單片開關電源最新應用技術:突出實用性，全面系統深入地闡述了單片開關電源的最新應用技術。全書共十二章。第一章為單片開關電源綜述。第二章至第十一章分別介紹了當今國際上最流行的TOPSwitch-Ⅱ系列、TOPSwitch-FX系列、TOPSwitch-GX系列、Tiny Switch-II、LinkSwitch、LinkSwitch-TN、LinkSwitch-HF、DPA-Switch、TEA1520、NCP1050、NCP1000、VIPer12A/22A等系列幾百種單片開關電源的原理與應用。第十二章專門介紹了單片開關電源的設計要點及關鍵元器件選擇。本書充分反映了近年來國內外在該領域的最新科研及應用成果。 第2版前言第一章 單片開關電源綜述第一節 單片開關電源的發展概況及主要特點第二節 單片開關電源的產品分類第三節 單片開關電源的性能指標第二章 TOPSwitch-Ⅱ系列第二代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的快速設計法第四節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的典型應用第五節 TOPSwitch-Ⅱ系列產品在開關電源模塊中的應用第六節 由TOPSwitch-Ⅱ系列產品構成的特種開關電源第七節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的設計要點第八節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的測試技術第三章 TOPSwitch-FX系列第三代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源控制電路的設計第四節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的快速設計法第五節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的應用第六節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的設計要點第七節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的測試技術第四章 TOPSwitch-GX系列第四代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的快速設計法第四節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的應用第五節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的設計要點第六節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源測試技術第五章 Tiny Switch-II系列第二代微型單片開關電源的應用第一節 Tiny Switch-II系列微型單片開關電源的性能特點第二節 Tiny Switch-II系列微型單片開關電源的工作原理第三節 Tiny Switch-II系列單片開關電源的應用第四節 Tiny Switch-II系列單片開關電源的設計要點及測試技術第六章 LinkSwitch系列單片開關電源的應用第一節 LinkSwitch系列單片開關電源的工作原理第二節 LinkSwitch系列單片開關電源的典型應用第三節 LinkSwitch系列單片開關電源的設計要點第四節 LinkSwitch系列單片開關電源模塊中的應用第七章 LinkSwitch-TN系列單片開關電源的應用第八章 LinkSwitch-HF系列單片開關電源的應用第九章 DPA-Switch系列單片DC/DC電源變換器的應用第十章 TEA1520系列單片開關電源的應用第十一章 NCP1050系列單片開關電源的應用第十二章 單片開關電源的設計要點
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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單片開關電源集成電路于20世紀如年代中、后期問世以來，在國際上獲得廣泛應用，已成為開發中、小功率無工頻變壓器式高效開關電源的首選產品。本書從實用角度出發，全面系統深入地闡述了單片開關電源的設計與應用。全書共10章。第1至4章分別介紹了六大系列TOPswitch、TOPSwitch—II、TinySwitch、TNY256、MC33370、TOPSwitch—FX等67種型號的單片開關電源集成電路的原理與應用。第5章講述L4960、L4970／4970A系列15種型號的單片開關式穩壓器。第6章介紹16種單片開關電源模塊的設計。第7章闡述單片開關電源的特殊應用。第8、9、10章分別介紹單片開關電源的設計指南、電磁兼容性及酗試技術、外圍電路關鍵元器件的選擇。這是國內第一部關于單片開關電源的專著，充分反映了該領域的國內外最新研究成果。 第1章 單片開關電源概述 1．1 開關電源的發展趨勢 1．1．1 開關電源的發展歷史 1．1．2 單片開關電源的發展趨勢 1．2 開關電源的基本原理 1．2．1 開關電源的控制方式 1．2．2 脈寬調制式開關電源的基本原理 1．3 單片開關電源的產品分類及主要特點 1．4 單片開關電源的基本原理及反饋電路類型 1．4．1 單片開關電源的基本原理 1．4．2 單片開關電源的兩種工作模式 1．4．3 反饋電路的四種基本類型 1．5 單片開關電源典型產品的技術指標 第2章 三端單片開關電源的原理與應用 2．1 TOPSwitch—II系列的產品分類及性能特點 2．1．1 TOPSwitch—II的產品分類 2．1．2 TOPSwitch—II的性能特點 2．2 TOPSwitch—II系列單片開關電源的工作原理
上傳時間： 2013-10-29
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賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導
上傳時間： 2013-10-28
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為了實現軟硬件協同設計和提高仿真速度的需求，采用SystemC語言的建模方法，通過對片上網絡體系結構的研究，提出了一種片上網絡的建模方案，并對一個mesh結構完成了SystemC的建模設計。該模型可在系統級和寄存器傳輸級上使用同一個測試平臺，且具有仿真速度快的特點，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-10-23
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通過分析流水線結構和單周期結構的片上網絡路由器，提出了一種低延時片上網絡路由器的設計，并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工藝進行流片驗證。芯片測試結果表明，該路由器可以在300 MHz時鐘頻率下工作，并且在相同負載下，與其他結構的路由器相比較，其能夠在較低延時下完成數據包傳送功能。
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NE602單片頻率轉換器
上傳時間： 2013-11-08
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J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
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教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
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片內光通信技術綜述
上傳時間： 2013-11-19
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