單片機在日常生活中用得越來越多,其集成度也越來越高,目前擁有多種單片機都集成有A/D轉換功能，如PIC，AVR，SUNPLUS，SH等。處理器的位數從4位到32位或更高，轉換精度從6位，8位，10位或更高。
上傳時間： 2013-10-28
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高壓雙管反激變換器的設計:介紹一種雙管反激的電路拓撲，分析了其工作原理，給出了一些關鍵技術參數的計算公式，設計并研制成功的30W 380V AC5 0H z/510V DC/+15.1 V DC(1A )、+5.2VDC(2A)輔助開關電源具有功率密度高、變換效率高、可靠性高等優良的綜合性能。該變換器在高電壓輸人情況下有重要的應用價值。【關 鍵 詞 】變換器，輔助開關電源，雙管反激 [Abstract】 A n e wt opologyfo rd oubles witchfl ybackc onverteris in troduced.Th eo perationp rincipleis a nalyzeda nds ome for mulas for calculating key parameters for the topology are presented. The designed and produced auxiliary switching power supply,i. e. 30W 380V AC5 0H z/5 10V DC/+15.1 V DC《1A )、+5.2 V DC《2A )，hase xcellentc omprehensivep erformances sucha sh ighp owerd ensity, hi ghc onversione fficiencya ndh ighr eliability.Th isc onverterh asim portanta pplicationv aluef orh igh input voltag [Keywords ]converter,au xiliary switchingp owers upply,do ubles witchf lybac
上傳時間： 2013-11-01
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摘要: 本文介紹了L ED 顯示屏常規型驅動電路的設計方式及其存在的缺陷, 提出了簡單的L ED 顯示屏恒流驅動方式及電路的實現。關鍵詞:L ED 顯示屏 動態掃描 驅動電路中圖分類號: TN 873+ . 93 文獻標識碼:A 文章編號: 1005- 9490(2001) 03- 0252- 051 引 言 L ED 顯示屏是80 年代后期在全球迅速發展起來的新型信息顯示媒體, 它利用發光二極管構成的點陣模塊或像素單元, 組成大面積顯示屏幕, 以其可靠性高、使用壽命、環境適應能力強、性能價格比高、使用成本低等特點, 在信息顯示領域已經得到了非常廣泛的應用[ 1 ]。L ED 顯示屏主要包括發光二極管構成的陣列、驅動電路、控制系統及傳輸接口和相應的應用軟件等, 其中驅動電路設計的好壞, 對L ED 顯示屏的顯示效果、制作成本及系統的運行性能起著很重要的作用。所以, 設計一種既能滿足控制驅動的要求, 同時使用器件少、成本低的控制驅動電路是很有必要的。本文就常規型驅動電路的設計作些分析并提出恒流驅動電路的設計方式。2 L ED 顯示屏常規驅動電路的設計 L ED 顯示屏驅動電路的設計, 與所用控制系統相配合, 通常分為動態掃描型驅動及靜態鎖存型驅動二大類。以下就動態掃描型驅動電路的設計為例為進行分析:動態掃描型驅動方式是指顯示屏上的4 行、8 行、16 行等n 行發光二極管共用一組列驅動寄存器, 通過行驅動管的分時工作, 使得每行L ED 的點亮時間占總時間的1ön , 只要每行的刷新速率大于50 Hz, 利用人眼的視覺暫留效應, 人們就可以看到一幅完整的文字或畫面[ 2 ]。常規型驅動電路的設計一般是用串入并出的通用集成電路芯片如74HC595 或MC14094 等作為列數據鎖存, 以8050 等小功率N PN 三極管為列驅動, 而以達林頓三極管如T IP127 等作為行掃描管, 其電路如圖1 所示。
上傳時間： 2014-02-19
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根據突發OFDM系統的特點，提出了一種具有實用價值的OFDM幀同步方法。在經典SC算法的基礎上，提出了改進型SC算法和基于時域PN序列的改進型SC算法。對這兩種算法進行了仿真對比，仿真結果表明基于時域PN序列的SC算法能夠實現突發幀的精同步，而改進型SC算法只能實現粗同步。但是改進型SC算法更適合FPGA實現，采用Verilog HDL語言，在Quartus II上完成開發，同時給出了其在ModelSim 6.5b下的仿真結果，結果表明，方案是完全可行的。
上傳時間： 2013-11-12
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個人第一個作品——紀念這連日來奮戰后的挫敗
上傳時間： 2013-10-25
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多遠程二極管溫度傳感器-Design Considerations for pc thermal management Multiple RDTS (remote diode temperature sensing) provides the most accurate method of sensing an IC’s junction temperature. It overcomes thermal gradient and placement issues encountered when trying to place external sensors. PCB component count decreases when using a device that provides multiple inputs.Better temperature sensing improves product performance and reliability. Disk drive data integrity suffers at elevated temperatures. IBM published an article stating that a 5°C rise in operating temperature causes a 15% increase in the drive’s failure rate. The overall performance of a system can be improved by providing a more accurate temperature measurement of the most critical devices allowing them to run just a few degrees hotter.The LM83 directly senses its own temperature and the temperature of three external PN junctions. One is dedicated to the CPU of choice, the other two go to other parts of your system that need thermal monitoring such as the disk drive or graphics chip. The SMBus-compatible LM83 supports SMBus timeout and logic levels. The LM83 has two interrupt outputs; one for user-programmable limits and WATCHDOG capability (INT), the other is a Critical Temperature Alarm output (T_CRIT_A) for system power supply shutdown.
標簽： Considerat Design 遠程 二極管
上傳時間： 2014-12-21
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在經常應用的組合鍵
上傳時間： 2013-11-08
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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CDMA技術是當前無線電通信，尤其是移動通信的主要技術，不論是在中國已經建立的IS-95規范的中國聯通CDMA網、各大移動通信運營商正準備實驗及建立第三代(3G)系統還是大設備研發商已經在開發的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統，CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴頻通信的調制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業務信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應、指令和注冊。 本設計選取CDMA通信系統中的接入信道部分進行仿真與分析。首先，通過學習相應的理論知識，熟悉接入信道實現的過程，對每一步的原理有了較深的理解，同時，也對MATALB軟件進行熟悉和了解，對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內部的CDMA模塊用法和參數設置進行熟悉，然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進行設計，并逐步地對各個模塊進行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業設計工作熟悉現代無線通信系統的基本構成與基本工作原理，重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴展等相關編碼技術，并能將這些技術應用實際系統設計，提高自己對CDMA通信系統知識的認識。 關鍵字：CRC;卷積編碼;塊重復;交織;長碼;沃爾什;PN序列
上傳時間： 2013-11-02
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電容器及介質種類： ※高頻類： 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：后時代明明
