工廠採(cǎi)購(gòu)管理系統(tǒng)，採(cǎi)用delphi+sqlserver開(kāi)發(fā)，完全C/S架設(shè)，所有數(shù)據(jù)全部通過(guò)存儲(chǔ)過(guò)程活觸發(fā)器完成
標(biāo)簽： 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-14
上傳用戶：zhoujunzhen
這是一個(gè)說(shuō)明GA演算法的範(fàn)例，可以從範(fàn)例得知基因演算法的運(yùn)算過(guò)程
標(biāo)簽： 算法
上傳時(shí)間： 2013-12-09
上傳用戶：SimonQQ
河內(nèi)塔問(wèn)題 #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int fun_a(int) void fun_b(int,int,int,int) int main(void) { int n int option printf("題目二:河內(nèi)塔問(wèn)題\n") printf("請(qǐng)輸入要搬移的圓盤數(shù)目\n") scanf("％d",&n) printf("最少搬移的次數(shù)為％d次\n",fun_a(n)) printf("是否顯示移動(dòng)過(guò)程? 是請(qǐng)輸入1,否則輸入0\n") scanf("％d",&option) if(option==1) { fun_b(n,1,2,3) } system("pause") return 0 } int fun_a(int n) { int sum1=2,sum2=0,i for(i=n i>1 i--) { sum1=sum1*2 } sum2=sum1-1 return sum2 } void fun_b(int n,int left,int mid,int right) { if(n==1) printf("把第％d個(gè)盤子從第％d座塔移動(dòng)到第％d座塔\n",n,left,right) else { fun_b(n-1,left,right,mid) printf("把第％d個(gè)盤子從第％d座塔移動(dòng)到第％d座塔\n",n,left,right) fun_b(n-1,mid,left,right) } }
標(biāo)簽： int include stdlib fun_a
上傳時(shí)間： 2016-12-08
上傳用戶：努力努力再努力
利用有限差分法 (Finite Differential Method, FDM)將場(chǎng)域離散為許多小網(wǎng)格，應(yīng)用差分原理，將求解連續(xù)函數(shù)的泊松方程問(wèn)題轉(zhuǎn)換為求解網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)上的差分方程組的問(wèn)題。
標(biāo)簽： Differential Finite Method FDM
上傳時(shí)間： 2013-12-03
上傳用戶：zycidjl
利用matlab語(yǔ)言編寫的標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)分布，泊松分布，瑞利分布下的隨機(jī)數(shù)的產(chǎn)生。
標(biāo)簽： matlab 語(yǔ)言 編寫 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2017-04-26
上傳用戶：894898248
模擬顧客服務(wù)過(guò)程，顧客到達(dá)為泊松分布，時(shí)間間隔為指數(shù)分布。一個(gè)服務(wù)窗口。
上傳時(shí)間： 2017-07-02
上傳用戶：wuyuying
隨機(jī)泊松過(guò)程函數(shù)仿真，具有一定的參考價(jià)值和意義
標(biāo)簽： 隨機(jī)泊松過(guò)程
上傳時(shí)間： 2016-03-10
上傳用戶：十七歲仲夏
Ansoft HFSS軟件是應(yīng)用有限元方法的原理來(lái)編制的，深入的了解有限元方法的理論基礎(chǔ)，及其在電磁場(chǎng)與微波技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用原理，對(duì)于我們靈活、準(zhǔn)確地使用Ansoft HFSS軟件來(lái)解決實(shí)際工程問(wèn)題能夠提供幫助。這一部分教材的內(nèi)容就是在結(jié)合 Ansoft HFSS軟件中涉及到的有限元技術(shù)，力爭(zhēng)在最小的篇幅和最短的時(shí)間里為學(xué)員建立理論結(jié)合實(shí)際的有限元方法的基本概念。有限元方法是近似求解數(shù)理邊值問(wèn)題的一種數(shù)值技術(shù)，大約有40年的歷史。他首先在本世紀(jì)40年代被提出在50年用于飛機(jī)的設(shè)計(jì)。在六七十年代被引進(jìn)到電磁場(chǎng)問(wèn)題的求解中。電磁場(chǎng)的邊值問(wèn)題和很多的物理系統(tǒng)中的數(shù)學(xué)模型中的邊值問(wèn)題一樣，都可以用區(qū)域Ω內(nèi)的控制微分方程（電磁場(chǎng)問(wèn)題中可以是泊松方程、標(biāo)量波動(dòng)方程和矢量波動(dòng)方程等）和包圍區(qū)域的邊界廠上的邊界條件（可以是第一類的 Dirichlet條件和第二類的 NEumann條件或者是阻抗和輻射邊界條件等）來(lái)定義。微分方程可表為從上一小節(jié)的內(nèi)容我們可以看到電磁場(chǎng)邊值問(wèn)題變分解法的這樣的兩個(gè)特點(diǎn)：（1）變分問(wèn)題已經(jīng)將原來(lái)電磁場(chǎng)邊值問(wèn)題的嚴(yán)格求解變?yōu)榍蠼庠诜汉馑枷碌娜踅?，這個(gè)解可以和原來(lái)的解式不一樣的。（2）在電磁場(chǎng)邊值問(wèn)題的變分方法中，展開(kāi)函數(shù)（也可成為試探函數(shù)）是由定義在全域上的一組基函數(shù)組成，這種組合必須能夠表示真實(shí)解，也必須滿足適當(dāng)?shù)倪吔鐥l件，這對(duì)于二維、三維問(wèn)題是非常困難的。
標(biāo)簽： Ansoft
上傳時(shí)間： 2022-03-12
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
