亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲蟲首頁| 資源下載| 資源專輯| 精品軟件
登錄| 注冊

雙饋感應(yīng)發(fā)電機

  • 設有二元函數 f(x,y) = f(x) + f(y)

    設有二元函數 f(x,y) = f(x) + f(y) 其中: f(x) = f(x-1) * x (x >1) f(x)=1  (x=1) f(y) = f(y-1) + f(y-2)  (y> 2) f(y)=1  (y=1,2) 請編程建立 3 個并發協作進程,它們分別完成 f(x,y)、f(x)、f(y)

    標簽: 二元 函數

    上傳時間: 2017-04-21

    上傳用戶:WWSAE

  • 一般認為Windows CE是一個適合嵌入式應用的通用作業系統

    一般認為Windows CE是一個適合嵌入式應用的通用作業系統,然而,從系統的角度來看,Windows CE並不只是一個作業系統,它還包括對多種目標處理器以及週邊設備的支援,並提供了系統開發工具、應用開發工具、整合的應用程式

    標簽: Windows 嵌入式 系統

    上傳時間: 2015-07-01

    上傳用戶:asasasas

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設計

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動機…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32   3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35   3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49   6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結論心得…

    標簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:a471778

  • 6位數微電腦型計數器(72*72mm)

    特點 最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50/10000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 前置量設定功能(二段設定)可選擇 數位化指撥設定操作簡易 計數暫時停止功能 3組報警功能 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <10KHz (up,down,up/down mode) <5KHz (quadrature mode) 輸出動作時間 : 0.1 to 99.9 second adjustable 輸出復歸方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 參數設定方式: Touch switches 感應器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) ( 感應器電源 ) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 72 mm 微電腦 計數器

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:909000580

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • * 用改進的歐拉方法求解初值問題

    * 用改進的歐拉方法求解初值問題,其中一階微分方程未y =f(x,y) * 初始條件為x=x[0]時,y=y[0]. * 輸入: f--函數f(x,y)的指針 * x--自變量離散值數組(其中x[0]為初始條件) * y--對應于自變量離散值的函數值數組(其中y[0]為初始條件) * h--計算步長 * n--步數 * 輸出: x為說求解的自變量離散值數組 * y為所求解對應于自變量離散值的函數值數組

    標簽: 初值

    上傳時間: 2015-07-26

    上傳用戶:libinxny

  • Intro/: Directory containing introductory examples. HelloWorld.c A simple program that draws a bo

    Intro/: Directory containing introductory examples. HelloWorld.c A simple program that draws a box and writes "Hello World" in HelloWorld.f it. data The data file for the introductory progressive example. Lines.c Reads the data from file "data" and plots just the curve with Lines.f no labels, viewport or anything indicating quantity or units. Viewport.c Restricts the graph to a viewport and frames the viewport, Viewport.f leaving the remainder of the area for labels, etc. CharLbls.c Adds labels for the chart title, X-axis title, and Y-axis CharLbls.f title. Tics.c Adds tic marks to the viewport edges, but since clipping was Tics.f not set correctly, tics extend outside the viewport. Clip.c Sets clipping such that tic marks are clipped at the viewport Clip.f boundaries. TicLabels.c Adds numeric tic labels to the graph this is the final TicLabels.f installment of the progressive example.

    標簽: introductory HelloWorld containing Directory

    上傳時間: 2016-03-29

    上傳用戶:exxxds

  • flash 鍵盤音效取自win2000系統ding.wav

    flash 鍵盤音效取自win2000系統ding.wav,經過CoolEdit處理成音階,在Flash中導入在相應按鈕上。 沒有難度,就是耐心一點,成績不錯哦! 對應表: 低音G-a #G-w A-s #A-e B-d 中音C-f #C-t D-g #D-y E-h F-j #F-i G-k #G-o A-l #A-p B- 高音C-1 D-2 E-3 F-4 G-5 A-6 B-7 C(high)-8 #C-c #D-v #F-b #G-n #A-m

    標簽: flash 2000 ding win

    上傳時間: 2014-02-06

    上傳用戶:ljmwh2000

  • VK3708BM/VK3710IM多按鍵高抗干擾防水積水可操作觸摸觸控

    產品型號(封裝形式): VK3702DM      VK3702TM      VK3702OM——(SOP8 )     VK3706OM      VK3706OM     VK3706DM     VK3708BM     VK3710IM——(SOP16) 產品品牌:VINTEK/元泰                產品年份:新年份 深圳永嘉微電原廠直銷,大量現貨更有優勢!讓您的生產高枕無憂。 聯系人:許碩  QQ:191 888 5898  TEL:188 9858 2398(微信)   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702DM提供2個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●  產品描述   VK3702TM提供 2 個觸摸感應按鍵,一對一的 Toggle 模式輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702OM提供 2 個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態,適合作 AD 鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述  VK3706OM提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態,適合作AD鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706DM提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3708BM提供8個觸摸感應按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3710IM提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 我們的優勢   1:我司為VINTEK/臺灣元泰半導體股份有限公司/VINKA的授權大中華區代理商,產品渠道正宗,確保原裝,大量庫存現貨! 2:公司工程力量雄厚,真誠技術服務支持,搭配原廠服務各種應用產品客戶。 3:好價格源自連接原廠直銷,你有量,我有價,確保原裝的好價格。 優勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC,簡介如下: 標準觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應通道數:1     通訊接口 更長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD223B ---   工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應通道數:1     通訊接口 更長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD232C  --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數:2封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路  VKD233DH(更小體積2*2)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1按鍵  封裝:DFN6L 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH(推薦)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S   標準觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出    封裝:SSOP-16 VKD104BC  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SOP-16 VKD104BR  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:2 通訊接口:直接輸出, toggle輸出        封裝:SOP-8 VKD104QB  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:QFN-16 VKD1016B  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應通道數/按鍵數:16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28 VKD1016L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應通道數:16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28   (元泰原廠授權 原裝保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 標準觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1mA-5.0V      感應通道數:1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8 VK3601S  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4mA-3.3V      感應通道數:1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8   VK3602XS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應通道數:2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3602K  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應通道數:2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1直接輸出              封裝:SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1開漏輸出              封裝:SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:BCD碼直接輸出              封裝:SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標準觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1toggle輸出           封裝:SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:8 通訊接口:BCD碼直接輸出             封裝:SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:10 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標準觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:9 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:13 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V     感應通道數:16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28     以上介紹內容為IC參數簡介,難免有錯漏,且相關IC型號眾多,未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品!    生意無論大小,做人首重誠信!本公司全體員工將既往開來,再接再厲。爭取為各位帶來更專業的技術支持,更優質的銷售服務,更高性價比的好產品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通,攜手共進,共同成長,合作共贏!謝謝。  

    標簽: VK 3708 3710 BM IM 多按鍵 抗干擾 防水 操作 觸控

    上傳時間: 2019-07-10

    上傳用戶:szqxw1688

主站蜘蛛池模板: 固始县| 剑川县| 高邮市| 揭西县| 胶南市| 阳谷县| 德阳市| 鄢陵县| 上犹县| 山东省| 栾川县| 西乡县| 梅州市| 磴口县| 天峨县| 竹北市| 南宫市| 临夏市| 榆树市| 东港市| 扎鲁特旗| 博客| 隆德县| 泰和县| 炎陵县| 石首市| 洪江市| 昭觉县| 六枝特区| 休宁县| 兴国县| 额敏县| 凤翔县| 阿拉善右旗| 监利县| 大同市| 新宾| 馆陶县| 万盛区| 和龙市| 绥棱县|