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·作 者： [美]Douglas Boling 著出 版 社： 北京大學(xué)出版社出版時(shí)間： 1999-8-1字 數(shù)： 1040000版 次： 1頁(yè) 數(shù)： 746印刷時(shí)間： 1999/08/01開(kāi) 本：印 次：紙 張： 膠版紙I S B N ： 9787301041864 內(nèi)容簡(jiǎn)介我是在1996年秋MicrosoftWindows CE發(fā)行之前開(kāi)始了解這個(gè)軟件的。作為
標(biāo)簽： Windows WinCE nbsp CE
上傳時(shí)間： 2013-07-09
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·作 者： 楊宗德 編著出 版 社： 北京大學(xué)出版社出版時(shí)間： 2007-9-1 字 數(shù)： 351000 版 次： 1 頁(yè) 數(shù)： 233 印刷時(shí)間： 2007/09/01 紙 張： 膠版紙 I S B N ： 9787301125304 包 裝： 平裝 內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)是一本介紹ARM處理器原理與底層程序開(kāi)發(fā)實(shí)例的教材，涉及嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、嵌入式處理器及操作系統(tǒng)基本概念、ARM處理器原理及應(yīng)
標(biāo)簽： ARM 嵌入式 系統(tǒng)原理
上傳時(shí)間： 2013-06-19
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·作 者： 袁任光 I S B N： 7111144716 頁(yè) 數(shù)： 676 開(kāi) 本： 32開(kāi) 重 量： 460克 封面形式： 簡(jiǎn)裝本 出 版 社： 機(jī)械工業(yè)出版社 本社特價(jià)書(shū) 出版日期： 2004-7-1 定 價(jià)： 30元
標(biāo)簽： 258 電動(dòng)機(jī) 控制電路
上傳時(shí)間： 2013-07-05
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·作 者： 三菱電機(jī)株式會(huì)社 I S B N： 7118019917 頁(yè) 數(shù)： 176 開(kāi) 本： 大16開(kāi) 封面形式： 簡(jiǎn)裝本 出 版 社： 國(guó)防工業(yè)出版社 本社特價(jià)書(shū) 出版日期： 2001-7-1 定 價(jià)： 40元 變頻器原理與應(yīng)用教程 內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)
標(biāo)簽： 變頻器原理 應(yīng)用教程
上傳時(shí)間： 2013-08-01
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為優(yōu)秀的單片機(jī)仿真軟件proteus寫(xiě)的實(shí)驗(yàn)程序例子\r\n不但可以仿真mcu,外圍器件也可以仿真\r\n多路開(kāi)關(guān)的實(shí)驗(yàn)\r\n
標(biāo)簽： proteus 實(shí)驗(yàn) 程序
上傳時(shí)間： 2013-08-08
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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對(duì)於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事
標(biāo)簽： 集成 電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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