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鍵盤(pán)識(shí)(shí)別

  • WinCE平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序

    ·詳細(xì)說(shuō)明:wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序,基于evc++ 4.0。文件列表:   pocketsphinx-0.3   ................\aclocal.m4   ................\autogen.sh   ................\ChangeLog   ................\config.gu

    標(biāo)簽: WinCE 語(yǔ)音識(shí)別 程序

    上傳時(shí)間: 2013-07-06

    上傳用戶:小草123

  • Protel 99 快捷鍵

    在經(jīng)常應(yīng)用的組合鍵

    標(biāo)簽: Protel 99

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:jennyzai

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 基于單片機(jī)的門(mén)控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

    通過(guò)以SD02型熱釋電傳感器等器件組成的紅外感應(yīng)模塊,將檢測(cè)到的人體信號(hào)傳送給以STC89C52單片機(jī)為核心的單片機(jī)模塊;單片機(jī)模塊根據(jù)設(shè)定程序檢測(cè)前級(jí)送入信號(hào),并作出判斷輸出電信號(hào)控制后級(jí)驅(qū)動(dòng)模塊;驅(qū)動(dòng)模塊采用SH-215B高性能細(xì)分驅(qū)動(dòng)器,其輸出控制電機(jī)運(yùn)行。

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 門(mén)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:文993

  • 淺談單片機(jī)A/D轉(zhuǎn)換的處理方法

    單片機(jī)在日常生活中用得越來(lái)越多,其集成度也越來(lái)越高,目前擁有多種單片機(jī)都集成有A/D轉(zhuǎn)換功能,如PIC,AVR,SUNPLUS,SH等。處理器的位數(shù)從4位到32位或更高,轉(zhuǎn)換精度從6位,8位,10位或更高。

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 轉(zhuǎn)換 處理方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:xa_lgy

  • 高壓雙管反激變換器的設(shè)計(jì)

    高壓雙管反激變換器的設(shè)計(jì):介紹一種雙管反激的電路拓?fù)洌治隽似涔ぷ髟恚o出了一些關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)的計(jì)算公式,設(shè)計(jì)并研制成功的30W 380V AC5 0H z/510V DC/+15.1 V DC(1A )、+5.2VDC(2A)輔助開(kāi)關(guān)電源具有功率密度高、變換效率高、可靠性高等優(yōu)良的綜合性能。該變換器在高電壓輸人情況下有重要的應(yīng)用價(jià)值。【關(guān) 鍵 詞 】變換器,輔助開(kāi)關(guān)電源,雙管反激 [Abstract】 A n e wt opologyfo rd oubles witchfl ybackc onverteris in troduced.Th eo perationp rincipleis a nalyzeda nds ome for mulas for calculating key parameters for the topology are presented. The designed and produced auxiliary switching power supply,i. e. 30W 380V AC5 0H z/5 10V DC/+15.1 V DC《1A )、+5.2 V DC《2A ),hase xcellentc omprehensivep erformances sucha sh ighp owerd ensity, hi ghc onversione fficiencya ndh ighr eliability.Th isc onverterh asim portanta pplicationv aluef orh igh input voltag [Keywords ]converter,au xiliary switchingp owers upply,do ubles witchf lybac

    標(biāo)簽: 雙管反激 變換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:Ants

  • Protel 99 快捷鍵

    在經(jīng)常應(yīng)用的組合鍵

    標(biāo)簽: Protel 99

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:Aeray

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 常規(guī)風(fēng)華中高壓產(chǎn)品承認(rèn)書(shū)

    電容器及介質(zhì)種類: ※高頻類: 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器,包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補(bǔ)償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化,適用于低損耗,穩(wěn)定性要求高的高頻電路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應(yīng)變化,適用于低損耗、溫度補(bǔ)償型電路中。 ※ X7R、X5R:此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器,具有較高的介電常數(shù),容量比Ⅰ類電容器高,具有較穩(wěn)定的溫度特性,適用于容量范圍廣,穩(wěn)定性要求不高的電路中,如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V:此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器,是所有電容器中介電常數(shù)最大的電容器,但其容量穩(wěn)定性較差,對(duì)溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,溫度變化不大的電路中。 ※Z5U:此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器,其溫度特性介于X7R和Y5V之間,容量穩(wěn)定性較差,對(duì)溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,使用溫度范圍接近于室溫的旁路,耦合等,低直流偏壓的電路中。

    標(biāo)簽: 風(fēng)華 產(chǎn)品承認(rèn)書(shū)

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

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  • ERWIN絕好的數(shù)據(jù)庫(kù)建模工具,可以把數(shù)據(jù)模型導(dǎo)入數(shù)據(jù)庫(kù)如sql server foxpro等這里是方法指南更多內(nèi)容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/sh

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    標(biāo)簽: softwarechn server foxpro script

    上傳時(shí)間: 2013-12-06

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