PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標準，它支持單個主機與多個外接設(shè)備同時進行數(shù)據(jù)交換。 首先會介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會使USB開發(fā)者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
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華容道算法的人工智能解題程序，實現(xiàn)最優(yōu)解
上傳時間： 2014-01-16
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用AVR實現(xiàn)軟USB轉(zhuǎn)RS232的全部資料，包含源碼與電路解
上傳時間： 2014-11-23
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先進 PID 控制及其 MATLAB 仿真（教材+相關(guān)程序） 劉金琨 著 電 子 工 業(yè) 出 版 社 內(nèi) 容 簡 介 本書從 MATLAB 仿真角度系統(tǒng)地介紹了 PID 控制的基本理論、基本方法和應(yīng)用技術(shù)，是作者多年來從事控制系統(tǒng)教學和科研工作的結(jié)晶，同時融入了國內(nèi)外同行近年來所取得的新成果。 全書共分十章，包括連續(xù)系統(tǒng)和離散系統(tǒng)的 PID 控制，常用數(shù)字 PID 控制，專家 PID和模糊 PID 控制，神經(jīng) PID 控制，遺傳算法 PID 控制，多變量解耦 PID 控制，幾種先進的PID 控制，灰色 PID 控制，伺服系統(tǒng) PID 控制，PID 實時控制，每種方法都通過 MATLAB 仿真程序進行了說明。本書各部分內(nèi)容既相互聯(lián)系又相互獨立，讀者可根據(jù)自己需要選擇學習。本書適用于從事生產(chǎn)過程自動化、計算機應(yīng)用、機械電子和電氣自動化領(lǐng)域工作的工程技術(shù)人員閱讀，也可作為大專院校工業(yè)自動化、自動控制、機械電子、自動化儀表、計算機應(yīng)用等專業(yè)的教學參考書。
上傳時間： 2013-11-30
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第一章 有關(guān)數(shù)論的算法 1.1最大公約數(shù)與最小公倍數(shù) 1.2有關(guān)素數(shù)的算法 1.3方程ax+by=c的整數(shù)解及應(yīng)用 1.4 求a^b mod n 第二章 高精度計算 2.1高精度加法 2.2高精度減法 2.3高精度乘法 2.4 高精度除法 練習 第三章 排列與組合 3.1加法原理與乘法原理 練習 3. 2 排列與組合的概念與計算公式 練習 3.3排列與組合的產(chǎn)生算法 練習 第四章 計算幾何 4.1 基礎(chǔ)知識 4.2 線段的相交判斷 4.3尋找凸包算法 練習 第五章 其它數(shù)學知識及算法 5.1 鴿巢原理 5.2 容斥原理及應(yīng)用 5.3 常見遞推關(guān)系及應(yīng)用
上傳時間： 2016-01-05
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一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統(tǒng)標簽晶片設(shè)計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計和晶片製作，初步設(shè)計標籤晶片的基本功能，設(shè)計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設(shè)計、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
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關(guān)於一些面板的介紹，包括音波式面板、電阻式面板、電容式面板等資料。
標簽： 面板
上傳時間： 2013-12-07
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安裝 winxp sp3 後，我的電腦右鍵無法開啟裝置管理員與服務(wù)的問題解決
上傳時間： 2016-11-21
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本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結(jié)果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
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