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阻抗匹配

阻抗匹配(impedancematching)主要用于傳輸線上,以此來達(dá)到所有高頻的微波信號(hào)均能傳遞至負(fù)載點(diǎn)的目的,而且?guī)缀醪粫?huì)有信號(hào)反射回來源點(diǎn),從而提升能源效益。信號(hào)源內(nèi)阻與所接傳輸線的特性阻抗大小相等且相位相同,或傳輸線的特性阻抗與所接負(fù)載阻抗的大小相等且相位相同,分別稱為傳輸線的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態(tài),簡(jiǎn)稱為阻抗匹配
  • 基于虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判據(jù)

    提出一種虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判別方法, 它可以有效地識(shí)別區(qū)內(nèi)外故障因電流互感器( TA) 飽和對(duì)差動(dòng)保護(hù)的影響。在電力系統(tǒng)的線路、母線、主設(shè)備等一些差動(dòng)保護(hù)中, 區(qū)外故障時(shí), 在大的短路電流作用下TA 飽和容易造成保護(hù)誤動(dòng)。基于RL 模型的短數(shù)據(jù)窗算法可以測(cè)得保護(hù)安裝點(diǎn)的二次等效系統(tǒng)阻抗, 它可以等效到在系統(tǒng)故障增量模型中虛擬一條阻抗支路。區(qū)內(nèi)外故障TA 飽和時(shí), 該支路虛擬阻抗會(huì)發(fā)生明顯的變化。分析該阻抗在TA 飽和與否情況下的變化規(guī)律, 利用這種變化規(guī)律可以可靠、靈敏地判別出區(qū)內(nèi)外故障TA 飽和, 是否閉鎖差動(dòng)保護(hù), 提高差動(dòng)保護(hù)的可靠性。

    標(biāo)簽: 虛擬阻抗 模型 電流互感器

    上傳時(shí)間: 2013-12-11

    上傳用戶:杜瑩12345

  • 基于MSP430單片機(jī)的光纖光柵傳感器匹配解調(diào)系統(tǒng)

    基于MSP430單片機(jī)的光纖光柵傳感器匹配解調(diào)系統(tǒng)

    標(biāo)簽: MSP 430 單片機(jī) 光纖光柵

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:zhliu007

  • 基于布隆過濾器的字符串模糊匹配算法的FPGA實(shí)現(xiàn)

     深度包檢測(cè)技術(shù)通過對(duì)數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測(cè),能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù),但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對(duì)該問題,提出了采用Bloom Filter(布隆過濾器)進(jìn)行字符串模糊匹配方式,利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉,從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力,降低了系統(tǒng)功耗,大大提高了處理速度。

    標(biāo)簽: FPGA 過濾器 字符串 模糊匹配

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:dazhihui66

  • FPGA連接DDR2的問題討論

    我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo):當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí),8片分立器件不焊接;當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí),SODIMM內(nèi)存條不安裝。請(qǐng)問專家:1、在設(shè)計(jì)中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管腳約束文件是否還可更改?若能更改,則必須要滿足什么條件下更改?生成的約束文件中,ADDR,data之間是否能調(diào)換? 2、對(duì)DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么?通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配,哪種匹配方式更好? 3、V4中,PCB LayOut時(shí),DDR2線路阻抗單端為50歐,差分為100歐?Hyperlynx仿真時(shí),那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作? 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條,能否降速使用?比如降速到DDR2-400或更低頻率使用? 5、板卡上有SODIMM的插座,又有8片內(nèi)存顆粒,則物理上兩部分是連在一起的,若實(shí)際使用時(shí),只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒,是否會(huì)造成信號(hào)完成性的影響?若有影響,如何控制? 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用,構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元?若能,則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制?地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣? 7、DDR2和FPGA(VREF pin)的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大?工作時(shí)候,DDR2芯片是否很燙,一般如何考慮散熱? 8、由于多層板疊層的問題,可能頂層和中間層的銅箔不一樣后,中間的夾層后度不一樣時(shí),也可能造成阻抗的不同。請(qǐng)教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層?

    標(biāo)簽: FPGA DDR2 連接 問題討論

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:han_zh

  • 第3章_匹配電路設(shè)計(jì)

    從網(wǎng)上找來的關(guān)于電路匹配知識(shí)的資料,希望大家可以相互的學(xué)習(xí)提高,謝謝作者的貢獻(xiàn)。

    標(biāo)簽: 匹配電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:invtnewer

  • altera官網(wǎng)dsp_builder、matlab和quartusII三者版本匹配

    軟件安裝匹配

    標(biāo)簽: dsp_builder quartusII altera matlab

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:dyctj

  • 無線通信基站中的功率放大器研究

    論文首先對(duì)PA常用的分析方法,包括線性度和效率,進(jìn)行了敘述和歸納。功率放大器在設(shè)計(jì)時(shí)區(qū)別于小信號(hào)放大器的關(guān)鍵是功率匹配,在此基礎(chǔ)上,分析了滿足PA最大輸出能力時(shí)的最優(yōu)匹配阻抗和晶體管電參數(shù)的關(guān)系。然后闡述了晶體管由非最優(yōu)負(fù)載阻抗引出的牽引特性等高線,這也是功放在設(shè)計(jì)匹配方法時(shí)的重要工具。最后分析了功放的非線性失真分析時(shí)采用的數(shù)學(xué)模型。

    標(biāo)簽: 無線通信 基站 功率放大器

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:我干你啊

  • 新型高增益反射陣列天線的設(shè)計(jì)

    介紹了一種新型的高增益反射陣列天線。根據(jù)柵格陣列的特點(diǎn),確立了天線的結(jié)構(gòu),通過開槽線阻抗變換器實(shí)現(xiàn)匹配,并利用電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS對(duì)該天線進(jìn)行了理論分析。仿真值與實(shí)測(cè)值能較好地吻合,表明該天線具有良好的匹配和高增益特性。

    標(biāo)簽: 增益 反射 陣列 線的設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:王成林。

  • PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

    資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場(chǎng)效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計(jì)系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù),可以預(yù)測(cè)多電介質(zhì)PCB的成品阻抗,同時(shí)考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。 建模時(shí)常常忽略了便面圖層,si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案,可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是黨倆條傳輸線對(duì)都采用相同量值,相同級(jí)性的信號(hào)驅(qū)動(dòng),傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中,越來越需要控制這些特征阻抗。

    標(biāo)簽: 8000 PCB Si 疊層

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:古谷仁美

  • PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

    資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場(chǎng)效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計(jì)系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù),可以預(yù)測(cè)多電介質(zhì)PCB的成品阻抗,同時(shí)考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。 建模時(shí)常常忽略了便面圖層,si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案,可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是黨倆條傳輸線對(duì)都采用相同量值,相同級(jí)性的信號(hào)驅(qū)動(dòng),傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中,越來越需要控制這些特征阻抗。

    標(biāo)簽: 8000 PCB Si 疊層

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:jiangfire

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