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鋁電解電容

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • USB是PC體系中的一套全新的工業標準

    USB是PC體系中的一套全新的工業標準,它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點,包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。

    標簽: USB

    上傳時間: 2015-10-18

    上傳用戶:lixinxiang

  • 華容道算法的人工智能解題程序

    華容道算法的人工智能解題程序,實現最優解

    標簽: 算法 人工智能 程序

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:66666

  • 用AVR實現軟USB轉RS232的全部資料

    用AVR實現軟USB轉RS232的全部資料,包含源碼與電路解

    標簽: AVR 232 USB RS

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:tonyshao

  • 先進 PID 控制及其 MATLAB 仿真(教材+相關程序) 劉金琨 著 電 子 工 業 出 版 社 內 容 簡 介 本書從 MATLAB 仿真角度系統地介紹了 PID 控制的基本理論、基本方法和

    先進 PID 控制及其 MATLAB 仿真(教材+相關程序) 劉金琨 著 電 子 工 業 出 版 社 內 容 簡 介 本書從 MATLAB 仿真角度系統地介紹了 PID 控制的基本理論、基本方法和應用技術,是作者多年來從事控制系統教學和科研工作的結晶,同時融入了國內外同行近年來所取得的新成果。 全書共分十章,包括連續系統和離散系統的 PID 控制,常用數字 PID 控制,專家 PID和模糊 PID 控制,神經 PID 控制,遺傳算法 PID 控制,多變量解耦 PID 控制,幾種先進的PID 控制,灰色 PID 控制,伺服系統 PID 控制,PID 實時控制,每種方法都通過 MATLAB 仿真程序進行了說明。本書各部分內容既相互聯系又相互獨立,讀者可根據自己需要選擇學習。本書適用于從事生產過程自動化、計算機應用、機械電子和電氣自動化領域工作的工程技術人員閱讀,也可作為大專院校工業自動化、自動控制、機械電子、自動化儀表、計算機應用等專業的教學參考書。

    標簽: MATLAB PID 控制 仿真

    上傳時間: 2013-11-30

    上傳用戶:zhouli

  • 第一章 有關數論的算法 1.1最大公約數與最小公倍數 1.2有關素數的算法 1.3方程ax+by=c的整數解及應用 1.4 求a^b mod n 第二章 高精度計算 2.1高精度加法 2

    第一章 有關數論的算法 1.1最大公約數與最小公倍數 1.2有關素數的算法 1.3方程ax+by=c的整數解及應用 1.4 求a^b mod n 第二章 高精度計算 2.1高精度加法 2.2高精度減法 2.3高精度乘法 2.4 高精度除法 練習 第三章 排列與組合 3.1加法原理與乘法原理 練習 3. 2 排列與組合的概念與計算公式 練習 3.3排列與組合的產生算法 練習 第四章 計算幾何 4.1 基礎知識 4.2 線段的相交判斷 4.3尋找凸包算法 練習 第五章 其它數學知識及算法 5.1 鴿巢原理 5.2 容斥原理及應用 5.3 常見遞推關系及應用

    標簽: 1.1 1.2 1.3 1.4

    上傳時間: 2016-01-05

    上傳用戶:frank1234

  • 一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》

    一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》,彩色版。其摘要為:本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作,初步設計標籤晶片的基本功能,設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定,而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能,最後完成晶片的實作。

    標簽: 大學 論文 無線射頻

    上傳時間: 2016-08-27

    上傳用戶:tb_6877751

  • 關於一些面板的介紹

    關於一些面板的介紹,包括音波式面板、電阻式面板、電容式面板等資料。

    標簽: 面板

    上傳時間: 2013-12-07

    上傳用戶:啊颯颯大師的

  • 安裝 winxp sp3 後

    安裝 winxp sp3 後,我的電腦右鍵無法開啟裝置管理員與服務的問題解決

    標簽: winxp sp3

    上傳時間: 2016-11-21

    上傳用戶:siguazgb

  • 本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發,而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結果。

    標簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

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