國標GB 3836.4-2000，爆炸性氣體環境用電氣設備，第4部分：本質安全型“i”，等同于IEC60079—11:1999。
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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單片機原理與應用教程采用教、學、做相結合的模，以理論為基礎、著眼應用，系統詳盡地介紹了單片機應用技術所需的基本知識和技能。全書共分9章，包括MCS-51系列單片機的硬件結構、工作原理、指令系統、接口技術、串行通信、中斷系統、語言程序設計及各功能部件的組成和應用等。通過學習這些內容，可對MCS-51系列單片機有一個總體的概念和認識，并在掌握基本硬件的基礎上用軟件實現其功能。 第1章 MCS-51單片機系統結構1.1 單片機概述1.2 MCS-51單片機結構簡介1.3 并行I/O接口1.4 單片機的復位電路與時鐘電路1.5 單片機的工作方式1.6 構建MCS-51型單片機的最小系統本章小結習題第2章 MCS-51指令系統與程序設計2.1 概述2.2 尋址方式2.3 指令系統2.4 匯編程序設計本章小結 習題第3章 單片機的定時與中斷系統3.1 定時器/計數器3.2 中斷系統3.3 單片機中斷與定時器/計數器的應用訓練本章小結習題第4章 串行通信技術4.1 串行通信概念4.2 MCS-51串行通信接口4.3 串行口的擴展應用4.4 串行通信的應用本章小結習題第5章 單片機的系統擴展技術5.1 程序存儲器的擴展5.2 數據存儲器的擴展5.3 TTL芯片擴展I/O并行接口的應用訓練5.4 Intel系列可編程序接口芯片5.5 8155/8156可編程I/O接口應用訓練5.6 8253/8254可編程定時器/計數器的應用訓練……第6章 單片機接口實用技術及應用第7章 單片機開發系統第8章 單片機應和系統的設計方法第9章 單片機高級語言C51的應用
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安裝方法： 1.查找你機器的“網絡標識”(計算機名稱)。方法是，鼠標在桌面上點 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計算機名--->完整的計算機名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個“點”。 2.進入安裝包內MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機子的計算機名替換,例如我的機子完整的計算機名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計算機名，注意一個字母都不能錯，然后另存一個地方，等會兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認為中文簡體。 4. 在安裝過程中會提示你尋找license文件，點擊NEXT會出錯,這時使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個LIC文件就可以了。繼續安裝直到結束,目錄路徑不要 改變,機器默認就行,（建議默認，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進行括號中的內容，為了防止語言出現錯誤，建議運行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進行下面的步驟。） 5. 選擇第2項“Install NX進行主程序安裝。 6. 直接點擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會出現語言選擇畫面,請選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認為英文版。按提示一步一步安裝直到結束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個子文件夾復制到安裝NX6.0主程序相應的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內的所有文件夾復制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應的文件 進行覆蓋就可以。 9. 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請按以下步驟操作 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動服務程序。選擇 Start/stop/reread，點一下Stop Server， 再點Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經過我的實踐，絕對可行！
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安裝方法： 1.查找你機器的“網絡標識”(計算機名稱)。方法是，鼠標在桌面上點 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計算機名--->完整的計算機名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個“點”。 2.進入安裝包內MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機子的計算機名替換,例如我的機子完整的計算機名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計算機名，注意一個字母都不能錯，然后另存一個地方，等會兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認為中文簡體。 4. 在安裝過程中會提示你尋找license文件，點擊NEXT會出錯,這時使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個LIC文件就可以了。繼續安裝直到結束,目錄路徑不要 改變,機器默認就行,（建議默認，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進行括號中的內容，為了防止語言出現錯誤，建議運行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進行下面的步驟。） 5. 選擇第2項“Install NX進行主程序安裝。 6. 直接點擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會出現語言選擇畫面,請選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認為英文版。按提示一步一步安裝直到結束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個子文件夾復制到安裝NX6.0主程序相應的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內的所有文件夾復制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應的文件 進行覆蓋就可以。 9. 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請按以下步驟操作 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動服務程序。選擇 Start/stop/reread，點一下Stop Server， 再點Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經過我的實踐，絕對可行！
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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使用面向對象方法完成“快速拼寫檢查程序”的分析、設計和實現過程?？焖倨磳憴z查程序基本要求說明如下： 1.進行拼寫檢查的文件以文本文件形式存儲于外存上；2．只檢查文件中英文單詞的拼寫錯誤；3．單詞是用字母（a…z或A…Z）定義，任一非字母字符作為分隔符；4．判斷單詞拼寫正誤的依據是詞典，詞典以文本文件形式存放于外存上；5．詞典文件第1行為詞典的名稱，以后每一行存放一個單詞；6．輸出結果以文本文件形式存儲，其格式為：第1行：被拼寫檢查的文件名 + 詞典名 第2行后的每一行： 出錯單詞 位于第x行7．設計一個合理的GUI，注意GUI界面類與功能類的關系應比較松散。
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使用面向對象方法完成“快速拼寫檢查程序”的分析、設計和實現過程?？焖倨磳憴z查程序基本要求說明如下： 1.進行拼寫檢查的文件以文本文件形式存儲于外存上；2．只檢查文件中英文單詞的拼寫錯誤；3．單詞是用字母（a…z或A…Z）定義，任一非字母字符作為分隔符；4．判斷單詞拼寫正誤的依據是詞典，詞典以文本文件形式存放于外存上；5．詞典文件第1行為詞典的名稱，以后每一行存放一個單詞；6．輸出結果以文本文件形式存儲，其格式為：第1行：被拼寫檢查的文件名 + 詞典名 第2行后的每一行： 出錯單詞 位于第x行7．設計一個合理的GUI，注意GUI界面類與功能類的關系應比較松散。
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Douglas Comer，《用TCP/IP進行網際互連 第3卷：客戶機-服務器編程和應用（第2版）》 或其英文版 Internetworking With TCP/IP Vol III: Client-Server Programming And Application (Second Edition) 整書源碼
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實驗目的 1．培養學生綜合掌握軟件開發過程的能力。 2．培養學生綜合運用面向對象設計方法的能力，包括： ? 用例分析； ? CRC卡； ? UML圖； ? 文檔制作 3．掌握常用軟件分析、設計工具的使用方法 實驗內容 完成“快速拼寫檢查程序”的分析、設計和實現過程。 快速拼寫檢查程序基本要求說明如下： 1．進行拼寫檢查的文件以文本文件形式存儲于外存上； 2．只檢查文件中英文單詞的拼寫錯誤； 3．單詞是用字母（a…z或A…Z）定義，任一非字母字符作為分隔符； 4．判斷單詞拼寫正誤的依據是詞典，詞典以文本文件形式存放于外存上； 5．詞典文件第1行為詞典的名稱，以后每一行存放一個單詞； 6．輸出結果以文本文件形式存儲，其格式為： 第1行：被拼寫檢查的文件名 + 詞典名 第2行后的每一行： 出錯單詞 位于第x行 7．設計一個合理的GUI，注意GUI界面類與功能類的關系應比較松散。
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