附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設(shè)計(jì)測(cè)量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動(dòng)分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強(qiáng)等 非電量的測(cè)量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡(jiǎn) 單．而且保密性好
標(biāo)簽： EPROM GAL 測(cè)量 顯示控制
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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實(shí)例有關(guān)說明： 數(shù)據(jù)源：本實(shí)例使用的數(shù)據(jù)源在本章實(shí)例MyOdbcSmpl目錄中，數(shù)據(jù)源為ACCESS數(shù)據(jù)源，數(shù) 據(jù)文件為Mydb.mdb。請(qǐng)根據(jù)本章2.4.1創(chuàng)建ODBC數(shù)據(jù)源中所指示的ODBC數(shù)據(jù)源管 理器（ODBC32.exe）來創(chuàng)建和配置數(shù)據(jù)源MyDB（也可以命名為其他名稱）。 執(zhí)行結(jié)果：本章實(shí)例的執(zhí)行結(jié)果MyOdbcSmpl目錄中的可執(zhí)行文件MyOdbcSmpl.exe。在數(shù)據(jù) 源中選擇剛配置的MyDB，在數(shù)據(jù)表或視圖中選擇要查詢的表或視圖，選擇查詢的 列，如果有查詢條件，請(qǐng)?jiān)诓樵儣l件中輸入，最后確定是否輸出顯示查詢結(jié)果， 缺省為顯示，單擊“執(zhí)行”按鈕，執(zhí)行查詢并顯示查詢結(jié)果，在SQL語句框中顯 示執(zhí)行的查詢。
標(biāo)簽： MyOdbcSmpl 數(shù)據(jù)源 目錄
上傳時(shí)間： 2015-03-08
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實(shí)例有關(guān)說明： 數(shù)據(jù)源：本實(shí)例使用的數(shù)據(jù)源在本章實(shí)例MyOdbcSmpl目錄中，數(shù)據(jù)源為ACCESS數(shù)據(jù)源，數(shù)據(jù)文件為Mydb.mdb。請(qǐng)根據(jù)本章2.4.1創(chuàng)建ODBC數(shù)據(jù)源中所指示的ODBC數(shù)據(jù)源管 理器（ODBC32.exe）來創(chuàng)建和配置數(shù)據(jù)源MyDB（也可以命名為其他名稱）。 執(zhí)行結(jié)果：本章實(shí)例的執(zhí)行結(jié)果MyOdbcSmpl目錄中的可執(zhí)行文件MyOdbcSmpl.exe。在數(shù)據(jù)源中選擇剛配置的MyDB，在數(shù)據(jù)表或視圖中選擇要查詢的表或視圖，選擇查詢的列，如果有查詢條件，請(qǐng)?jiān)诓樵儣l件中輸入，最后確定是否輸出顯示查詢結(jié)果，缺省為顯示，單擊“執(zhí)行”按鈕，執(zhí)行查詢并顯示查詢結(jié)果，在SQL語句框中顯示執(zhí)行的查詢。 源程序：本章實(shí)例的源程序都在MyOdbcSmpl目錄中，可以根據(jù)本書給出的源程序說明，參考源程序。
標(biāo)簽： MyOdbcSmpl 數(shù)據(jù)源 目錄
上傳時(shí)間： 2014-01-01
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利用Java寫的拼圖遊戲(Applet型式)，並具簡(jiǎn)易的影像處理功能。
上傳時(shí)間： 2014-01-02
上傳用戶：wpwpwlxwlx
用photoimpact來玩影像魔術(shù)，漸進(jìn)到多層次的影像處理，讓讀者盡情大玩影像魔術(shù)，在不可思議的數(shù)十分鐘，完成你異想天開的想像
標(biāo)簽： photoimpact
上傳時(shí)間： 2013-12-09
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另一個(gè)AODV 程式，無cross-layer的考慮，完全single layer的方式處理，並可執(zhí)行於Ns2 上
上傳時(shí)間： 2015-09-18
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SIC_XE程式Pass 1:先對(duì)每個(gè)Source statement做定location，Pass 2：對(duì)每個(gè)細(xì)項(xiàng)做不同的處理，算出object code，最後轉(zhuǎn)成machine code輸出。
標(biāo)簽： statement location SIC_XE Source
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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這是Visual c# 2003開發(fā)的WINCE Xscale和PC的聊天室程序，是以PC為Server端，WINCE是Client端，連上Server後兩端即可以開始聊天，並可以對(duì)聊天畫面做功能處理，像式清除對(duì)話，儲(chǔ)存對(duì)話等等，對(duì)於嵌入式開發(fā)跟PC開發(fā)有一定學(xué)習(xí)效果。
標(biāo)簽： Visual Xscale WINCE 2003
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理 器排程，儲(chǔ)存管理 ，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對(duì)中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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