SMD代碼
上傳時(shí)間： 2013-07-23
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潮濕／回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 SMD元件選用指南-55頁(yè)-1.2M.rar
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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電線電纜是國(guó)家經(jīng)濟(jì)建設(shè)的一項(xiàng)重要的產(chǎn)業(yè)，在鐵路通信中，皮泡皮通信電纜因?yàn)槠渚哂信c其它電纜相同性能的情況下，直徑小、成本低、重量輕的特點(diǎn)，得到了人們的青睞。而在單線擠塑機(jī)中的溫度控制直接影響電纜的性能質(zhì)量。溫度控制的可靠與否及其控制精度的高低己成為決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵，溫度控制也成為生產(chǎn)工藝的重要組成部分。在工藝控制當(dāng)中，應(yīng)盡量減小其超調(diào)量、波動(dòng)、響應(yīng)時(shí)間和偏差，這對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量，產(chǎn)量和原料的節(jié)省都是及其重要的。 本文主要針對(duì)擠塑機(jī)的溫度這個(gè)參數(shù)進(jìn)行控制。全文主要包括以下幾個(gè)部分：首先分析了傳統(tǒng)PID、和模糊控制的優(yōu)缺點(diǎn)。在此基礎(chǔ)上，系統(tǒng)選用了模糊自適應(yīng)PID控制算法。在硬件方面，在分析了系統(tǒng)控制對(duì)象的基礎(chǔ)上，以LPC2131為控制核心，運(yùn)用MAX6675采集溫度、LCD和鍵盤作為人機(jī)交換平臺(tái)、以PWM方式對(duì)固體繼電器進(jìn)行控制。軟件方面，在ARM的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境AD1.2下，利用C語(yǔ)言，進(jìn)行了軟件的設(shè)計(jì)與調(diào)試，實(shí)現(xiàn)了硬件的配置和整體控制系統(tǒng)的所有功能。同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了用Modbus協(xié)議與PC機(jī)通訊的下位機(jī)部分程序，并運(yùn)用串口調(diào)試助手V2.2測(cè)試了其功能性。另外論文詳細(xì)的給出了控制平臺(tái)的各個(gè)功能程序模塊軟件流程。通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了模擬實(shí)驗(yàn)，該控制平臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定，可靠，實(shí)現(xiàn)了預(yù)期的功能，證明了將模糊PID算法引入擠塑機(jī)溫度控制系統(tǒng)當(dāng)中，改善了系統(tǒng)的控制效果，具有更好的魯棒性和自適應(yīng)能力。
上傳時(shí)間： 2013-05-23
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電線電纜是國(guó)家經(jīng)濟(jì)建設(shè)的一項(xiàng)重要的產(chǎn)業(yè)，在鐵路通信中，皮泡皮通信電纜因?yàn)槠渚哂信c其它電纜相同性能的情況下，直徑小、成本低、重量輕的特點(diǎn)，得到了人們的青睞。而在單線擠塑機(jī)中的溫度控制直接影響電纜的性能質(zhì)量。溫度控制的可靠與否及其控制精度的高低己成為決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵，溫度控制也成為生產(chǎn)工藝的重要組成部分。在工藝控制當(dāng)中，應(yīng)盡量減小其超調(diào)量、波動(dòng)、響應(yīng)時(shí)間和偏差，這對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量，產(chǎn)量和原料的節(jié)省都是及其重要的。 本文主要針對(duì)擠塑機(jī)的溫度這個(gè)參數(shù)進(jìn)行控制。全文主要包括以下幾個(gè)部分：首先分析了傳統(tǒng)PID、和模糊控制的優(yōu)缺點(diǎn)。在此基礎(chǔ)上，系統(tǒng)選用了模糊自適應(yīng)PID控制算法。在硬件方面，在分析了系統(tǒng)控制對(duì)象的基礎(chǔ)上，以LPC2131為控制核心，運(yùn)用MAX6675采集溫度、LCD和鍵盤作為人機(jī)交換平臺(tái)、以PWM方式對(duì)固體繼電器進(jìn)行控制。軟件方面，在ARM的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境AD1.2下，利用C語(yǔ)言，進(jìn)行了軟件的設(shè)計(jì)與調(diào)試，實(shí)現(xiàn)了硬件的配置和整體控制系統(tǒng)的所有功能。同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了用Modbus協(xié)議與PC機(jī)通訊的下位機(jī)部分程序，并運(yùn)用串口調(diào)試助手V2.2測(cè)試了其功能性。另外論文詳細(xì)的給出了控制平臺(tái)的各個(gè)功能程序模塊軟件流程。通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了模擬實(shí)驗(yàn)，該控制平臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定，可靠，實(shí)現(xiàn)了預(yù)期的功能，證明了將模糊PID算法引入擠塑機(jī)溫度控制系統(tǒng)當(dāng)中，改善了系統(tǒng)的控制效果，具有更好的魯棒性和自適應(yīng)能力。
上傳時(shí)間： 2013-05-31
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PCB Layout SMD原件焊盤要求
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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摘要:在生產(chǎn)和維護(hù)電于產(chǎn)品中，免不了與引線打交道，扣電腦上的數(shù)據(jù)線.辛口線.并口殘.網(wǎng)絡(luò)線等傳輸線。常常此是傳扮線出了問(wèn)趁，實(shí)際應(yīng)用時(shí)費(fèi)時(shí)費(fèi)工，本丈從應(yīng)用角度解決排線的各種故陣問(wèn)是。關(guān)鍵字:單片機(jī)在線調(diào)試閃存在線仿棄機(jī)數(shù)碼甘
標(biāo)簽： 用單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：gokk
關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無(wú)極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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