在基于頻率特性的控制器參數自整定算法的研究中使用和撇混合編程進 行仿真實驗, 利用兩種語言的優勢互補, 在實驗速度與實時性方面有了很大提高。給出了實現設計的具體過 程, 使該算法從實驗室仿真層次上向現場實際應用跨出了重要一步。
上傳時間： 2013-12-17
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現場可編程門陣列(FPGA)是一種現場可編程專用集成電路，它將門陣列的通用結構與現場可編程的特性結合于一體，如今，FPGA系列器件已成為最受歡迎的器件之一。隨著FPGA器件的廣泛應用，它在數字系統中的作用日益變得重要，它所要求的準確性也變得更高。因此，對FPGA器件的故障測試和故障診斷方法進行更全面的研究具有重要意義。隨著FPGA器件的迅速發展，FPGA的密度和復雜程度也越來越高，使大量的故障難以使用傳統方法進行測試，所以人們把視線轉向了可測性設計(DFT)問題。可測性設計的提出為解決測試問題開辟了新的有效途徑，而邊界掃描測試方法是其中一個重要的技術。 本文對FPGA的故障模型及其測試技術和邊界掃描測試的相關理論與方法進行了詳細的探討，給出了利用布爾矩陣理論建立的邊界掃描測試過程的數學描述和數學模型。論文中首先討論邊界掃描測試中的測試優化問題，總結解決兩類優化問題的現有算法，分別對它們的優缺點進行了對比，進而提出對兩種現有算法的改進思想，并且比較了改進前后優化算法的性能。另外，本文還對FPGA連線資源中基于邊界掃描測試技術的自適應完備診斷算法進行了深入研究。在研究過程中，本文基于自適應完備診斷的思想對原有自適應診斷算法的性能進行了分析，并將獨立測試集和測試矩陣的概念引入原有自適應診斷算法中，使改進后的優化算法能夠簡化原算法的實現過程，并實現完備診斷的目標。最后利用測試仿真模型證明了優化算法能夠更有效地實現完備診斷的目標，在緊湊性指標與測試復雜性方面比現在算法均有所改進，實現了算法的優化。
上傳時間： 2013-06-30
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文中簡單闡述了紅外輻射機理，論述了紅外焦平面陣列技術的發展狀況。紅外成像系統，尤其是紅外焦平面陣列，由于探測器材料和制造工藝的原因，各像素點之間的靈敏度存在差別，甚至存在一些缺陷點，各個探測單元特征參數不完全一致，因而存在著較大的非均勻性，降低了圖像的分辨率，影響了紅外成像系統的有效作用距離。實時非均勻性校正是提高和改善紅外圖像質量的一項重要技術。 論文建立了描述其非均勻性的數學模型，分析了紅外焦平面陣列非均勻性產生的原因及特點，討論了幾種常用的非均勻性校正的方法，指出了其各自的優缺點和適應場合。 根據紅外探測器光譜響應的特點和基于參考源的兩點溫度非均勻性校正理論，采用FPGA+DSP實現紅外成像系統實時非均勻性兩點校正，設計完成了相應的紅外焦平面陣列非均勻性校正硬件電路。對該系統中各個模塊的功能及電路實現進行了詳細的描述，并給出了相應的結構框圖。同時給出了該圖像處理器的部分軟件流程圖。該方法動態范圍大而且處理速度快，適用于紅外成像系統實時的圖像處理場合。實踐表明，該方案取得了較為滿意的結果。
上傳時間： 2013-04-24
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高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗
上傳時間： 2013-10-19
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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針對三維視覺測量中棋盤格標定板的角點檢測，給出了基于單應性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標，接著利用單應性矩陣映射得到所有角點的初始位置，最后綜合內插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明，該方法對棋盤格角點位置檢測效果好，能夠滿足實際應用要求。
上傳時間： 2013-11-23
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碩士論文題目:基于組件對象模型(COM)的組態軟件的開發與研究 主要內容:該文作者利用組件對象模型技術（COM技術）、面向對象技術和可視化軟件的實現方法開發研制出的組態軟件，實現了友好的用戶界面、強大的圖無類支持、完善的工程管理手段、有效的實時數據處理手段和良好的擴充接口等功能。該文從介紹面向對象的技術、可視化編程的方法和面向組件對象模型的技術入手，對該系統進行了面向組件對象的總體設計。該文最后從程序編碼的結構上進行了說明，還對該次開發的組態件中的使用的核心代碼進行了詳細的解釋。該文作者在開發實踐中體會到：面向組件對象模型（COM）及面向對象的組態系統比以往的財類軟件具有更高的可靠性、可重載性和可擴充性。相信面向組件對象模型（COM）、面向對象和可視化技術在電力自動化等領域將有很好的應用前景。
上傳時間： 2014-01-27
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利用多態性編程，創建一個square類，實現求三角形、正方形和圓形面積。方法 //抽象出一個共享的類，定義一個函數求面積的公共界面。再重新定義各面積的求面積 //函數，在主類中創建不同類的對象，并求不同形狀的面積
標簽： 編程
上傳時間： 2013-12-16
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測試：就是檢測出生產過程中的缺陷，并挑出廢品的過程。 測試的基本情況：封裝前后都需要進行測試。 測試與驗證的區別：目的、方法和條件 測試的難點：復雜度和約束。 可測性設計：有利于測試的設計。
上傳時間： 2015-07-19
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數字信號處理的應用之一是從含有加性噪聲的信號中去除噪聲。現有被噪聲污染的信號x[k]=s[k]+d[k],式中： 為原始信號d[k]為均勻分布的白噪聲。 （1）分別產生50點的序列s[k]和白噪聲序列d[k],將二者疊加生成x[k],并在同一張圖上繪出x0[k],d[k]和x[k]的序列波形。 （2）均值濾波可以有效去除疊加在低頻信號上的噪聲。已知3點滑動平均數字濾波器的單位脈沖響應為h[k]=[1,1,1 k=0,1,2],計算y[k]=x[k]*h[k],在同一張圖上繪出前50點y[k],s[k]和x[k]的波形，比較序列y[k]和s[k]。
上傳時間： 2015-08-19
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