在基于頻率特性的控制器參數(shù)自整定算法的研究中使用和撇混合編程進(jìn) 行仿真實(shí)驗(yàn), 利用兩種語(yǔ)言的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ), 在實(shí)驗(yàn)速度與實(shí)時(shí)性方面有了很大提高。給出了實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的具體過(guò) 程, 使該算法從實(shí)驗(yàn)室仿真層次上向現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際應(yīng)用跨出了重要一步。
標(biāo)簽： 頻率特性 控制器 參數(shù) 仿真實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)是一種現(xiàn)場(chǎng)可編程專用集成電路，它將門(mén)陣列的通用結(jié)構(gòu)與現(xiàn)場(chǎng)可編程的特性結(jié)合于一體，如今，F(xiàn)PGA系列器件已成為最受歡迎的器件之一。隨著FPGA器件的廣泛應(yīng)用，它在數(shù)字系統(tǒng)中的作用日益變得重要，它所要求的準(zhǔn)確性也變得更高。因此，對(duì)FPGA器件的故障測(cè)試和故障診斷方法進(jìn)行更全面的研究具有重要意義。隨著FPGA器件的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA的密度和復(fù)雜程度也越來(lái)越高，使大量的故障難以使用傳統(tǒng)方法進(jìn)行測(cè)試，所以人們把視線轉(zhuǎn)向了可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)問(wèn)題。可測(cè)性設(shè)計(jì)的提出為解決測(cè)試問(wèn)題開(kāi)辟了新的有效途徑，而邊界掃描測(cè)試方法是其中一個(gè)重要的技術(shù)。 本文對(duì)FPGA的故障模型及其測(cè)試技術(shù)和邊界掃描測(cè)試的相關(guān)理論與方法進(jìn)行了詳細(xì)的探討，給出了利用布爾矩陣?yán)碚摻⒌倪吔鐠呙铚y(cè)試過(guò)程的數(shù)學(xué)描述和數(shù)學(xué)模型。論文中首先討論邊界掃描測(cè)試中的測(cè)試優(yōu)化問(wèn)題，總結(jié)解決兩類優(yōu)化問(wèn)題的現(xiàn)有算法，分別對(duì)它們的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了對(duì)比，進(jìn)而提出對(duì)兩種現(xiàn)有算法的改進(jìn)思想，并且比較了改進(jìn)前后優(yōu)化算法的性能。另外，本文還對(duì)FPGA連線資源中基于邊界掃描測(cè)試技術(shù)的自適應(yīng)完備診斷算法進(jìn)行了深入研究。在研究過(guò)程中，本文基于自適應(yīng)完備診斷的思想對(duì)原有自適應(yīng)診斷算法的性能進(jìn)行了分析，并將獨(dú)立測(cè)試集和測(cè)試矩陣的概念引入原有自適應(yīng)診斷算法中，使改進(jìn)后的優(yōu)化算法能夠簡(jiǎn)化原算法的實(shí)現(xiàn)過(guò)程，并實(shí)現(xiàn)完備診斷的目標(biāo)。最后利用測(cè)試仿真模型證明了優(yōu)化算法能夠更有效地實(shí)現(xiàn)完備診斷的目標(biāo)，在緊湊性指標(biāo)與測(cè)試復(fù)雜性方面比現(xiàn)在算法均有所改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了算法的優(yōu)化。
標(biāo)簽： FPGA 可測(cè)性設(shè)計(jì) 方法研究
上傳時(shí)間： 2013-06-30
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文中簡(jiǎn)單闡述了紅外輻射機(jī)理，論述了紅外焦平面陣列技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r。紅外成像系統(tǒng)，尤其是紅外焦平面陣列，由于探測(cè)器材料和制造工藝的原因，各像素點(diǎn)之間的靈敏度存在差別，甚至存在一些缺陷點(diǎn)，各個(gè)探測(cè)單元特征參數(shù)不完全一致，因而存在著較大的非均勻性，降低了圖像的分辨率，影響了紅外成像系統(tǒng)的有效作用距離。實(shí)時(shí)非均勻性校正是提高和改善紅外圖像質(zhì)量的一項(xiàng)重要技術(shù)。 論文建立了描述其非均勻性的數(shù)學(xué)模型，分析了紅外焦平面陣列非均勻性產(chǎn)生的原因及特點(diǎn)，討論了幾種常用的非均勻性校正的方法，指出了其各自的優(yōu)缺點(diǎn)和適應(yīng)場(chǎng)合。 根據(jù)紅外探測(cè)器光譜響應(yīng)的特點(diǎn)和基于參考源的兩點(diǎn)溫度非均勻性校正理論，采用FPGA+DSP實(shí)現(xiàn)紅外成像系統(tǒng)實(shí)時(shí)非均勻性兩點(diǎn)校正，設(shè)計(jì)完成了相應(yīng)的紅外焦平面陣列非均勻性校正硬件電路。對(duì)該系統(tǒng)中各個(gè)模塊的功能及電路實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的描述，并給出了相應(yīng)的結(jié)構(gòu)框圖。同時(shí)給出了該圖像處理器的部分軟件流程圖。該方法動(dòng)態(tài)范圍大而且處理速度快，適用于紅外成像系統(tǒng)實(shí)時(shí)的圖像處理場(chǎng)合。實(shí)踐表明，該方案取得了較為滿意的結(jié)果。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗
標(biāo)簽： 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯(cuò)誤
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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針對(duì)三維視覺(jué)測(cè)量中棋盤(pán)格標(biāo)定板的角點(diǎn)檢測(cè)，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計(jì)算機(jī)視覺(jué)重要工具為基礎(chǔ)的檢測(cè)方法。首先通過(guò)點(diǎn)選得到待測(cè)角點(diǎn)外接四邊形的4個(gè)角點(diǎn)坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點(diǎn)的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對(duì)所有角點(diǎn)進(jìn)一步精確定位。實(shí)驗(yàn)表明，該方法對(duì)棋盤(pán)格角點(diǎn)位置檢測(cè)效果好，能夠滿足實(shí)際應(yīng)用要求。
標(biāo)簽： 矩陣 角點(diǎn)檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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碩士論文題目:基于組件對(duì)象模型(COM)的組態(tài)軟件的開(kāi)發(fā)與研究 主要內(nèi)容:該文作者利用組件對(duì)象模型技術(shù)（COM技術(shù)）、面向?qū)ο蠹夹g(shù)和可視化軟件的實(shí)現(xiàn)方法開(kāi)發(fā)研制出的組態(tài)軟件，實(shí)現(xiàn)了友好的用戶界面、強(qiáng)大的圖無(wú)類支持、完善的工程管理手段、有效的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理手段和良好的擴(kuò)充接口等功能。該文從介紹面向?qū)ο蟮募夹g(shù)、可視化編程的方法和面向組件對(duì)象模型的技術(shù)入手，對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行了面向組件對(duì)象的總體設(shè)計(jì)。該文最后從程序編碼的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了說(shuō)明，還對(duì)該次開(kāi)發(fā)的組態(tài)件中的使用的核心代碼進(jìn)行了詳細(xì)的解釋。該文作者在開(kāi)發(fā)實(shí)踐中體會(huì)到：面向組件對(duì)象模型（COM）及面向?qū)ο蟮慕M態(tài)系統(tǒng)比以往的財(cái)類軟件具有更高的可靠性、可重載性和可擴(kuò)充性。相信面向組件對(duì)象模型（COM）、面向?qū)ο蠛涂梢暬夹g(shù)在電力自動(dòng)化等領(lǐng)域?qū)⒂泻芎玫膽?yīng)用前景。
標(biāo)簽： COM 對(duì)象模型 組態(tài)軟件 碩士
上傳時(shí)間： 2014-01-27
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利用多態(tài)性編程，創(chuàng)建一個(gè)square類，實(shí)現(xiàn)求三角形、正方形和圓形面積。方法 //抽象出一個(gè)共享的類，定義一個(gè)函數(shù)求面積的公共界面。再重新定義各面積的求面積 //函數(shù)，在主類中創(chuàng)建不同類的對(duì)象，并求不同形狀的面積
標(biāo)簽： 編程
上傳時(shí)間： 2013-12-16
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測(cè)試：就是檢測(cè)出生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷，并挑出廢品的過(guò)程。 測(cè)試的基本情況：封裝前后都需要進(jìn)行測(cè)試。 測(cè)試與驗(yàn)證的區(qū)別：目的、方法和條件 測(cè)試的難點(diǎn)：復(fù)雜度和約束。 可測(cè)性設(shè)計(jì)：有利于測(cè)試的設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： 測(cè)試 檢測(cè) 生產(chǎn)過(guò)程 缺陷
上傳時(shí)間： 2015-07-19
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數(shù)字信號(hào)處理的應(yīng)用之一是從含有加性噪聲的信號(hào)中去除噪聲。現(xiàn)有被噪聲污染的信號(hào)x[k]=s[k]+d[k],式中： 為原始信號(hào)d[k]為均勻分布的白噪聲。 （1）分別產(chǎn)生50點(diǎn)的序列s[k]和白噪聲序列d[k],將二者疊加生成x[k],并在同一張圖上繪出x0[k],d[k]和x[k]的序列波形。 （2）均值濾波可以有效去除疊加在低頻信號(hào)上的噪聲。已知3點(diǎn)滑動(dòng)平均數(shù)字濾波器的單位脈沖響應(yīng)為h[k]=[1,1,1 k=0,1,2],計(jì)算y[k]=x[k]*h[k],在同一張圖上繪出前50點(diǎn)y[k],s[k]和x[k]的波形，比較序列y[k]和s[k]。
標(biāo)簽： 信號(hào) 白噪聲 數(shù)字信號(hào)處理 分布
上傳時(shí)間： 2015-08-19
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