GM6256 是一款集指紋快速匹配、低功耗以及安全功能的高性能 MCU((Microcontroller Unit),提升了產品的綜合用戶體驗及安全級別。GM6256 具有豐富的片上外設,支持 2 個 QSPI Master(其中一個為 Flash 控制器),1 個SPI Master,1 個 SPI Slave 以及 1 個 I2C Master,最多 3 個 UART。GM6256 最高工作主頻達到 144MHz,在低功耗模式下工作頻率可降低到 32kHz 以減少工作電流。極低的待機功耗也是GM6256 的主要特點,Deepsleep 模式電流可以達到 3uA,最多支持三個管腳喚醒和實時時鐘定時喚醒。GM6256 采用 QFN60 封裝,主要面向智能門鎖市場。GM6256 安全芯片通過了 ISCCC 中國信息安全認證中心 EAL4+安全認證,內嵌了對稱加密 AES、HMAC-SHA256 和非對稱 ECC/RSA 算法,真隨機數模塊,密鑰管理,訪問控制和電壓、溫度、光安全傳感器。采用模數混合技術設計,內部集成多種功能的模擬模塊,減少外圍電路設計,有效降低板級系統的成本。
上傳時間: 2022-07-09
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各種電子器件管腳圖,THD-1型數字電路實驗箱簡介,門電路及參數測試,半加器、全加器,數據選擇器,數碼比較器,譯碼器和數碼顯示器,鎖存器和觸發器,中規模計數器,雙向移位寄存器,三態門和數據總線,半導體存儲器,多諧振蕩器,單穩態觸發器,CMOS門電路及集成施密特觸發器,集成數模轉換器(DAC),逐次漸進型模數轉換器(ADC)
上傳時間: 2013-12-19
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兩種雙管反激型DC/DC變換器的研究和比較
上傳時間: 2013-04-15
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專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 兩種雙管反激型DC-DC變換器的研究和比較.pdf
上傳時間: 2013-05-28
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交錯并聯反激變換器具有電路結構簡單,控制方便等優點,并且可以實現電氣隔離。但是其升壓比不高,變換器中主開關管電壓應力較大,且工作中開關管處于硬開關狀態,限制了變換器的效率。 針對交錯并聯反激變換器所存在的問題,本文提出了一種新穎的基于耦合電感第三繞組實現的原邊并聯、副邊并聯隔離型軟開關Boost變換器。該變換器繼承了交錯并聯反激變換器的優點,兩個并聯單元互補工作,分擔功率損耗,輸出電壓的脈動頻率為主開關管的兩倍。不同的是,該變換器具有較高的升壓比,變換器中主開關管的電壓應力較小,克服了交錯并聯反激變換器的問題。在軟開關方面,變換器使用有源箝位軟開關電路,使主開關管與箝位開關管都實現了零電壓軟開關動作,提高了變換器的效率與使用壽命。因此,它與交錯并聯反激變換器相比,更適合于低電壓輸入、高電壓輸出的應用變換場合。 在該變換器的基礎上,針對變換器中輸出二極管電壓電流振蕩較大,本文還提出了經過改進的引入輸出箝位電容的變換器。輸出箝位電容抑制了二極管兩端電壓的振蕩,減小了二極管的電壓應力,提高了變換器的效率。 最后,本文通過仿真與實驗驗證了基于耦合電感第三繞組實現的原邊并聯、副邊并聯隔離型軟開關Boost變換器及其改進型變換器方案的可行性與合理性。
上傳時間: 2013-05-20
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本課題為電流型高電壓隔離電源,它是基于交流電流母線的分布式系統,能夠整定短路電流,適應高電壓工作環境的隔離電源。本論文介紹了該課題的應用場合,簡要介紹了分布式系統的種類及各自優勢,以及已有的電流型副邊穩壓電路相關的研究成果,并在此基礎上提出了本課題的研究目標。 本篇論文主要針對課題方案的三個方面進行論述,分別闡述如下: 一,母線電流產生系統與電流型副邊開關電路的匹配問題,包括各部分電路的功能介紹、電流型副邊開關電路的小信號等效電路的建模、高電壓隔離變壓器及磁元件的選擇; 二,模塊體積小型化有利于高壓部件的設計安裝和EMS防護。為了省去體積較大的輔助電源部分,本課題采用了副邊電路自供電的方式。在低壓自供電方式下,利用比較器、TLA31等器件產生多路同步三角波以及開關驅動PWM脈沖。對自供電方式下的三角波振蕩器進行比較,并對三角波振蕩器電路模塊進行了建模以及系統反饋補償; 三,在本方案中實現了電流源拓撲的同步整流技術,利用PMOS管替代續流二極管,減小了電路的損耗、散熱器的使用以及模塊的體積。 本篇論文對本課題設計的核心部分進行了比較詳細的介紹和分析,具體的參數計算方法也一一列出。最終,論文以研究目標為方向,通過一系列的改進措施,基本實現了課題要求。
上傳時間: 2013-06-24
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1. 數碼管顯示原理 數碼的顯示方式一般有三種: 第一種是字型重疊式; 第二種是分段式; 第三種是點陣式。 目前以分段式應用最為普遍,主要器件是七段發光二極管(LED)顯示器。它可分為兩種, 一是共陽極顯示器(發光二極管的陽極都接在一個公共點上) ,另一是共陰極顯示器(發光 二極管的陽極都接在一個公共點上,使用時公共點接地) 。 EXCD-1 開發板使用的數碼管為四位共陰極數碼管, 每一位的共陰極 7 段數碼管由 7個 發光 LED 組成,呈“ ”字狀,7 個發光 LED 的陰極連接在一起,陽極分別連接至 FPGA 相應引腳。SEG_SEL1、SEG_SEL2、SEG_SEL3 和 SEG_SEL4 為四位 7 段數碼管的位選擇 端。當其值為“1”時,相應的 7 段數碼管被選通。當輸入到 7 段數碼管 SEG_A~ SEG_G和 EG_DP 管腳的數據為高電平時,該管腳對應的段變亮,當輸入到 7 段數碼管 SEG_A~ EG_G和 SEG_DP 管腳的數據為低電平時,該管腳對應的段變滅。
上傳時間: 2013-05-23
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LED數碼管字型發生器,用了就知道,很好的。
上傳時間: 2013-04-24
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配,旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上,最常用的是肖特基二極管,目的在於實現低損耗
上傳時間: 2013-10-19
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