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雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
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上傳時(shí)間： 2014-04-07
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全志A20_CORE_V35_小體積核心板配套底板CADENCE原理圖+PADS PCB文件:A20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PADS9.5格式PCB參考圖.pcbA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PCB參考圖PADS2005.ascA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板參考原理圖.DSNa20cv35_dvk1_base_v10_底板參考原理圖_20150919.pdfA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板參考原理圖_V162.DSNA20_CORE_V35_底層元件序號(hào)圖_20140927.pdfA20_CORE_V35_底層元件規(guī)格圖_20140927.pdfa20_core_v35_核心板電路原理圖_20140922.pdfA20_CORE_V35_核心板規(guī)格書_20150511.xlsA20_CORE_V35_腳位圖_標(biāo)注.pngA20_CORE_V35_頂層元件序號(hào)圖_20140927.pdfA20_CORE_V35_頂層元件規(guī)格圖_20140927.pdfAltium_Designer_V15格式底板參考PCB圖_A20CV35_DVK1_BASE_V10_PADS2005.PrjPcb.rarAltium_Designer_V15格式底板參考原理圖_A20CV35_DVK1_BASE_V10_V162.PrjPcb.rar
標(biāo)簽： a20 cadence pads pcb
上傳時(shí)間： 2021-11-08
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全志A20核心板配套開發(fā)底板Cadence原理圖+ Pads2005格式PCB文件+轉(zhuǎn)換后的AD格式原理圖PCB文件：A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_BOM_20151015.xlsxA20_DVK1_BASE_V16_Gerber制板文件.rarA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB30.pcbA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB_ASCII.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_PADS9.5.pcba20_dvk1_base_v16_SCH_20151015.pdfA20_DVK1_BASE_V16_元件位置查找圖_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_原理圖_OrCAD16.5.DSNA20_DVK1_BASE_V16_導(dǎo)出到AD格式的原理圖和PCBA20_DVK1_BASE_V16_導(dǎo)出到AD格式的原理圖和PCB.rarA20_DVK1_BASE_V16_頂層元件編號(hào)絲印圖_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_頂層元件規(guī)格絲印圖_20151102.pdf主要器件如下：Library Component Count : 58Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANTBATTERY_1BEAD CAPCAP NP 貼片電容,Y5V,6.3V,2.2uF,+80%-20%,0603CAP NP_2_Dup1 X5RCAP NP_Dup2 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAP NP_Dup3 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAPACITOR CAPACITOR POLCON1 CON12 CON3 CON4 CON50 CON6CON6A CONNECTOR45X4 C_Generic DB15-VGA_0 DIODE DIODE DUAL SERIESFM25CL64 FR9886SPGTR FUSEHOLDER_0 HDMI19_PLUG HEADER 2 INDUCTOR/SMINDUCTOR_4 C4K-2.5HINDUCTOR_Dup2 INDUCTOR_Dup3 IRM-2638LED_0M93C46_0 MINI USB-B_6 MODULE_CAM_PA0505 PH163539 PLAUSB-AF5P-WSMT_0 PUSHBUTTON_TSKB-2L_0PowerJACK R1 0805 R1_0805 RES2X4RESISTOR RESISTOR_Dup1 RESISTOR_Dup2 RESISTOR_V RJ45_8PGR_Generic S9013SMD_Dup2 SD_MMC_CARD2_0 TP_5 TestPoint_3TitleBlock_Gongjun USBPORT2 USB_WIFI_0 XC6204VZ_3 LDO 3.3V 300mA( SOT-25 )rRClamp0524P
上傳時(shí)間： 2021-11-08
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全志A33核心板應(yīng)用開發(fā)底板OrCAD16.5格式原理圖+PADS9.5格式PCB圖+轉(zhuǎn)AD格式的原理圖PCB文件,可以做你的學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)參考，應(yīng)用開發(fā)底板主要器件如下：Library Component Count : 180Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1_0.5KE100A1_1.5KE100A1_2.5KE100A1_3.5KE100A1_4.5KE100A2N6770_0?_0 ACA-5036 ADV7123_0 ANTANT_0 ANT_1 ANT_2AP6493_0AP6493_1AP6493_2AT24C16 AT88SC0104CAW1625_CSI_eLQFP176_0R0603R1 0805R1 0805_Dup1R1_0805RESISTOR RESISTOR_0RESISTOR_V RT9266PE_0RT9266PE_1 RTL8152B_0 R_0 R_Dup1R_Dup2R_Dup3 R_GenericS9013SMDSD_MMC_CARD2_0 SEW290_0 SEW290_1 SIM_SOCKET_0 SWL-N10S_0SWL-N10S_1 SWPB2X1BSchottkyTC_SMD TP_5TestPoint_3TitleBlock0-AW TitleBlock_Gongjun U-CONN_0USBHOST_X2 USB_WIFI_0WPM4005_11bga280_3 capnp cappoleLQFP176_0 eLQFP176_6 eMMC-BGA169
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STM32F429_F746_F767核心板+開發(fā)底板AD+PADS格式（原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù)）:核心板原理圖庫(kù)：Library Component Count : 28Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2X28PIN_DIP3.0MM 40P-FPC-0.5BAT54CCJA1117B-3.3CRYSTAL_25MHZ_3225 C_0.1UF_0402 C_0.1UF_0603 C_10P_0402 C_10UF_0603 C_2.2UF_0402C_22P_0402 GZ1005D601TF IS42S16400J KEY_3X6 LED_BLUE_0603 LED_RED_0603 NC R_0R_0402 R_10K_0402R_1K_0402 R_2.2K_0402R_33R_0402STM32F767IGT6 USB_MICRO_DIP W25Q128FVSGXH2.54-5P XTAL_32.768KHZ核心板PCB庫(kù)：Component Count : 18Component Name-----------------------------------------------2X28X2.54MM3.0MM_4.540P-FPC-0.532153225C_0603C_1206LED_0603LQFP176MICRO_USB_5SSC0402SOT-23SOT-89-3LSR0402SW3$2F$6-SMDTSOP-54W25Q128XH2.54-5P_NS開發(fā)板封裝庫(kù)：Component Count : 52Component Name-----------------------------------------------1_DIP1X2PIN_SMD2X6P_SMD2X19X2.54MM2X28X2.54MM3.0MM20PIN_2.54_DIP_BOT20PIN-JTAG06031206C3225AVX_B_3528-21BATERYBEEP-9.5X5.5C_0603C_1206CON_2PINDB9DC-005DIODE_SOPDO-214EC_47UF_6.5X6.5EC_220UF_6.5X6.5EMW1062GDCD4532HDR1X3HDR1X4LED_0603LED_RGB_5MMMAX485MAX3232MIC_6X2.2PJ-3001SQFN24QFN24AQFN32R_0603R-3X3R5MMRJ45RT7272SOP8SOP16SOT-23SOT-353SW6.2$2F$6.2-DIPASW13_6TF_CARDTO-252-2LUSB-AF90USB-MINIXTAL_SMD
標(biāo)簽： stm32f429 pads pcb 封裝
上傳時(shí)間： 2021-12-08
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正點(diǎn)原子ZYNQ7020核心板ZYNQ7010核心板+配套底板FPGA開發(fā)板PDF原理圖
標(biāo)簽： 正點(diǎn)原子 zynq7020
上傳時(shí)間： 2022-01-11
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I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD版硬件原理圖+PCB(4層) 文件,Altium Designer 09 設(shè)計(jì)的項(xiàng)目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，可以用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，都已經(jīng)制板在實(shí)際項(xiàng)目中使用，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。
上傳時(shí)間： 2022-04-18
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I.MX6ULL‘終結(jié)者’開發(fā)板預(yù)留了JTAG仿真接口，并給出了開發(fā)文檔，可以實(shí)現(xiàn)在JLINK仿真器條件下的單步跟蹤、斷點(diǎn)調(diào)試等功能，使得開發(fā)研究i.MX6ULL處理器的相關(guān)技術(shù)更加直觀便利。
標(biāo)簽： i.MX6ULL jlink 調(diào)試 jtag調(diào)試
上傳時(shí)間： 2022-04-29
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全志T3開發(fā)板硬件設(shè)計(jì)源文件，包含：核心板，底板，LCD板
標(biāo)簽： T3開發(fā)板
上傳時(shí)間： 2022-06-17
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Altera FPGA Cyclone I EP1C6 EP1C12 最小系統(tǒng)開發(fā)板
標(biāo)簽： altera fpga 最小系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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