在諸多行業(yè)的材料及材料制成品中，表面缺陷是影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素之一。研究具有顯微圖像實時記錄、處理和顯示功能的材料表面缺陷檢測技術(shù)，對材料的分選和材料質(zhì)量的檢查及評價具有重要的意義。 本文以聚合物薄膜材料為被測對象，研究了適用于材料表面缺陷檢測的基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的缺陷數(shù)據(jù)實時處理技術(shù)，可實時提供缺陷顯微圖像信息，完成了對現(xiàn)有材料缺陷檢測裝置的數(shù)字化改造與性能擴展。本文利用FPGA并行結(jié)構(gòu)、運算速度快的特點實現(xiàn)了材料缺陷的實時檢測。搭建了以FPGA為核心的缺陷數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的硬件電路；重點針對聚合物薄膜材料缺陷信號的數(shù)據(jù)特征，設(shè)計了基于FPGA的缺陷圖像預(yù)處理方案：首先對通過CCD獲得的聚合物薄膜材料的缺陷信號進行處理，利用動態(tài)閾值定位缺陷區(qū)域，將高于閾值的數(shù)據(jù)即圖像背景信息舍棄，保留低于閾值的數(shù)據(jù)，即完整保留缺陷顯微圖像的有用信息；然后按照預(yù)先設(shè)計的封裝格式封裝缺陷數(shù)據(jù)；最后通過USB2.0接口將封裝數(shù)據(jù)傳輸至上位機進行缺陷顯微圖像重建。此方案大大減少了上傳數(shù)據(jù)量，緩解了上位機的壓力，提高了整個缺陷檢測裝置的檢測速度。本文對標(biāo)準(zhǔn)模板和聚合物薄膜材料進行了實驗驗證。實驗結(jié)果表明，應(yīng)用了基于FPGA的缺陷數(shù)據(jù)實時處理技術(shù)的CCD掃描缺陷檢測裝置可對70μm～1000μm范圍內(nèi)的缺陷進行有效檢測，實時重建的缺陷顯微圖像與實際缺陷在形狀和灰度上都有很好的一致性。
標(biāo)簽：
CCD
缺陷檢測
實時數(shù)據(jù)
處理技術(shù)
上傳時間：
2013-05-19
上傳用戶：Alibabgu
