時至今日，以太網供電 (PoE) 技術仍在當今的網絡世界中不斷地普及。由供電設備 (PSE) 提供並傳輸至受電設備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源
上傳時間： 2013-11-06
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設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個可控矽整流器(SCR)，結合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。
上傳時間： 2013-11-11
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高功率因數、高效率、低噪音是電源裝置和用電設備普遍追求的品質。本文以單相有源功率因數校正控制器和高性能功率模塊的研制、開發為依托，對其從理論和應用開發兩個方面進行了較為全面的研究和討論。
上傳時間： 2014-01-22
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介紹了有源功率因數校正器（7*4）的拓撲結構和幾種工作模式，分析了電流斷續臨界模式（3456 ）控制的7*4 電路的工作原理，并給出了#-)8 7*4 電路參數的選取方法、實驗波形和結果。實驗結果表明此類7*4 具有高效率、高功率因數及低成本等優點。
上傳時間： 2013-10-23
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JTAG仿真器 mega16開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 有了mega16開發板 JTAG仿真器就可以開始學習強大的AVR單片機，不用再單獨買編程器，仿真器。本產品是AVRVI設計生產的AVR學習開發生產工具，以Atmega16為核心，集成AVR JTAG ICE仿真器和STK500 ISP編程器，用戶只需要再擁有一臺計算機即可進行系統的學習。同時mega16開發板器 JTAG仿真器還提供精致的說明書，讓您事半功倍，深入了解單片機電路的設計，找到好工作沒問題，詳細介紹電路設計和如果學習開發等內容，即使不買板子也值得你收藏。mega16開發板 JTAG仿真器的貨號：EasyAVR-M16 規格： 套 重量：400克。單價298/套 mega16開發板 JTAG仿真器開發板板載資源列表（部分）： 1.1路有源蜂鳴器，也可接無源蜂鳴器 2.實時鐘PCF8563 3.1IIC總線EEPROM AT24c01 4.1-wire單總線 5.晶振和復位電路 6.可選的有源晶振電路 7.AD電壓調整電位器 8.電位器參考電壓和待測電壓調整 9.mega16開發板 JTAG仿真器擁有4個8位撥碼開關 0.32Pin MCU外接端子 所有引腳標注 11.12864液晶接口 12.1602液晶接口 13.mega16開發板 JTAG仿真器有標準KF396尼龍接線端子 14.透明防滑硅膠腳墊 mega16開發板 JTAG仿真器的三個關鍵特點：開發板集成常用資源：LED、按鍵、七段數碼管、RS232、LCD接口等；開發板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器；信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。購買mega16開發板 JTAG仿真器是，我們會以優惠的價格提供給客戶一些可選配件：18B20 10元；1602字符液晶 20元；12864 圖形液晶帶字庫 80元；串口通訊線纜 5元；有源晶振 5元；杜邦頭連線10條 5元，以上全配只需要加100元，如需要5V 小型步進電機另加20元。歡迎大家咨詢選購。 開發板系列我公司還出售： mega128四合一開發板 498/套 ATMEL 原裝 ATSTK500開發板 750/塊 ATmega8 開發板 學習板 Mini Mega8 核心板 87/塊 ATmega48 開發板 學習板 Mini Mega48 核心板 84/塊 ATMega88 開發板 學習板 mini mega88 核心板 91/塊 ATmega16 開發板 AVR學習板 Mega16 核心板 106/塊 ATmega32 開發板 學習板 Mini M32 核心板 116/塊 ATmega128 開發板 學習板 Mini M128 核心板 147/塊 ATmega64 開發板 學習板 Mini M64 核心板 144/塊
上傳時間： 2013-10-19
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超高頻頻段的RFID系統具有操作距離遠，通信速度快，成本低，尺寸小等優點，更適合未來物流、供應鏈領域的應用。本文針對RFID的一些硬件模塊，設計了相應的接口電路，組合成一個實用的基于ARM、實現一個工作頻率為850～930 MHz、有效識讀距離達8 m的RFID讀寫器，實驗表明，所研發的產品運行穩定、效果良好。
上傳時間： 2013-11-03
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
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微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創見和連結、網路協定的設計等介紹
標簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
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