PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡(luò)接口標準及語言，允許不同供應商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
一般認為Windows CE是一個適合嵌入式應用的通用作業(yè)系統(tǒng)，然而，從系統(tǒng)的角度來看，Windows CE並不只是一個作業(yè)系統(tǒng)，它還包括對多種目標處理器以及週邊設(shè)備的支援，並提供了系統(tǒng)開發(fā)工具、應用開發(fā)工具、整合的應用程式
上傳時間： 2015-07-01
上傳用戶：asasasas
USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標準，它支持單個主機與多個外接設(shè)備同時進行數(shù)據(jù)交換。 首先會介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會使USB開發(fā)者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
上傳用戶：lixinxiang
KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動程式。這些工具提供圖形導向的發(fā)展環(huán)境、使用簡單的應用程式界面、硬體診斷工具和範例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動程式的發(fā)展更容易。
標簽： KernelDriver 套件
上傳時間： 2015-10-19
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根據(jù)bluelab3.5.2實例hid-keyboard做出應用，能發(fā)出數(shù)字鍵1-5
標簽： hid-keyboard bluelab
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：牧羊人8920
關(guān)於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料，內(nèi)有很多簡單電路。
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：佳期如夢
手機短信實例支援中文、PDU 格式，使用 Delphi 開發(fā)
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：a673761058
街機模擬器mame源代碼，使用vc開發(fā)
上傳時間： 2016-09-01
上傳用戶：fxf126@126.com
MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協(xié)定原本是MODICON公司為自己所生產(chǎn)的PLC(可程式邏輯控制器)所開發(fā)的通訊協(xié)定，後來廣泛為工業(yè)界所使用，它是一對多的方式來通訊，目前他是採開放的方式不需支付任何費用，任何人皆可開發(fā)，所以目前許多PLC、人機介面及圖控軟體都有支援。
上傳時間： 2014-01-23
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