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離散數學

  • 新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器

    新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器

    標簽: 驅動 開關電源 同步整流器

    上傳時間: 2013-06-05

    上傳用戶:eeworm

  • 5分鐘學會使用CPLD

    5分鐘學會使用CPLD,經典資料,有想學習CPLD的朋友有福了

    標簽: CPLD

    上傳時間: 2013-08-22

    上傳用戶:xmsmh

  • 確定雜散噪聲來源

    直接數據頻率合成器(DDS)因能產生頻率捷變且殘留相位噪聲性能卓越而著稱。另外,多數用戶都很清楚DDS輸出頻譜中存在的雜散噪聲,比如相位截斷雜散以及與相位-幅度轉換過程相關的雜散等。此類雜散是實際DDS設計中的有限相位和幅度分辨率造成的結果。

    標簽: 雜散噪聲

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:shfanqiwei

  • 電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    標簽: 電容器 寄生 電容

    上傳時間: 2014-04-18

    上傳用戶:longlong12345678

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 基于FPGA的DDS雜散分析及抑制方法

    首先介紹了采用直接數字頻率合成(DDS)技術的正弦信號發生器的基本原理和采用FPGA實現DDS信號發生器的基本方法,然后結合DDS的原理分析了采用DDS方法實現的正弦信號發生器的優缺點,其中重點分析了幅度量化雜散產生的誤差及其原因,最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散,利用FPGA時鐘頻率可調的特點,重點提出了基于FPGA實現的DDS正弦信號發生器的兩種改進方法,經過MATLAB仿真驗證,改進方法較好的抑制了幅度量化雜散,減小了誤差。

    標簽: FPGA DDS 雜散分析

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ssj927211

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 基于FPGA的DDS雜散分析及抑制方法

    首先介紹了采用直接數字頻率合成(DDS)技術的正弦信號發生器的基本原理和采用FPGA實現DDS信號發生器的基本方法,然后結合DDS的原理分析了采用DDS方法實現的正弦信號發生器的優缺點,其中重點分析了幅度量化雜散產生的誤差及其原因,最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散,利用FPGA時鐘頻率可調的特點,重點提出了基于FPGA實現的DDS正弦信號發生器的兩種改進方法,經過MATLAB仿真驗證,改進方法較好的抑制了幅度量化雜散,減小了誤差。

    標簽: FPGA DDS 雜散分析

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:himbly

  • 電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    標簽: 電容器 寄生 電容

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:18862121743

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