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開(kāi)發(fā)工程師

  • HDS組態軟件功能演示工程

    HDS組態軟件功能演示工程 組態軟件功能演示

    標簽: HDS 組態軟件 工程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:瓦力瓦力hong

  • USB Anaslyst-I分析儀軟件

    USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序

    標簽: Anaslyst-I USB 分析儀 軟件

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:qijian11056

  • 電子工程類小工具合集

    電子工程類小工具合集

    標簽: 電子工程

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:hphh

  • 電子工程詞匯

    電子工程詞典

    標簽: 電子工程 詞匯

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:貓愛薛定諤

  • HDS組態軟件功能演示工程

    HDS組態軟件功能演示工程 組態軟件功能演示

    標簽: HDS 組態軟件 工程

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:561596

  • USB Anaslyst-I分析儀軟件

    USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序

    標簽: Anaslyst-I USB 分析儀 軟件

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:yczrl

  • 工程制圖及AutoCAD(安徽水利水電職業技術學院)

    工程制圖及AutoCAD(安徽水利水電職業技術學院)

    標簽: AutoCAD 工程制圖 水利水電

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:3291976780

  • Xilinx UltraScale:新一代架構滿足您的新一代架構需求(EN)

      中文版詳情瀏覽:http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html   Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture    The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications.   The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation.   Some of the UltraScale architecture breakthroughs include:   • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50%    • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability   • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization   • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard    • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets   • Greatly enhanced DSP and packet handling   The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.

    標簽: UltraScale Xilinx 架構

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:wxqman

  • 基于ZedBoard和linux的應用程序HelloWorld的實現(完整工程)

    基于ZedBoard和linux的應用程序HelloWorld的實現(完整工程)獲取Zedboard可運行的linux Digilent官網給出Zedboard的可運行linux設計ZedBoard_OOB_Design包,可從http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip獲取,下載后解壓,可以看到包的結構和內容

    標簽: HelloWorld ZedBoard linux 應用程序

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:dragonhaixm

  • 簡述PCB線寬和電流關系

      PCB線寬和電流關系公式   先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數,   K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048   T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)   A為覆銅截面積,單位為square mil.   I為容許的最大電流,單位為安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?  

    標簽: PCB 電流

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:ljd123456

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