 件
上傳時間： 2015-01-24
上傳用戶：wys0120
/*數(shù)字三角形問題 問題描述： 給定一個由n行數(shù)字組成的數(shù)字三角形如下圖所示。試設(shè)計一個算法,計算出從三角形的頂至底的一條路徑,使該路徑經(jīng)過的數(shù)字總和最大。 7 3 8 8 1 0 2 7 4 4 4 5 2 6 5 編程任務(wù)： 對于給定的由n行數(shù)字組成的數(shù)字三角形,編程計算從三角形的頂至底的路徑經(jīng)過的數(shù)字和的最大值
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：ccclll
踐踏堆棧 [C語言編程] n. 在許多C語言的實現(xiàn)中,有可能通過寫入例程 中所聲明的數(shù)組的結(jié)尾部分來破壞可執(zhí)行的堆棧. 所謂 踐踏堆棧 。使用的 代碼可以造成例程的返回異常,從而跳到任意的地址.這導(dǎo)致了一些極為險惡的數(shù)據(jù)相關(guān)漏洞
上傳時間： 2013-12-16
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.Ne 環(huán)境的下多線程的TCP/UDP 編程示例子,里面包括了服務(wù)器也客戶端程序
上傳時間： 2015-04-20
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Winsock 2服務(wù)提供者接口（ Service Provider Interface, SPI）代表著另一端的Wi n s o c k編 程（和Winsock 2API相對應(yīng)）。Wi n s o c k的一端是A P I，另一端則是S P I。
標簽： Winsock Interface Provider Service
上傳時間： 2015-07-08
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