半導(dǎo)體激光器是一種高功率密度并具有極高量子效率的器件，微小的電流變化將導(dǎo)致光功率輸出的極大變化和器件參數(shù)（如激射波長、噪聲性能、模式跳動）的變化，這些變化直接影響器件的安全工作和應(yīng)用要求。 本公司設(shè)計和生產(chǎn)的半導(dǎo)體激光電源LDD-AAVV-T是連續(xù)可調(diào)恒流電源，采用了目前國際先進的半導(dǎo)體激光電源方案，選用優(yōu)質(zhì)元器件生產(chǎn)。具有輸出噪聲小、恒流特性好、電流穩(wěn)定、抗干擾能力強等優(yōu)點，并具有防過沖、反沖和反浪涌的穩(wěn)壓、恒流雙重保護電路，保證激光器的穩(wěn)定工作和使用壽命。LDD-AAVV型半導(dǎo)體激光電源采用單片機管理和控制，是一種智能化高精度恒流型開關(guān)電源，可作為半導(dǎo)體激光打標機的配套電源。針對激光打標設(shè)備的特點，電源還可管理水泵、指示光、振鏡和Q開關(guān)幾部分的開關(guān)。電源有LCD液晶顯示，能提供電源工作的各個參數(shù)及其工作狀態(tài)的顯示，具備過壓、過流、水溫和水壓報警功能，實為半導(dǎo)體激光器的理想電源。本電源還可以作為其它高精度恒流源，供設(shè)備使用。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：lifangyuan12
HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。
標簽： Comparator 45F F23 HT
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：songkun
HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
在衛(wèi)星通信系統(tǒng)中，非鐵磁性微波無源器件的無源互調(diào)（PIM）問題非常嚴重，產(chǎn)生PIM的根源在于天線、波導(dǎo)法蘭等無源器件的非線性效應(yīng)，例如場發(fā)射、量子隧穿、熱電子發(fā)射、電致伸縮、微放電等[1]。文中通過對波導(dǎo)法蘭無源互調(diào)模型的分析和測量，得出波導(dǎo)間接觸壓力越大，各階PIM越小；PIM階數(shù)越高，載波功率之比對其影響越大。
標簽： 波導(dǎo) 法蘭 無源互調(diào) 分
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：hustfanenze
提出了一個自適應(yīng)量子粒子群優(yōu)化算法，用于訓(xùn)練RBF網(wǎng)絡(luò)的基函數(shù)中心和寬度，并結(jié)合最小二乘法計算網(wǎng)絡(luò)權(quán)值，對RBF網(wǎng)絡(luò)的泛化能力進行改進并用于特征選擇。實驗結(jié)果表明，采用自適應(yīng)量子粒子群優(yōu)化算法獲得的RBF網(wǎng)絡(luò)模型不但具有很強的泛化能力，而且具有良好的穩(wěn)定性，能夠選擇出較優(yōu)秀的特征子集。
標簽： RBF 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 特征選擇 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：erkuizhang
有關(guān) ARM.Bootloader.的實現(xiàn)
標簽： Bootloader ARM
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：Miyuki
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
用c++builder6寫的連連看，有設(shè)定關(guān)卡，一共有四關(guān)，大家參考看看!
標簽： builder
上傳時間： 2015-05-06
上傳用戶：lepoke
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