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雙重絕緣

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統）

微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統）特點：精確度0.25%滿刻度±1位數可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格：精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 微電腦單相交流單相電表

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：幾何公差
無意間在網上找到這本書,已經絕版了也很難找到所以放上來分享給大家,提供大家學習本書對SCSI的介紹偏重於軟件開發方面。在介紹了SCSI的基本概念後

無意間在網上找到這本書,已經絕版了也很難找到所以放上來分享給大家,提供大家學習本書對SCSI的介紹偏重於軟件開發方面。在介紹了SCSI的基本概念後，介紹了SCSI編程的程序化方法，並在DOS和Windows下研究了ASPI（高級SCSI編程接口），在Windows和Windows NT下研究了ASPI32的擴展，在介紹SCSI在UNIX平臺的應用時，把重點放在了Linux平臺上

標簽： SCSI 家分基本概念

上傳時間： 2014-01-07

上傳用戶：qunquan
稱重顯示控制器 GB 7724-1999

稱重顯示控制器 GB 7724-1999

標簽： 7724 1999 GB 稱重

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
稱重顯示控制器-GB-7724-1999.pdf

專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M 稱重顯示控制器-GB-7724-1999.pdf

標簽： 7724 1999 GB

上傳時間： 2013-06-26

上傳用戶：yjmyjm
基于ARM的壓電薄膜軸的車輛動態稱重系統嵌入式研究與設計

WIM動態稱重系統的研究對于保護公路的正常使用有著非常重要的經濟利益和社會價值。針對我國公路WIM系統的研究現狀和存在的問題，提出了新的思路、解決辦法和改進措施，用以提高整個WIM系統的各項性能指標。基于ARM的壓電薄膜軸的車輛動態稱重系統的嵌入式研究與設計，致力于提高WIM系統精度等各項性能指標，其采用了高新的軟硬件技術，是一個比較有研究意義的課題。本文首先從分析稱重原理入手，提出了一個改進的系統整體設計方案，在該方案的前提下，通過不斷地試驗修改，搭建了一個基于Labview的現場模擬實驗系統，為下一步研究和整個系統的實現打下了堅實的基礎。本文所做的具體工作，概括起來有如下幾點：第一，簡要地介紹了基于壓電薄膜軸的WIM系統原理、影響因素以及課題研究的意義等；第二，給出了系統整體設計方案，并設計了多個信號調理電路，諸如電荷放大電路，隔離電路以及濾波電路等；第三，采用了32位的微處理器，并采用了一種比較完善的數據處理方法，提高了系統的軟硬件技術，在此基礎上研究設計了基于ARM-μgC/OS-Ⅱ的WIM嵌入式系統平臺，完成了系統的軟硬件設計、實現及操作系統移植；最后，設計并實地進行了一個新的試驗，即基于LabVIEW8.2的數據采集卡的現場模擬試驗，給出了試驗結果和分析。該試驗方便于測量與數據采集，可得到較為精準的現場數據，為后續的數據處理打下了基礎；

標簽： ARM 壓電動態稱重系統薄膜

上傳時間： 2013-07-29

上傳用戶：源弋弋
基于ARM和光纖傳感技術的動態稱重系統研究

在利益的驅使下，超限運輸在世界各地已成為了普遍現象。這給國家帶來了諸多經濟和社會問題。實踐證明動態稱重系統（WIM）能有效地抑制超限運輸，但同時也存在部分問題，這些問題的解決有賴于國家相關法規的出臺，也有賴于關鍵測量設備（WIM系統）性能的提高。由于應變式稱重傳感器容易受到各種環境干擾，對環境適應性差，課題采用光纖Bragg光柵傳感器(FBG)作為稱重傳感器，它具有很強的抗干擾性，利于提高系統測量精度。使用光纖傳感器的關鍵是波長解調技術，本文在比較了幾種常見解調技術的前提下，結合課題的實際情況選用了基于F-P腔可調諧濾波解調方法，文章在分析該解調方法原理的基礎上，設計了解調器中的各個硬件電路模塊；此外，為了提高數據采集、傳輸的效率，文章還對數據緩沖電路進行了設計，在電路中引入了換體存儲及DMA傳輸技術。鑒于動態稱重信號為短歷程信號并且包含各種各樣的噪聲，稱重算法的研究也是本課題要解決的重要內容。本文在分析了稱臺振動及已有先驗知識的基礎上，將小波分析、LM非線性擬合算法及殘差分析相結合應用在動態稱重系統中，為了驗證算法的有效性，利用MATLAB對實測數據進行了仿真分析，結果表明該算法能夠提高測量精度。提高動態稱重系統性能指標的另一方面是提高系統運行的軟硬件平臺。課題采用的核心硬件為Xscale ARM平臺，處理器時鐘可高達400MHz；軟件上采用了多用戶、多任務的Linux操作系統平臺。文章對操作系統linux2.6進行了合適的配置，成功地將它移植到了課題的ARM平臺上，并且在此操作系統上設計了基于MiniGUI的人機交互界面及波長解調和數據緩沖電路的驅動程序。

標簽： ARM 光纖傳感技術動態稱重系統研究

上傳時間： 2013-07-26

上傳用戶：neibuzhuzu
FPGA局部動態可重配置的研究

FPGA作為近年來集成電路發展中最快的分支之一，有關它的研究和應用得到了迅速的發展。傳統的FPGA采用靜態配置的方法，所以在它的應用生命周期中，它的功能就不能夠再改變，除非重新配置。動態重配置系統在系統工作的過程中改變FPGA的結構，包括全局重配置和局部重配置。其中的局部動態重配置系統有著ASIC以及靜態配置FPGA無法比擬的優勢。而隨著支持局部位流配置以及動態配置的商用FPGA的推出，使對局部動態重配置系統和應用的研究有了最基本的硬件支撐條件。而Internet作為無比強大的網絡已經滲入到各種應用領域之中。本文首先提出了一個完整的基于Internet的FPGA局部動態可重配置系統的方案。然后針對方案的各個組成部分，分別進行了描述。首先是介紹了FPGA的基本概況，包括它的發展歷史、結構、應用領域、發展趨勢等。然后介紹了對一個包含局部動態重配置模塊的FPGA系統的設計過程，包括重配置模塊的定義、設計的流程、局部位流的產生等。接下來對．FPGA的配置方法以及配置解決方案進行描述，包括幾種可選擇的配置模式，其中有一些適用于靜態配置，另外一些可以用于動態局部配置，．以及作為一個系統的配置解決方案。最后系統要求從Internet服務器上下載重配置模塊的位流并且完成對FPGA的配置，根據這個要求，我們設計了相應的嵌入式解決方案，包括如何設計一個基于VxWorks的嵌入式應用軟件實現FTP功能，并說明如何通過JTAGG或者ICAP接口由嵌入式CPU完成對FPGA的局部配置。

標簽： FPGA 局部動態可重配置

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：william345
基于可重配置的OFDM基帶系統的FPGA設計

1992年5月，JoeMitola首次明確提出了軟件無線電的概念。軟件無線電將模塊化、標準化的硬件單元連接構成硬件平臺，通過軟件加載實現各種無線通信功能。端到端重配置技術是在軟件無線電的基礎上發展起來的，該技術使通信系統不僅具有重配置的能力，還能提供一體化的重配置管理架構，實現聯合無線資源管理和網絡規劃。端到端重配置技術已經成為軟件無線電的發展趨勢。寬帶無線接入(BWA，BroadbandWirelessAccess)是當前通信界研究的熱點之一，而WiMax和WiFi是BWA中最熱門的兩個技術，所以本文選擇了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a，設計了基于其物理層標準的可重配置OFDM基帶系統。它們均采用正交頻分復用技術(OFDM，OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing)。本文研究了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a物理層標準，結合Altera公司提供的FPGA開發工具QuartusⅡ、Mentor公司仿真工具ModelsimSE6.0，完成了基于IEEE802.16-2004及IEEE802.11a的可重配置OFDM基帶系統的FPGA設計。該設計中，對FPGA進行重新配置，實現了802.16-2004與802.11a兩種技術的完全重配置；通過選擇不同的參數來調用不同子模塊，實現802.16-2004與802.11a內部不同調制技術的局部重配置。該可重配置基帶系統核心的FFT/IFFT。模塊采用基4按頻率抽取及Cordic算法，消除乘法運算，有利于FPGA實現；在802.16-2004系統中，選取了基于前導序列的符號同步算法，在FPGA中實現。最后使用開發軟件、綜合軟件以及仿真軟件分析了系統的性能并給出了系統的性能指標。

標簽： OFDM FPGA 可重配置基帶系統

上傳時間： 2013-05-19

上傳用戶：branblackson

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