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鋁電解電容器

  • 模擬電子技術(shù)重點(diǎn)難點(diǎn)及典型題精解

    模擬電路詳解

    標(biāo)簽： 模擬電子技術(shù) 典型

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

    上傳用戶：sunshine1402

  • ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器的使用詳解與程序

    ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器的使用詳解與程序

    標(biāo)簽： 0809 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 使用詳解

    上傳時(shí)間： 2013-10-20

    上傳用戶：shaojie2080

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間： 2014-12-23

    上傳用戶：ydd3625

  • 新一代高速定位模塊QD75M詳解

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解，希望看完之后你對(duì)高速定位模塊QD75M有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)。

    標(biāo)簽： 75M QD 75 定位模塊

    上傳時(shí)間： 2013-10-22

    上傳用戶：stvnash

  • 書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）

    書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）

    標(biāo)簽： 插件 電路圖

    上傳時(shí)間： 2014-01-22

    上傳用戶：大灰狼123456

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標(biāo)簽： ORCAD PADS

    上傳時(shí)間： 2013-10-16

    上傳用戶：talenthn

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間： 2013-10-26

    上傳用戶：neu_liyan

  • 單片機(jī)開關(guān)電源電路詳解

    單片機(jī)控制開關(guān)電源原理詳解，對(duì)電源電子開發(fā)人員涉及單片機(jī)控制是個(gè)不錯(cuò)的教程資料。

    標(biāo)簽： 單片機(jī) 開關(guān)電源電路

    上傳時(shí)間： 2013-11-03

    上傳用戶：pompey

  • 用MOSFET來替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

    高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處

    標(biāo)簽： MOSFET 二極管 減 發(fā)熱

    上傳時(shí)間： 2013-10-29

    上傳用戶：ysjing

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