半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
上傳時間： 2013-11-16
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HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
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USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
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uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核，其性能完全可以與商業產品競爭。自1992年以來，全世界成千上萬的開發者已經成功地將uC/OS-II應用於各種系統。此份即為 uCOS-II 2.8源碼
上傳時間： 2013-11-25
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這次把真正的把源程序公開了，而且還有詳細的原理教程，希望大家幫忙把他做的更好，支持的器件更多。 這個下載線電路是我做過的中最穩定的，成功率很高。你也可以直接使用現有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。 有何問題或者發現了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy
上傳時間： 2013-12-12
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內容：1. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.2. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.3. 介紹嵌入式開發適合初學者的學習及有一定工作經驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發者很有使用價值..7. 12864液晶的驅動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經是成熟產品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅動程序。采用2410的開發板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網絡芯片8019的電路和程序,功能是實現一個射頻卡讀卡,讀出數據傳輸到上位機.通過網絡..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現了為現場人員創建擁有GUI的嵌入式數據庫,現場人員通過獲得數據可以進行薪水調查,數據包括職位,企業類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運行于ISS模式下,將得不到精確的結.24. rtl8019驅動程序及其main函數的源碼.25. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發).30. 三星ARM9的LCD驅動板原理圖和PCB圖.31. 我設計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：eeworm
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。
標簽： Comparator 45F F23 HT
上傳時間： 2013-10-16
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