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遠程電能

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 采用一個節省空間的三路輸出穩壓器來驅動大型TFT-LCD顯示器

    大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級空間。

    標簽: TFT-LCD 輸出穩壓器 大型 顯示器

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:watch100

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • JAVA多線程

    JAVA多線程,希望能幫到各位,

    標簽: JAVA 多線程

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:zhenyushaw

  • Dotpot PortReady 是一個多線程的端口掃描工具

    Dotpot PortReady 是一個多線程的端口掃描工具,用于進行狂速端口掃描。它具有極快的速度│ │和方便友好的操作界面,能快速地對大網段范圍進行 Connect方式端口掃描。同時具有獲取端口標識│ │的功能,可以用來快速地獲取端口標識(Banner),內定對80端口標識進行特別處理,能方便地獲取Web│ │Server類型。PortReady 1.6同時提供Windows圖形版本和控制臺版本,不管是在圖形環境下,還是在│ │控制臺模式中,都可以方便自如地進行端口掃描。 │ │

    標簽: PortReady Dotpot 多線程 端口

    上傳時間: 2015-02-23

    上傳用戶:清風冷雨

  • -有 沒 有 簡 單 一 些 的 辦 法 呢 ? 我 們 可 以 令 一 個 普 通Win32 應 用 程 序 運 行 在Ring0 下

    -有 沒 有 簡 單 一 些 的 辦 法 呢 ? 我 們 可 以 令 一 個 普 通Win32 應 用 程 序 運 行 在Ring0 下, 從 而 獲 得VxD 的 能 力 嗎 ? 答 案 是 肯 定 的,請看本文

    標簽: Ring0 Win 32

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:我干你啊

  • 線程與Swing。 Swing API的設計目標是強大、靈活和易用。特別地

    線程與Swing。 Swing API的設計目標是強大、靈活和易用。特別地,我希望能讓程序員們方便地建立新的Swing組

    標簽: Swing API 線程

    上傳時間: 2015-03-17

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 臺灣工業局半導體學院人才培訓課程 嵌入式系統軟體的教學文檔

    臺灣工業局半導體學院人才培訓課程 嵌入式系統軟體的教學文檔,內容豐富,有251頁,若能全部看完的人,必能成為強人。

    標簽: 嵌入式 系統

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:epson850

  • 我自己在別人基礎上編寫的MSP430F410的例程

    我自己在別人基礎上編寫的MSP430F410的例程,希望能對大家有幫助

    標簽: 430F F410 MSP 430

    上傳時間: 2014-01-07

    上傳用戶:從此走出陰霾

  • 我自己改寫的MSP430F140的C例程

    我自己改寫的MSP430F140的C例程,希望能對大家有所幫助

    標簽: 430F F140 MSP 430

    上傳時間: 2014-11-17

    上傳用戶:chenlong

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