隨著技術的發展，基于PLC的控制系統呈現綜合化、網絡化的發展趨勢。為了適應當今PLC課程教學的需要，我們應提供具有現場控制對象的控制層、監控管理層、遠程監控層三層結構的實驗控制系統，并將組態軟件技術、先進的數據交互技術、單片機技術、通信技術集成在控制系統中，構建現代大綜合設計性實驗系統，以培養全面的高素質的綜合性人才。 本文提出了一種多功能、大綜合的實驗平臺的方案和技術實現。本課題由市場占有率高的西門子PLC及其通信網絡模塊組成，采用具有很高的性價比的系統集成技術，構成了覆蓋面較大的全集成的網絡控制系統，可提供PPI網絡、PROFIBUS-DP網絡和以太網等多種網絡形式的實驗平臺；采用多種工業組態軟件如Wincc、組態王和MCGS，構成了豐富的上位監控模式；通過OPC技術實現對PROFIBuS-DP網絡的遠程監控。在此基礎上，結合單片機技術、CPLD技術，設計了可自定義I/O口的多路模擬采集卡，擴展了PLC的信息控制功能；采用網絡技術，將PLC技術與變頻器、步進電機控制相結合，對標準的PLC對象TM2和機械手設備進行二次開發，構成相關的運動控制系統，模擬生產線的控制，展示PLC的運動控制功能；將PLC技術與無線控制技術相結合，實現PLC的無線遙控功能；完成了三菱Q系列PLC與PROFIBUS-DP網絡的聯網，實現了不同品牌的PLC網絡的互聯互通。在此基礎上，還開發了多個實驗程序，展示其豐富的網絡構架和綜合的實驗模式。 系統調試和實驗效果表明，該系統接近當今工業技術實踐，可為學生的課程設計、畢業設計以及PLC技術研究提供先進的集多種技術于一體的大綜合設 計性實驗平臺。關鍵詞：PLC；業網絡；OPC
上傳時間： 2013-05-22
上傳用戶：歸海惜雪
文章介紹了西門子ＭｉｃｒｏＭａｓｔｅｒ變頻器的 ＲＳ—４８５通信協議，利用ＶＢ６．０中的ＡｃｔｉｖｅＸ控件ＭＳＣｏｍｍ６．０通信控件實現了Ｗｉｎｄｏｗｓ９８下單臺微機與多臺變頻器的串行通信控制，并能實
上傳時間： 2013-05-17
上傳用戶：coolloo
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
反激式轉換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉換器，多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：3294322651
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發，版面經過精心設計，極具個性，有IP地址追蹤功能，IP地域數據來自“追捕”，記錄多達三萬條，所以數據比較全面，而且準確。程序基于jsp+javabean結構，速度快，效率高。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：hxy200501
slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間： 2013-12-10
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本程序是用c++實現的多功能文本編輯器，它除了可以實現一般文本的編輯功能，還增加了保存文檔a(save), 轉為大寫m(large),改為小寫k(small),復制段j(copy),中英文轉換t(language)等功能
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：wuyuying
CoLIN 人工語言模擬 漢化版 2002年8月9日 原作者 布朗 alan j. brown 15 Kinloch Road Renfrew Scotland PA4 0RJ alan@barc0de.demon.co.uk http://www.barc0de.demon.co.uk/ 漢化者 陳輝 主頁： http://go2debug.yeah.net 郵件： go2debug@hotmail.com ICQ： 149054569 簡介 通過菜單可以清空數據庫。 程序會從你的輸入中學習，如果你不想這樣，就請關閉學習功能。 原作者聲明 This program is giftware. If you like it send me something nice. Copyright is fully reserved by Alan J. Brown, any program developed from the CoLIN source code must give Alan J. Brown appropriate credit. 更多問題 請到我的主頁 http://go2debug.yeah.net 或者給我發信 go2debug@hotmail.com 另外在布朗的主頁上有留言板
標簽： j. Scotland Kinloch Renfrew
上傳時間： 2014-01-20
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