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隱藏技術(shù)(shù)

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌5诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:標(biāo)點(diǎn)符號

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 周期性擴(kuò)頻的Boost變換器中非線性現(xiàn)象的研究

    在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎(chǔ)上,首次研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)后Boost變換器中的分叉和混沌現(xiàn)象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數(shù)變化的分叉圖,驗(yàn)證了它含有豐富的非線性動力學(xué)行為,而且研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)對變換器中非線性現(xiàn)象的影響。同時,在變換器中電路參數(shù)不變的情況下,研究了周期擴(kuò)頻技術(shù)的頻率在不同范圍內(nèi)變化時,其中的分叉與混沌現(xiàn)象。本研究為更好地設(shè)計(jì)Boost變換器電路提供了一定理論基礎(chǔ)和應(yīng)用價值。

    標(biāo)簽: Boost 周期 變換器 擴(kuò)頻

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:子虛烏有

  • 轉(zhuǎn)經(jīng)筒LED臺燈的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    LED(發(fā)光二極管)作為一種新型光源,具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn),代表著未來照明技術(shù)的發(fā)展方向。為了體現(xiàn)西藏藏傳佛教文化內(nèi)涵,本文設(shè)計(jì)了以凌陽61 A單片機(jī)為核心控制器的具有藏語語音朗誦經(jīng)文和轉(zhuǎn)經(jīng)筒自動旋轉(zhuǎn)的LED臺燈。本文主要介紹了臺燈外觀設(shè)計(jì)、主電路設(shè)計(jì)及誦經(jīng)主程序設(shè)計(jì)。

    標(biāo)簽: LED 臺燈

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:tom_man2008

  • 樹脂封裝型LED光源

    本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。

    標(biāo)簽: LED 樹脂 封裝 光源

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:kernor

  • 開關(guān)電源MPS系列/MPW系列

    特點(diǎn)1.內(nèi)藏的超薄多層變壓器。2.超薄,高可靠性,重量輕。3.低噪聲,安全規(guī)格認(rèn)證過載保護(hù)。

    標(biāo)簽: MPS MPW 開關(guān)電源

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:三人用菜

  • 電力線及變壓器防盜報警系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

    電力線及變壓器被盜事件比較嚴(yán)重,國家有關(guān)部門十分重視,人防加技防是最有效的辦法。 我公司針對用于實(shí)際情況開發(fā)出電力變壓器防盜報警系統(tǒng).本系統(tǒng)主要用于電力線及變壓器防盜報警之用。其特點(diǎn)是:不受距離限制,不受數(shù)量限制,不受氣候影響,可以只設(shè)一個接警中心。微機(jī)裝有接警中心軟件,可以電子地圖方式顯示報警變壓器及故障線路的實(shí)際地點(diǎn),可以對接警時間實(shí)時紀(jì)錄。接打印機(jī)后,可以將資料數(shù)據(jù).報警日期.時間.分機(jī)號打印備查,降低投資成本。具有功能實(shí)用、質(zhì)量優(yōu)良、工作穩(wěn)定可靠等特點(diǎn),適應(yīng)室外各種環(huán)境使用,廣泛應(yīng)用于電力、石油、礦山等所有在戶外工作的電力設(shè)備的安全保護(hù)。是目前國內(nèi)同類產(chǎn)品中最先進(jìn)的報警系統(tǒng)。  

    標(biāo)簽: 電力線 變壓器防盜 報警系統(tǒng) 設(shè)計(jì)方案

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:myworkpost

  • 2STF200PM-T 120°通電3相無刷電機(jī)控制用預(yù)驅(qū)動

    特長 3相無刷電機(jī)控制用預(yù)驅(qū)動IC。采用高耐壓CMOS制程位置檢出可與3個霍爾元件或霍爾IC連接120度通電驅(qū)動PWM控制方式(上側(cè)驅(qū)動)功率限制回路內(nèi)藏電流限制回路內(nèi)藏升壓動作時的初期充電控制可能。回轉(zhuǎn)數(shù)為3脈沖/360度。

    標(biāo)簽: PM-T STF 200 120

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:koulian

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