共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重 的影響。在對某些電子、電氣產(chǎn)品 進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當(dāng)而造成產(chǎn)品在進(jìn)行電磁 兼容檢測時(shí)部分測試項(xiàng)目超標(biāo)或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財(cái)力的浪費(fèi)。為了掌握電磁干 擾抑制技術(shù)的一些特點(diǎn)，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區(qū)分共模和差 模干擾對于電子、電氣產(chǎn)品在設(shè)計(jì) 過程中采取相應(yīng)的抗干擾技術(shù)十分 重要，也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼 容性。
上傳時(shí)間： 2014-01-16
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對低壓差穩(wěn)壓器工作與性能的技術(shù)綜論TI
標(biāo)簽： 低壓差穩(wěn)壓器 性能
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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EMI對策元件之共模差模電感器
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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針對輸電線路縱聯(lián)差動(dòng)保護(hù)中常用的常規(guī)比率差動(dòng)保護(hù)、復(fù)式比率差動(dòng)保護(hù)、故障分量復(fù)式比率差動(dòng)保護(hù)的不同特點(diǎn)，采用ATP-EMTP仿真軟件模擬的方法，結(jié)合這3種判據(jù)經(jīng)高阻發(fā)生故障的試驗(yàn)，得出各判據(jù)的抗過渡電阻的能力的結(jié)論，以便解決差動(dòng)保護(hù)的可靠性和靈敏度問題。
標(biāo)簽： 輸電線路 比率 差動(dòng)保護(hù) 性能仿真
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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差動(dòng)保護(hù)整定范例一： 三圈變壓器參數(shù)如下表： 變壓器容量Se 31500KVA 變壓器接線方式 Yn，y，d11 變壓器變比Ue 110kV/35kV/10kV 110kV側(cè)TA變比nTA 300/5 35KV側(cè)TA變比nTA 1000/5 10KV側(cè)TA變比nTA 2000/5 TA接線 外部變換方式 一次接線 10kV側(cè)雙分支 調(diào)壓ΔU ±8×1.25% 電流互感器接線系數(shù)Kjx 當(dāng)為Y接線時(shí)為1，當(dāng)為Δ接線時(shí)為 區(qū)外三相最大短路電流 假設(shè)為1000A(此值需根據(jù)現(xiàn)場情況計(jì)算確定) 計(jì)算： 高壓側(cè)二次額定電流 中壓側(cè)二次額定電流 低壓側(cè)二次額定電流
標(biāo)簽： 變壓器 差動(dòng)保護(hù) 工程師 整定
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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對差動(dòng)保護(hù)進(jìn)行相關(guān)檢查、試驗(yàn)如下： 1、檢查BCH-2型差動(dòng)繼電器與定值單相符，對差動(dòng)繼電器進(jìn)行檢查、檢驗(yàn)合格。 2、檢查差動(dòng)保護(hù)二次回路接線正確，二次回路絕緣符合規(guī)程要求。 3、35kV開關(guān)為DW2-35型，檢查油箱內(nèi)電流互感器為差動(dòng)保護(hù)專用LRD型，變比為75/5，核對變比、極性正確；6kV電流互感器為LAJ-10 300/5，差動(dòng)接在D級(jí)繞組上，核對變比、極性正確。 4、對差動(dòng)保護(hù)按定值單傳動(dòng)，各繼電器動(dòng)作正確。 以上各項(xiàng)目正常，說明一、二次設(shè)備無缺陷，二次接線無錯(cuò)誤，便恢復(fù)主變送電，送電后進(jìn)行差動(dòng)保護(hù)向量和差壓檢測正常
標(biāo)簽： 主變壓器 差動(dòng)保護(hù) 動(dòng)作
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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NCV8675是一個(gè)精準(zhǔn)的5.0V和3.3V固定輸出的低壓差線性穩(wěn)壓器，同時(shí)具有350mA的電流輸出能力。對輕負(fù)載電流消耗的精細(xì)管理，加上低漏電工藝，使得NCV8675的靜態(tài)接地電流僅為34μA。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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NCV8665是一款精準(zhǔn)的5.0V固定輸出的低壓差線性穩(wěn)壓器，其具有150mA的電流輸出能力。對輕負(fù)載電流消耗的精密管理，加上低漏電工藝，使得NCV8665的靜態(tài)接地電流僅為30μA。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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