【例3.1]4位全加器module adder 4（cout，sum i na，i nb，cin）；output[3：0]sum output cout；input[3：0]i na，i nb；input cin；assign（cout，suml=i na +i nb+ci n；endmodule【例3.2]4位計數器module count 4（out，reset，clk）；output[3：0]out；input reset，cl k；regl 3：01 out；always@posedge clk）
標簽： verilog
上傳時間： 2022-06-16
上傳用戶：canderile
隨著技術的發展，基于PLC的控制系統呈現綜合化、網絡化的發展趨勢。為了適應當今PLC課程教學的需要，我們應提供具有現場控制對象的控制層、監控管理層、遠程監控層三層結構的實驗控制系統，并將組態軟件技術、先進的數據交互技術、單片機技術、通信技術集成在控制系統中，構建現代大綜合設計性實驗系統，以培養全面的高素質的綜合性人才。 本文提出了一種多功能、大綜合的實驗平臺的方案和技術實現。本課題由市場占有率高的西門子PLC及其通信網絡模塊組成，采用具有很高的性價比的系統集成技術，構成了覆蓋面較大的全集成的網絡控制系統，可提供PPI網絡、PROFIBUS-DP網絡和以太網等多種網絡形式的實驗平臺；采用多種工業組態軟件如Wincc、組態王和MCGS，構成了豐富的上位監控模式；通過OPC技術實現對PROFIBuS-DP網絡的遠程監控。在此基礎上，結合單片機技術、CPLD技術，設計了可自定義I/O口的多路模擬采集卡，擴展了PLC的信息控制功能；采用網絡技術，將PLC技術與變頻器、步進電機控制相結合，對標準的PLC對象TM2和機械手設備進行二次開發，構成相關的運動控制系統，模擬生產線的控制，展示PLC的運動控制功能；將PLC技術與無線控制技術相結合，實現PLC的無線遙控功能；完成了三菱Q系列PLC與PROFIBUS-DP網絡的聯網，實現了不同品牌的PLC網絡的互聯互通。在此基礎上，還開發了多個實驗程序，展示其豐富的網絡構架和綜合的實驗模式。 系統調試和實驗效果表明，該系統接近當今工業技術實踐，可為學生的課程設計、畢業設計以及PLC技術研究提供先進的集多種技術于一體的大綜合設 計性實驗平臺。關鍵詞：PLC；業網絡；OPC
上傳時間： 2013-05-22
上傳用戶：歸海惜雪
·作 者： [美]Douglas Boling 著出 版 社： 北京大學出版社出版時間： 1999-8-1字 數： 1040000版 次： 1頁 數： 746印刷時間： 1999/08/01開 本：印 次：紙 張： 膠版紙I S B N ： 9787301041864 內容簡介我是在1996年秋MicrosoftWindows CE發行之前開始了解這個軟件的。作為
上傳時間： 2013-07-09
上傳用戶：cc111
·作 者： 楊宗德 編著出 版 社： 北京大學出版社出版時間： 2007-9-1 字 數： 351000 版 次： 1 頁 數： 233 印刷時間： 2007/09/01 紙 張： 膠版紙 I S B N ： 9787301125304 包 裝： 平裝 內容簡介本書是一本介紹ARM處理器原理與底層程序開發實例的教材，涉及嵌入式系統結構、嵌入式處理器及操作系統基本概念、ARM處理器原理及應
上傳時間： 2013-06-19
上傳用戶：410805624
·作 者： 袁任光 I S B N： 7111144716 頁 數： 676 開 本： 32開 重 量： 460克 封面形式： 簡裝本 出 版 社： 機械工業出版社 本社特價書 出版日期： 2004-7-1 定 價： 30元
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：LouieWu
·作 者： 三菱電機株式會社 I S B N： 7118019917 頁 數： 176 開 本： 大16開 封面形式： 簡裝本 出 版 社： 國防工業出版社 本社特價書 出版日期： 2001-7-1 定 價： 40元 變頻器原理與應用教程 內容簡介本書
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：aappkkee
為優秀的單片機仿真軟件proteus寫的實驗程序例子\r\n不但可以仿真mcu,外圍器件也可以仿真\r\n多路開關的實驗\r\n
上傳時間： 2013-08-08
上傳用戶：bpgfl
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
