國標(biāo)GB 3836.4-2000，爆炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備，第4部分：本質(zhì)安全型“i”，等同于IEC60079—11:1999。
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
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安裝方法： 1.查找你機(jī)器的“網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)”(計(jì)算機(jī)名稱)。方法是，鼠標(biāo)在桌面上點(diǎn) 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計(jì)算機(jī)名--->完整的計(jì)算機(jī)名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個(gè)“點(diǎn)”。 2.進(jìn)入安裝包內(nèi)MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機(jī)子的計(jì)算機(jī)名替換,例如我的機(jī)子完整的計(jì)算機(jī)名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計(jì)算機(jī)名，注意一個(gè)字母都不能錯(cuò)，然后另存一個(gè)地方，等會(huì)兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項(xiàng)“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認(rèn)為中文簡體。 4. 在安裝過程中會(huì)提示你尋找license文件，點(diǎn)擊NEXT會(huì)出錯(cuò),這時(shí)使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個(gè)LIC文件就可以了。繼續(xù)安裝直到結(jié)束,目錄路徑不要 改變,機(jī)器默認(rèn)就行,（建議默認(rèn)，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進(jìn)行括號(hào)中的內(nèi)容，為了防止語言出現(xiàn)錯(cuò)誤，建議運(yùn)行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進(jìn)行下面的步驟。） 5. 選擇第2項(xiàng)“Install NX進(jìn)行主程序安裝。 6. 直接點(diǎn)擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會(huì)出現(xiàn)語言選擇畫面,請(qǐng)選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認(rèn)為英文版。按提示一步一步安裝直到結(jié)束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進(jìn)入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個(gè)子文件夾復(fù)制到安裝NX6.0主程序相應(yīng)的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內(nèi)的所有文件夾復(fù)制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應(yīng)的文件 進(jìn)行覆蓋就可以。 9. 進(jìn)入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請(qǐng)按以下步驟操作 進(jìn)入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動(dòng)服務(wù)程序。選擇 Start/stop/reread，點(diǎn)一下Stop Server， 再點(diǎn)Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經(jīng)過我的實(shí)踐，絕對(duì)可行！
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
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使用面向?qū)ο蠓椒ㄍ瓿伞翱焖倨磳憴z查程序”的分析、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過程。快速拼寫檢查程序基本要求說明如下： 1.進(jìn)行拼寫檢查的文件以文本文件形式存儲(chǔ)于外存上；2．只檢查文件中英文單詞的拼寫錯(cuò)誤；3．單詞是用字母（a…z或A…Z）定義，任一非字母字符作為分隔符；4．判斷單詞拼寫正誤的依據(jù)是詞典，詞典以文本文件形式存放于外存上；5．詞典文件第1行為詞典的名稱，以后每一行存放一個(gè)單詞；6．輸出結(jié)果以文本文件形式存儲(chǔ)，其格式為：第1行：被拼寫檢查的文件名 + 詞典名 第2行后的每一行： 出錯(cuò)單詞 位于第x行7．設(shè)計(jì)一個(gè)合理的GUI，注意GUI界面類與功能類的關(guān)系應(yīng)比較松散。
上傳時(shí)間： 2015-03-11
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使用面向?qū)ο蠓椒ㄍ瓿伞翱焖倨磳憴z查程序”的分析、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過程。快速拼寫檢查程序基本要求說明如下： 1.進(jìn)行拼寫檢查的文件以文本文件形式存儲(chǔ)于外存上；2．只檢查文件中英文單詞的拼寫錯(cuò)誤；3．單詞是用字母（a…z或A…Z）定義，任一非字母字符作為分隔符；4．判斷單詞拼寫正誤的依據(jù)是詞典，詞典以文本文件形式存放于外存上；5．詞典文件第1行為詞典的名稱，以后每一行存放一個(gè)單詞；6．輸出結(jié)果以文本文件形式存儲(chǔ)，其格式為：第1行：被拼寫檢查的文件名 + 詞典名 第2行后的每一行： 出錯(cuò)單詞 位于第x行7．設(shè)計(jì)一個(gè)合理的GUI，注意GUI界面類與功能類的關(guān)系應(yīng)比較松散。
上傳時(shí)間： 2014-01-23
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Douglas Comer，《用TCP/IP進(jìn)行網(wǎng)際互連 第3卷：客戶機(jī)-服務(wù)器編程和應(yīng)用（第2版）》 或其英文版 Internetworking With TCP/IP Vol III: Client-Server Programming And Application (Second Edition) 整書源碼
上傳時(shí)間： 2013-12-05
上傳用戶：685
實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 1．培養(yǎng)學(xué)生綜合掌握軟件開發(fā)過程的能力。 2．培養(yǎng)學(xué)生綜合運(yùn)用面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)方法的能力，包括： ? 用例分析； ? CRC卡； ? UML圖； ? 文檔制作 3．掌握常用軟件分析、設(shè)計(jì)工具的使用方法 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 完成“快速拼寫檢查程序”的分析、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過程。 快速拼寫檢查程序基本要求說明如下： 1．進(jìn)行拼寫檢查的文件以文本文件形式存儲(chǔ)于外存上； 2．只檢查文件中英文單詞的拼寫錯(cuò)誤； 3．單詞是用字母（a…z或A…Z）定義，任一非字母字符作為分隔符； 4．判斷單詞拼寫正誤的依據(jù)是詞典，詞典以文本文件形式存放于外存上； 5．詞典文件第1行為詞典的名稱，以后每一行存放一個(gè)單詞； 6．輸出結(jié)果以文本文件形式存儲(chǔ)，其格式為： 第1行：被拼寫檢查的文件名 + 詞典名 第2行后的每一行： 出錯(cuò)單詞 位于第x行 7．設(shè)計(jì)一個(gè)合理的GUI，注意GUI界面類與功能類的關(guān)系應(yīng)比較松散。
標(biāo)簽： 實(shí)驗(yàn) 軟件開發(fā) 對(duì)象 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間： 2016-04-05
上傳用戶：123啊
額定電壓450/750V及以下聚氯乙烯絕緣電纜電線和軟線 第2部分：固定布線用電纜電線
上傳時(shí)間： 2020-11-30
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