FPGA開發(fā)板的原理圖很詳細(xì)的，主要是ALTERA公司的CYCLONE，用protel畫的，
上傳時(shí)間： 2013-08-10
上傳用戶：atdawn
這是1C6實(shí)驗(yàn)板的一個(gè)實(shí)驗(yàn)程序，其用的組件為L(zhǎng)ED組件。對(duì)大家初步掌握FPGA有幫助
標(biāo)簽： 1C6 實(shí)驗(yàn)板 實(shí)驗(yàn) 程序
上傳時(shí)間： 2013-08-31
上傳用戶：daguogai
學(xué)習(xí)單片機(jī)、CPLD其實(shí)關(guān)鍵是實(shí)踐，從51入門是個(gè)好選擇，但不要停留在起點(diǎn)，學(xué)單片機(jī)方法得當(dāng)是瞬間的事！但用好，就不好說了，一輩子都要努力隨著產(chǎn)品控制技術(shù)的進(jìn)步，CPLD與單片機(jī)的聯(lián)系越來越密切，學(xué)會(huì)靈活應(yīng)用cpld已經(jīng)作為我們工程技術(shù)人 員的基本要求，抓緊時(shí)間學(xué)習(xí)吧，面對(duì)復(fù)雜的任務(wù)您就能應(yīng)對(duì)自如，您的未來將更美好。 我們推薦這款實(shí)驗(yàn)CPLD+51MCU學(xué)習(xí)板，主要特色是集成了具有ISP功能的CPLD和Flash單片機(jī)，可以單獨(dú)完成單片機(jī)和CPLD的實(shí)驗(yàn)，也可以通過跳線把單片機(jī)和CPLD聯(lián)合起來形成一個(gè)應(yīng)
標(biāo)簽： CPLD MCU 51 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-08-31
上傳用戶：asddsd
用maxplus2實(shí)現(xiàn)的一種通用邏輯模塊，背景是一個(gè)基于dsp的嵌入式開發(fā)板，上面的邏輯模塊全用cpld實(shí)現(xiàn)。此模塊可以供以后的嵌入式開發(fā)作參考。
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：懶龍1988
s3c2440的核心板原理圖,很穩(wěn)定.自己畫的,自己一直用.有參考價(jià)值.
上傳時(shí)間： 2013-09-16
上傳用戶：l254587896
這是用proteus和keil兩個(gè)平臺(tái)一起完成的，對(duì)學(xué)習(xí)嵌入式的人來說絕對(duì)超值，提供了匯編和c語(yǔ)言代碼，希望對(duì)那些沒有開發(fā)板而希望學(xué)習(xí)的帶來福音
上傳時(shí)間： 2013-09-30
上傳用戶：FreeSky
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
為了獲得一款極高性價(jià)比、尺寸極為緊湊的嵌入式控制模塊，提出來了一種基于STM32芯片設(shè)計(jì)的工控板，并完成系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。在一張比名片還小的板子上實(shí)現(xiàn)了幾乎所有的工業(yè)計(jì)算機(jī)所需要的功能。創(chuàng)新之處在于工控板作為工控核心，可以輕松移植到其他設(shè)備中，縮短開發(fā)周期。同時(shí)STM32具有官方的固件庫(kù)，易于學(xué)習(xí)，將工控板的方便性和STM32芯片的易用性結(jié)合也是本設(shè)計(jì)的亮點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用表明，該系統(tǒng)具有操作簡(jiǎn)便、性能可靠地特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：hulee
郭天祥配套書籍的單片機(jī)模擬板TX-2，用proteus打開
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：zjf3110
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