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遠程數(shù)(shù)據(jù)(jù)采集

  • 本例程是針對不同通道之間采集的聲音信號之間波形的相位時延差進行估計

    本例程是針對不同通道之間采集的聲音信號之間波形的相位時延差進行估計,

    標簽: 采集 聲音信號 波形 時延

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:waitingfy

  • asp_erp 源碼 附詳盡使用說明及數(shù)據(jù)庫

    asp_erp 源碼 附詳盡使用說明及數(shù)據(jù)庫

    標簽: asp_erp

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:xaijhqx

  • SaleManage.rar 源碼 附詳盡使用說明及數(shù)據(jù)庫 進銷存管理系統(tǒng)

    SaleManage.rar 源碼 附詳盡使用說明及數(shù)據(jù)庫 進銷存管理系統(tǒng)

    標簽: SaleManage 系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:CHENKAI

  • 基于FPGA的MT9M034圖像采集顯示并存在TF卡是的例程

    基于FPGA的MT9M034圖像采集顯示并存在TF卡是的例程,適合新手學習參考

    標簽: fpga 圖像采集

    上傳時間: 2022-04-23

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  • LabWindows/CVI多線程技術數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的構(gòu)建

    基于LabWindows/CVI多線程技術數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的構(gòu)建                     

    標簽: labwindows 數(shù)據(jù)采集

    上傳時間: 2022-07-17

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  • 基于ARM與FPGA的高速數(shù)據(jù)采集技術研究

    本文研究基于ARM與FPGA的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)技術。論文完成了ARM+FPGA結(jié)構(gòu)的共享存儲器結(jié)構(gòu)設計,實現(xiàn)了ARMLinux系統(tǒng)的軟件設計,包括觸摸屏控制、LCD顯示、正弦插值算法設計以及各種顯示算法設計等。同時進行了信號的高速采集和處理的實際測試,對實驗測試數(shù)據(jù)進行了分析。 論文分別從軟件和硬件兩方面入手,闡述了基于ARM處理器和FPGA芯片的高速數(shù)據(jù)采集的硬件系統(tǒng)設計方法,以及基于ARMLinux操作系統(tǒng)的設備驅(qū)動程序設計和應用程序設計。 硬件方面,在FPGA平臺上,我們首先利用乒乓操作的方式將一路高速數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成頻率為原來頻率1/4的4路低速數(shù)據(jù)信號,再將這四路數(shù)據(jù)分別存儲到4個FIFO中,然后再對這4個FIFO中的數(shù)據(jù)拼接并存儲在FPGA片上的雙端口雙時鐘RAM中,最后將FPGA的雙端口雙時鐘RAM掛載到ARM系統(tǒng)的總線上,實現(xiàn)了ARM和FPGA共享存儲器的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),使ARM處理器可以直接讀取這個雙端口雙時鐘的RAM中的數(shù)據(jù),從而大大提高了數(shù)據(jù)采集與處理的效率。在采樣頻率控制電路設計方面,我們通過使FIFO的數(shù)據(jù)存儲時鐘降低為標準狀態(tài)下的1/n實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集頻率降為標準狀態(tài)的1/n,從而實現(xiàn)了由FPGA控制的可變頻率的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。 軟件方面,為了更有效地管理和拓展系統(tǒng)功能,我們移植了ARMLinux操作系統(tǒng),并在S3C2410平臺上設計實現(xiàn)了基于Linux操作系統(tǒng)的觸摸屏驅(qū)動程序設計、LCD驅(qū)動程序移植、自定義的FPGA模塊驅(qū)動程序設計、LCD顯示程序設計、多線程的應用程序設計。應用程序能夠控制FPGA數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)工作。 在前端采樣頻率為125MHz情況下,系統(tǒng)可以正常工作。能夠?qū)崿F(xiàn)對頻率在5MHz以下的信號波形的直接顯示;對5MHz至40MHz的信號,使用正弦插值算法進行處理,顯示效果良好。同時這種硬件結(jié)構(gòu)可擴展性強,可以在此基礎上實現(xiàn)8路甚至16路緩沖的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),可以使系統(tǒng)支持更高的采樣頻率。

    標簽: FPGA ARM 高速數(shù)據(jù) 采集

    上傳時間: 2013-07-04

    上傳用戶:林魚2016

  • 基于ARM和Linux的嵌入式視頻采集存儲系統(tǒng)

    本文是四川省教育廳重點項目“經(jīng)濟型網(wǎng)絡同步課堂關鍵技術研究與裝備開發(fā)”關鍵技術的一部分,主要內(nèi)容是實現(xiàn)嵌入式視頻采集與存儲。通過構(gòu)建基于ARM微處理器和開源Linux操作系統(tǒng)的平臺,實現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)的通用USB移動存儲設備存儲,達到經(jīng)濟型的目標。 本文詳細介紹了整個系統(tǒng)平臺研究開發(fā)和設計實現(xiàn)的過程。論文討論了ARM微處理器在嵌入式系統(tǒng)中的應用,實現(xiàn)了SDRAM存儲系統(tǒng)、Flash存儲系統(tǒng)、串口、USB接口、IIC接口等模塊的原理設計;分析了高速印制電路板設計中的難點并予以克服,實現(xiàn)了印制電路板設計。 論文介紹了Linux作為嵌入式操作系統(tǒng)的特點與優(yōu)勢,實現(xiàn)了將其完整移植到一個新硬件平臺;論文同時還實現(xiàn)了引導代碼、根文件系統(tǒng)、驅(qū)動程序等內(nèi)容;視頻采集與存儲應用,設計采用緩沖區(qū)的方法保證其銜接,采用Linux線程機制進行多任務調(diào)度,最終實現(xiàn)了視頻采集存儲功能。 本系統(tǒng)充分結(jié)合了計算機科學、嵌入式技術和數(shù)字視頻技術等前沿領域的眾多理論和成果,體現(xiàn)了學科交叉與技術集成的創(chuàng)新。

    標簽: Linux ARM 嵌入式 存儲系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-06-02

    上傳用戶:wangchong

  • 期刊論文:基于聲卡的LabVIEW數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)設計

    ·論文摘要:利用聲卡DSP技術和LabVIEW多線程技術,提出了一種基于聲卡的數(shù)據(jù)采集與分析的廉價設計方案,具有實現(xiàn)簡單、界面友好、性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)點。在LabVIEW環(huán)境中實現(xiàn)了音頻信號的采集分析及數(shù)據(jù)存盤重載。PC上配置多塊聲卡即可構(gòu)成實時、高信噪比的多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。可以推廣到語音識別、環(huán)境噪聲監(jiān)測和實驗室測量等多種領域,應用前景廣闊。

    標簽: LabVIEW 論文 聲卡

    上傳時間: 2013-06-18

    上傳用戶:changeboy

  • 熱電偶溫度采集系統(tǒng)

    本文為熱電偶溫度采集系統(tǒng),包含原理圖及源程

    標簽: 熱電偶 溫度采集系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-07-21

    上傳用戶:刺猬大王子

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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