我自己寫的攝像頭MTF公式計算程序,可以計算攝像頭的MTF. VC++6.0.
上傳時間： 2016-12-16
上傳用戶：invtnewer
《變焦距光學系統設計》一本很好的書籍對于做光學設計的工程師來說，有用的話可以
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：CHINA526
mini2440非操作系統下的測試源碼,包括對板上所有硬體,介面,記憶體...的測試源碼.例cmos攝像頭等,都包含在內.
上傳時間： 2017-03-14
上傳用戶：woshiayin
攝像機電機的自動控制,溫度采集 sbit inc=P3^4 //焦距增加值按鍵 sbit dec=P3^5 //焦距減少值按鍵 sbit m0=P1^6 //焦距電機正轉輸出 sbit m1=P1^5 //焦距電機反轉輸出 sbit rled=P1^2 //輸出至紅發光管 sbit gled=P1^3 //輸出至綠發光管 sbit out_drv=P1^4 //輸出負脈沖至驅動板 sbit out_light=P3^1 //輸出控制220V光源繼電器 sbit out_fan=P3^0 //輸出控制12V風扇繼電器 sbit check_tem=P3^6 //溫度檢測端 sbit check_light=P3^7 //光源檢測端
上傳時間： 2017-03-20
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計算焦距的程序，焦距，物距，和像距之間轉化
上傳時間： 2013-11-28
上傳用戶：Ants
該文檔為機器視覺高速相機鏡頭焦距簡介資料，講解的還不錯，感興趣的可以下載看看…………………………
標簽： 機器視覺
上傳時間： 2021-10-27
上傳用戶：aben
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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設計了一個頻率在37 GHz的7波束毫米波Rotman透鏡多波束天線。分析了透鏡焦距的選擇方法，以實現最小的相位誤差。Rotman透鏡采用微帶形式實現，天線單元采用微帶貼片天線，并實現了Rotman透鏡與天線陣列的整體仿真。結果表明，該天線可以實現多波束寬角度的掃描特性。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：253189838
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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為了總線傳輸的超遠距離采取該模塊可以有效焦距信號損耗問題。
上傳時間： 2015-01-02
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