PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
上傳用戶：lixinxiang
華容道算法的人工智能解題程序，實現最優解
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：66666
用AVR實現軟USB轉RS232的全部資料，包含源碼與電路解
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：tonyshao
先進 PID 控制及其 MATLAB 仿真（教材+相關程序） 劉金琨 著 電 子 工 業 出 版 社 內 容 簡 介 本書從 MATLAB 仿真角度系統地介紹了 PID 控制的基本理論、基本方法和應用技術，是作者多年來從事控制系統教學和科研工作的結晶，同時融入了國內外同行近年來所取得的新成果。 全書共分十章，包括連續系統和離散系統的 PID 控制，常用數字 PID 控制，專家 PID和模糊 PID 控制，神經 PID 控制，遺傳算法 PID 控制，多變量解耦 PID 控制，幾種先進的PID 控制，灰色 PID 控制，伺服系統 PID 控制，PID 實時控制，每種方法都通過 MATLAB 仿真程序進行了說明。本書各部分內容既相互聯系又相互獨立，讀者可根據自己需要選擇學習。本書適用于從事生產過程自動化、計算機應用、機械電子和電氣自動化領域工作的工程技術人員閱讀，也可作為大專院校工業自動化、自動控制、機械電子、自動化儀表、計算機應用等專業的教學參考書。
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：zhouli
第一章 有關數論的算法 1.1最大公約數與最小公倍數 1.2有關素數的算法 1.3方程ax+by=c的整數解及應用 1.4 求a^b mod n 第二章 高精度計算 2.1高精度加法 2.2高精度減法 2.3高精度乘法 2.4 高精度除法 練習 第三章 排列與組合 3.1加法原理與乘法原理 練習 3. 2 排列與組合的概念與計算公式 練習 3.3排列與組合的產生算法 練習 第四章 計算幾何 4.1 基礎知識 4.2 線段的相交判斷 4.3尋找凸包算法 練習 第五章 其它數學知識及算法 5.1 鴿巢原理 5.2 容斥原理及應用 5.3 常見遞推關系及應用
上傳時間： 2016-01-05
上傳用戶：frank1234
一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
上傳用戶：tb_6877751
關於一些面板的介紹，包括音波式面板、電阻式面板、電容式面板等資料。
標簽： 面板
上傳時間： 2013-12-07
上傳用戶：啊颯颯大師的
安裝 winxp sp3 後，我的電腦右鍵無法開啟裝置管理員與服務的問題解決
上傳時間： 2016-11-21
上傳用戶：siguazgb
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
