DSP28377的例程，包括單核和雙核的例程，頭文件，CMD文件等配置文件等等
上傳時間： 2022-06-23
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
CICS簡單入門例程 CICS環境構架 1 安裝服務器 1） 建立用戶CICSTEST（要用超戶權） 2）用CICSTEST用戶登錄 3）安裝DB2指定CICSTEST為管理用戶 4）安裝CICS部件（CICS服務器軟件內的SETUP） 安裝CICS server->CICS Server Developmnet Ssystem 5）安裝Encian部件（CICS服務器軟件內的SETUP） 安裝Encian Clinet/Server->Encian Application Development 2 CICS服務端的配置
上傳時間： 2015-06-27
上傳用戶：shanml
Easy FTP Server 是一款獨立的多線程 FTP 服務器軟件，提供了高級的功能和安全性。該軟件的界面簡單直觀，帶有用于管理用戶、配置和安全性設置的有組織的模塊。支持所有基本的 FTP 命令以及多樣化的目錄、IP 地址攔截、服務器統計表和遠程管理功能。它可以被非熟練用戶簡單地設置，并且還提供了高級的管理選項。
上傳時間： 2014-06-26
上傳用戶：wanghui2438
JAVA的靜態單線程函數，保證一個類只生成一個對象。里面有單線程函數和測試主函數。以及詳細的JAVA環境配置說明和測試說明。
上傳時間： 2015-11-11
上傳用戶：米卡
本光盤專為SY2200 EZ-USB FX2 開發套件配置，不得用于其它商業用途。 文件目錄說明： 1、EZ-USB_devtools_version_261700－－－主要安裝軟件，直接按提示安裝即可； 2、SY2200 Examples－－－SY2200開發板專用例程，在安裝完成上面軟件后，將該目錄下FX2文件夾及其全部內容代換C:\CYPRESS\USB\EXAMPLES\FX2文件夾及其全部內容； 3、SY2200用戶手冊.pdf－－－中文用戶手冊； 4、tools－－常用開發工具； 5、參考資料－－常用參考資料；
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：weixiao99
1、Embest S3CEB2410驅動例程源代碼，缺省使用Embest PowerICE仿真器調試（使用Embest JTAG仿真器其他型號民的用戶只需修改調試設備即可）； 2、實驗時，請把S3CEB2410文件夾拷貝到實驗目錄：EmbestIDE\Examples\Samsung\S3CEB2410；單個操作實驗例程必須拷貝到實驗目錄或深度相同的EmbestIDE例程目錄下（如EmbestIDE\Examples\Samsung\MyDir）使用 3、如果拷貝工程到非IDE實驗目錄下，請修改工程配置中使用..\..\..\定義的設置為IDE安裝目錄（如C:\EmbestIDE）。
上傳時間： 2016-03-15
上傳用戶：dyctj
第一章 WDM驅動程序開發環境的建立 第二章 建立一個PCI處理的基本程序框架 第三章 PCI資源配置的獲取 §1.KResource Assignment類定義 §2.Windows98/2000下PCI 資源配置的獲取 第四章 輸入輸出處理 §1.KIoRange類的說明 §2.I/O處理的框架產生方法 §3.I/O處理驅動程序及應用程序相關部份范例 第五章 中斷處理 §1.生成中斷處理驅動程序的框架 §2.怎樣建立一個中斷處理 §3.延遲處理過程調用 §4.怎樣從內核驅動程序向應用程序發消息 §5.中斷服務例程范例 第六章 驅動開發的要點 PLX9052 PCI板卡的開發 第一章 概述第二章 9052簡介第三章 局部總線操作第四章 功能描敘 第 五 章 ISA接口方式107第六章 PCI總線開發步驟附錄 PCI9052開發板使用說明
標簽： Assignment PCI KResource Windows
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：TRIFCT
模擬銀行ATM提款機系統（單線程），我的RAD項目，得到了劉巖博士的大力支持,目前完成了單線程的程序結構，開發平臺VC6.0,運行平臺DOS7.0。程序是C/S結構，由服務端和客戶端程序構成，還有一個配置程序來定義文件和IP，程序還實現了沖帳功能。我還在思考如何設計多線程的設計，特公布了原碼，望大家幫我看看。
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：stampede
