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陰極

CCFL背光簡單介紹

　　熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理　　冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理　　產(chǎn)品特性　　CCFL製程概述　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

標(biāo)簽： CCFL 背光

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：cknck
Unix 跟 linux 的 programing handbook, 是uninx跟linux開發(fā)者的福音,　有了它對你開發(fā)進度有極大幫助. 注意: 此文件不適用於一般 linux or u

Unix 跟 linux 的 programing handbook, 是uninx跟linux開發(fā)者的福音,　有了它對你開發(fā)進度有極大幫助. 注意: 此文件不適用於一般 linux or unix 用家

標(biāo)簽： linux programing handbook uninx

上傳時間： 2015-05-04

上傳用戶：三人用菜
Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案

Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案，所有紀錄與更新將同步揭示於本網(wǎng)頁。快速下載 U-Boot 的 binary code：U-Boot binary - 2006/01/03 Linux kernel 2.4.18 for jk2410：uimage.img - 2006/01/06 可開機的 Base root filesystem： urootfs.img -2006/01/07 (without tftp) 可開機的 Base root filesystem： urootfs2.img -2006/03/10 (Busybox 1.10 with tftp) GNU cross toolchain：arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (armpath by Joe) 安裝方法: # cd / (切換到 / 根目錄) # tar jxf <路徑>/arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (將檔案解開) 　 "Hello, World!" 在 ARM9 的範(fàn)例：hello_arm.tar.gz (使用Makefile) 其它工具與原始碼下載驅(qū)動程式模組

標(biāo)簽： Jollen-Kit 2006

上傳時間： 2015-06-16

上傳用戶：xz85592677
本程式為使用VHDL撰寫的I2C controller modular, 使用者可以輕易的套用, 方便控制i2C的硬件. 也可以從code style了解I2C的spec. 動作模式. 極適用於初學(xué)者

本程式為使用VHDL撰寫的I2C controller modular, 使用者可以輕易的套用, 方便控制i2C的硬件. 也可以從code style了解I2C的spec. 動作模式. 極適用於初學(xué)者.

標(biāo)簽： controller I2C modular style

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：fnhhs
陽曆與陰曆換算很好用的陰曆與陰曆互相轉(zhuǎn)換的Pascal程式庫

陽曆與陰曆換算很好用的陰曆與陰曆互相轉(zhuǎn)換的Pascal程式庫

標(biāo)簽： Pascal 程式

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：hfmm633
LED電源驅(qū)動器測試解決方案

發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

標(biāo)簽： LED 電源方案驅(qū)動器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
用MOSFET來替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處

標(biāo)簽： MOSFET 二極管減發(fā)熱

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：ysjing