證券模擬實(shí)驗(yàn)室工作人員日常行為準(zhǔn)則1、 必須注意環(huán)境衛(wèi)生。禁止在實(shí)驗(yàn)室、辦公室內(nèi)吃食物、抽煙、隨地吐痰；對(duì)于意外或工作過(guò)程中污染實(shí)驗(yàn)室地板和其它物品的，必須及時(shí)采取措施清理干凈，保持實(shí)驗(yàn)室無(wú)塵潔凈環(huán)境。 2、 必須注意個(gè)人衛(wèi)生。工作人員儀表、穿著要整齊、談吐文雅、舉止大方。 3、 實(shí)驗(yàn)室用品要各歸其位，不能隨意亂放。 4、 實(shí)驗(yàn)室應(yīng)安排人員值日，負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的日常整理和行為督導(dǎo)。 5、 實(shí)驗(yàn)室的防曬、防水、防潮，維持實(shí)驗(yàn)室環(huán)境通爽，注意天氣對(duì)實(shí)驗(yàn)室的影響，雨天應(yīng)及時(shí)主動(dòng)檢查和關(guān)閉窗戶(hù)、檢查去水通風(fēng)等設(shè)施。 6、 實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部不應(yīng)大聲喧嘩、注意音響音量控制、保持安靜的工作環(huán)境。 7、 堅(jiān)持每天下班之前將桌面收拾干凈、物品擺放整齊。
標(biāo)簽： 模擬 實(shí)驗(yàn)室管理 制度
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶(hù)：shanxiliuxu
撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開(kāi)裂或斷裂，在設(shè)計(jì)時(shí)常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：crazyer
我是專(zhuān)業(yè)做PCB的，在線(xiàn)路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調(diào)的，液晶電視的，DVD的，數(shù)碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來(lái)說(shuō)，就覺(jué)得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好，有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想，標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠(chǎng)的工程人員看得一目了然，而不產(chǎn)生誤解，導(dǎo)致做錯(cuò)板子，下面我會(huì)從PCB的制作流程來(lái)說(shuō)，說(shuō)的不好，請(qǐng)各位多多包涵！1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫(xiě)清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶(hù)來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫(xiě)得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫(xiě)在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶(hù)則是能免則免，什么都不寫(xiě)，就發(fā)給廠(chǎng)家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠(chǎng)家有些特別的要求都沒(méi)有寫(xiě)出來(lái)，導(dǎo)致廠(chǎng)家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢(xún)這方面的要求，或者有些廠(chǎng)家最后做出來(lái)的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問(wèn)題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠(chǎng)家成本高了，就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外就是過(guò)孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿(mǎn)了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過(guò)太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說(shuō)個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶(hù)是深圳做DVD的，量很大，在最開(kāi)始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō)，實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題，經(jīng)過(guò)與 R&D溝通，將過(guò)孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過(guò)孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢(qián)的鉆孔費(fèi)，對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對(duì)于廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來(lái)的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過(guò)部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢(qián)人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶(hù)溝通過(guò)這方面的問(wèn)題，后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線(xiàn)路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶(hù)埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：neu_liyan
為了提高太陽(yáng)能光伏組件的充電效率以及適應(yīng)外界氣候變化，設(shè)計(jì)了一套具有自適應(yīng)四種充電模式且具備最大功率點(diǎn)跟蹤的太陽(yáng)能充電控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體公司的STM32FL03VC作為控制系統(tǒng)的核心，監(jiān)控整個(gè)系統(tǒng)的正常工作，具有浮充、防過(guò)充功能。硬件設(shè)計(jì)采用高精度的集成芯片，使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易精確、集成度更高。測(cè)試結(jié)果表明，該控制器能實(shí)時(shí)跟蹤最大功率點(diǎn)，正確監(jiān)控蓄電池各充電模式，充電效率高，性能可靠。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶(hù)：稀世之寶039
DU1763是一款兼容可控硅調(diào)光器的高壓線(xiàn)性恒流控制器，可直接驅(qū)動(dòng)多通道LED燈串。其電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需很少的外圍元件就可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的恒流特性的調(diào)光特性。主要應(yīng)用于對(duì)體積、成本要求苛刻的非隔離兼容可控硅調(diào)光器的LED恒流驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)。同時(shí)由于無(wú)需電解電容及磁性元件等特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)的電源壽命。 DU1763可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況去選擇三通道或二勇斗。DU1763還可以多芯片并聯(lián)或串聯(lián)應(yīng)用：其輸出電流可通過(guò)電流采樣電阻進(jìn)行編程?？勺赃m輸出LED燈串的電壓大小。 DU1763集成了專(zhuān)利的防過(guò)沖技術(shù)和過(guò)溫補(bǔ)償功能。DU1763還集成了各種保護(hù)功能，包括輸出短路、輸出開(kāi)路、過(guò)溫保護(hù)。從而提高了LED恒流電源的可靠性。
標(biāo)簽： 1763 DU 兼容 可控硅調(diào)光器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：llandlu
高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：ysjing
LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動(dòng)器，具有一個(gè) 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍，並可通過(guò)編程以高達(dá) 88% 的效率來(lái)輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶(hù)：xhwst
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